美国芯片制造商 Wolfspeed:莫霍克谷工厂已实现 20% 晶圆启动利用率

美国芯片制造商Wolfspeed:莫霍克谷工厂已实现20%晶圆启动利用率美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外,Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标,将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。

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摩根大通:2024年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显访问:NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器值得注意的是,中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快,主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。此外,哈戈谷指出,已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象,例如LDDIC、PMIC、WiFi5与WiFi6芯片正持续涌入。非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底;不过,汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,主因整体库存调整较晚。非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%,并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速,近几季前五大半导体设备商来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。另外,哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度,主因8英寸晶圆结构性需求逆风、12寸扩张可能带来折旧负担。相关文章:中国芯片产能飙升速度惊人...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431469.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431469.htm

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中国大陆击穿碳化硅的底价美国Wolfspeed股价累计大跌82%碳化硅产能过剩,价格大跌据《财讯》统计,过去两年来,原本居于领先地位的碳化硅大厂Wolfspeed,股价从2021年底每股139美元的价格,到2024年5月已跌至每股25美元。通信用氮化镓大厂Qorvo的股价,也从2021年7月每股191美元的高点,到2024年5月时,已跌至每股95美元。碳化硅和氮化镓这两种材料是目前应用最为广泛的第三代半导体,相比主流的硅基材料,碳化硅和氮化镓拥有高崩溃电压、高功率、高频、耐高温等特性,是推动电动车、5G、卫星通讯不可或缺的材料。在碳化硅方面,根据市调机构YOLE分析,2021年时市场规模为10.9亿美元,2023年市场规模为12.8亿美元,最主要的应用就是做为电动车的逆变器,取代传统的硅基产品。如今,随着全球积极发展电动车,碳化硅已经被许多电动车公司采用,除了率先应用的特斯拉,比亚迪、小鹏、蔚来等大陆汽车公司都推出采用800V电压运行的电动车,以实现从零到时速一百能在三秒内达成,同时达成快充、长续航里程的性能。不过,由于大陆碳化硅产能的持续扩大,碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。业界人士透露,目前中国6英寸碳化硅晶圆代工价格,已降至每片1,200至1,800美元左右,较两年多前每片4000美元左右的代工价格已经暴跌了70%。报道称,中国大陆前几年全力投入相关供应链建设,“生产碳化硅用的磊晶设备,原本是德国、意大利和日本供应,但现在中国已有替代品”。中国大陆的一些科研院也有投入,比如浙江大学就拥有完整的6英寸碳化硅工厂,“很多学校都配备上百名研究生研发相关技术”。业内人士观察称,这几年中国在碳化硅研发技术上突飞猛进,所生产出的基板在导通电阻等规格上,甚至超越了Wolfspeed的规格,因此造成碳化硅基板价格大幅下降。“去年初,6英寸碳化硅基板采购价格还在1000美元左右,现在只有500多美元”,不过,业内人士认为,大陆的碳化硅基本价格竞争已达极限,因为价格再往下探,大陆厂商也无利可图。YOLE资深分析师ChiuPoshun表示,包括天科合达、山东天岳和瀚天天成等大陆碳化硅基板厂商,是这一波价格战中最积极的公司。2023年时全球碳化硅基板供应量为170万片,但仅天科合达去年底产能估计达16万片6英寸晶圆,今年将开始生产8英寸碳化硅晶圆;山东天岳到2026年时,产能将达到30万片6英寸晶圆,也将开始生产8英寸碳化硅晶圆。ChiuPoshun表示,Wolfspeed在碳化硅材料及磊晶材料的市占率,在2023年已经分别降至33%和37%。台厂拉警报,失通吃优势同一时间,从台系碳化硅厂商汉磊和嘉晶的财报来看,过去两年营收也开始出现压力。虽然中国电动车产能大量开出,但汉磊的营收却下滑,2023年营收只有新台币70.8亿元,较2022年下滑约20%,也比2021年营收更低;嘉晶也是如此,2023年营收为新台币42.37亿元,较2022年同期下滑28%。这显示相关台厂的营收表现,并未跟着市场成长而壮大,反而呈现出衰退情况,十分值得注意。至截稿为止尚未收到汉磊和嘉晶回应。相较于碳化硅受到中国大陆产能快速扩张的冲击,氮化镓在中国扩产的力度则没有那么强,主要由英诺赛科提供相关产品。包括中国台湾的稳懋和宏捷科,也仍以砷化镓芯片制造为主,因此产品上的直接竞争也并不如碳化硅来得强烈。但业界人士示警,由于中国手机在政府要求下大幅提高自制率,台厂要像过去一样,通吃中国和美国市场的状况将逐渐消失。外资报告就指出,稳懋营收的压力来源之一,就是中国的唯捷创新拉货状况并不稳定,稳懋去年的营收更创下2016年以来的新低,显见来自中国的压力不小。至于宏捷科2023年营收仍较2022年成长,是由于宏捷科的新制程得到客户认可,因此有部分客户从中国大陆代工厂将订单转至宏捷科,过去四季宏捷科的营业利润率每一季都较前一季上升。业界人士认为,虽然中国大陆猛攻碳化硅市场,但中国台湾在氮化镓技术上已有不错基础。两年前,台积电等公司都发展硅基氮化镓技术,没人跳出来宣布投资碳化硅,显见业界已看到这股趋势。他认为,在科技领域里,美国、中国形成G2格局已经十分明显,中国台湾在第三类半导体中,在氮化镓技术上仍然有机会。这项技术也可以用在电动车和卫星通讯上,而且成本具有竞争力,如果结合中国台湾原有的硅半导体制造技术,有机会避开大陆碳化硅产能过剩的问题,另辟蹊径。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430862.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430862.htm

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