中资荷兰芯片制造商被黑客入侵

中资荷兰芯片制造商被黑客入侵中国闻泰科技股份有限公司旗下的荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia），上个月在发现公司电脑服务器被黑客入侵后，已切断部分系统的连接。综合彭博社和法新社报道，安世半导体星期五（4月12日）在一份电邮声明中说，公司3月发现其服务器被未经授权的第三方入侵，目前正在外部专家的协助下进行调查被入侵的性质和具体情况，以采取强有力的措施阻截上述情况。据荷兰媒体RTLNieuws引述与黑客攻击相关的文件报道，包括苹果、华为技术有限公司和SpaceX等客户的资料，在安世半导体此次黑客攻击的件中被盗窃。数以百计千兆字节（gigabytes）的商业机密和芯片设计等敏感材料也被窃取。安世半导体对RTL的报道或事件具体情况不予置评。苹果、华为和SpaceX的发言人暂未回应置评请求。荷兰数据保护机构发言人表示已接到相关事件的通报。荷兰政府逐渐提升对中资企业入股当地公司的监管，因此对安世半导体去年要收购当地芯片制造商NowiEnergyBV展开调查，当局在认定不对荷兰国家安全构成威胁后批准了该笔交易。2024年4月13日5:03PM

美国芯片制造商类股创 2009 年以来最佳年度表现，英伟达和 AMD 功不可没

美国芯片制造商类股创2009年以来最佳年度表现，英伟达和AMD功不可没半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现，其中被视为最直接受益于人工智能(AI)的芯片制造商功不可没。费城证交所半导体指数2023年以来上涨66%，料创2009年以来最大年度涨幅。该指数创下金融危机市场底之后在2009年上涨70%。2023年，30支成份股中只有一只下跌，其余均升，其中英伟达表现最突出。AI芯片需求火爆之际，英伟达收入出现了爆发式增长。英伟达股价上涨逾两倍，成为首家市值超过1万亿美元的芯片制造商。

印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂

印度欲做世界芯片制造商多家厂商决定在印投资建厂印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”他说。将芯片制造作为其经济政策的重中之重莫迪7月28日在自己的家乡古吉拉特邦举行的一场半导体年会上表示，印度希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴和世界芯片制造商。他已将芯片制造作为其经济政策的重中之重。AMD、富士康、美光科技等企业高管也出席了这场活动，多家芯片厂商决定在印度投资建厂。据《印度时报》报道，半导体存储器公司美光科技价值27亿美元的封装和测试业务即将落地古吉拉特邦，印度IT和电子部国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔（RajeevChandrasekhar）表示，有利于更多企业看好印度。“作为全球最大的半导体存储公司之一，美光成为首家在印度投资的公司，这是一项重大成就……我们相信，现在会有更多的公司跟随美光的脚步，因为他们都知道，在进入印度时，有一种叫做先发优势的东西。”美光科技首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）表示，该投资将有助于在该邦创造约5000个就业岗位。在这场活动上，美国芯片制造商AMD也表示未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心，五年内创造3000个新的工程岗位。全球最大的电子制造商富士康也将在未来五年投资20亿美元。本月早些时候，一位政府高级官员告诉路透社，富士康母公司鸿海科技集团正与古吉拉特邦就一家新的芯片工厂进行谈判。该公司还就在印度泰米尔纳德邦建立一家约2亿美元的零部件工厂进行谈判。据路透社7月31日报道，印度泰米尔纳德邦政府称，富士康已与印度泰米尔纳德邦签署协议，投资1.94亿美元建设新电子元件制造工厂，该工厂将创造6000个就业岗位。一名不愿透露姓名的邦政府消息人士称，该工厂将为富士康旗下的富士康工业互联网（FoxconnIndustrialInternet，FII）服务，富士康FII生产电子设备、云服务设备和工业机器人，目前还不清楚印度的新工厂是否会为iPhone或其他公司生产零部件，或者两者兼而有之。除此之外，美国芯片设备制造商应用材料公司（AppliedMaterials）也计划斥资4亿美元在印度建立一个工程中心。试图吸引半导体企业投资印度频频受挫印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，据路透社报道，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折，近几个月来，一些关键投资提议被推迟或拒绝。据路透社报道，几周前，富士康退出了与印度金属石油企业韦丹塔（Vedanta）195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”，富士康决定单干。另外两家企业也曾宣布计划各自投资30亿美元，但这些提议后来也被搁置，其中就包括以色列芯片制造商TowerSemiconductor。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”莫迪说。目前印度正在就100亿美元的激励计划重新邀请企业申请。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，由于对半导体的强烈需求和印度成为电子生态系统中值得信赖的合作伙伴，半导体公司将投资印度。“我可以很有信心地告诉你，在今年10月或11月之前，晶圆厂将会获得批准。这将是晶圆制造厂，真正的晶圆厂。”拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，消费领域对电子产品的需求强劲，对于半导体公司而言，印度将是利润丰厚的市场。“印度的电子产品现在达到了一个临界规模，我们设定的目标是到2026年达到3000亿美元。我们正在实现这一目标……这将导致对半导体的巨大需求，我们估计到2029年半导体的需求将达到1100亿美元。”为了实现莫迪的雄心壮志，印度也在寻求对外合作。据《日本时报》报道，7月份，印度和日本签署备忘录，合作加强芯片供应链建设，保障经济安全。日本经济产业省大臣西村康稔（YasutoshiNishimura）表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。此外，今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，“至少在半导体领域，我们有很大的机会超越中国。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374161.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374161.htm

德国芯片股爱思强收跌 6.6%，英飞凌跌 4.6%，光伏设备制造商 SMA 下调业绩指引，罗罗历史新高

德国芯片股爱思强收跌6.6%，英飞凌跌4.6%，光伏设备制造商SMA下调业绩指引，罗罗历史新高爱思强股份（AIXA.GR）收跌6.58%，报19.135欧元，较2023年12月14日顶部39.89欧元累计回调52.03%。英飞凌（IFX.GR）收跌4.62%，最近五个交易日累计回调9.33%。意法半导体（STMPA.FP）收跌4.62%，半导体公司Soitec（SOI.FP）收跌2.91%，荷兰半导体设备制造商ASMInternationalNV（ASM.NA）收跌1.40%，BE半导体实业公司（BESI.NA）收平。光伏设备制造商SMASolarTechnology下调业绩指引，称供应链之内的库存处于历史性高位。摩根大通表示，这恐怕意味着，（欧洲）半导体行业的用电需求仍将疲软不堪。

标普：气候变化为芯片制造商蒙上阴影 水资源处理是重点

标普：气候变化为芯片制造商蒙上阴影水资源处理是重点标普全球分析师在报告中表示，气候变化给芯片制造商带来的信用风险正在上升，因为在日益不确定的环境中，他们需要使用更多的水。分析师HinsLi说，随着加工技术的进步和半导体制造商产能的增加，他们的用水量也在不断攀升。他补充说：“用水量与芯片的复杂程度直接相关，因为工厂在每道工序之间都要使用超纯水（以极高纯度处理过的淡水）来冲洗晶圆。”随着气候变化导致干旱频发、降水量波动加大，这限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。对水资源的不当处理可能会扰乱公司的运营，损害财务业绩，打击客户关系。

美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂

美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金，用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施，这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请，要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑，分阶段发放。——、