退出印度芯片制造？富士康最新回应

退出印度芯片制造？富士康最新回应富士康强调，公司仍致力于印度市场，并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场，并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”据知情人士透露，富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判，希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂，为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度，只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370245.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370245.htm

印度芯片制造的重大挫败 富士康上千亿投资为何不到一年就夭折？

印度芯片制造的重大挫败富士康上千亿投资为何不到一年就夭折？“这笔合作的失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(NeilShah)表示。他补充说，这也不利于Vedanta，会给人留下不好的印象，并“让其他公司感到惊讶和怀疑”。这个合资项目就位于莫迪的家乡古吉拉特邦，在去年9月宣布，不到一年就草草收场，到底发生了什么？模糊的声明富士康和Vedanta都发表了终止合作的声明，但是含糊其辞。富士康表示，该公司“已决定不再推进与Vedanta的合资公司项目”，但没有详细说明原因。富士康称，它已与Vedanta合作了一年多时间，目的是将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但双方已共同决定终止合资项目，并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。莫迪的芯片制造野心受到打击Vedanta也笼统地表示，将全力致力于公司半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度首家晶圆厂”。Vedanta在一份声明中补充说，“公司已再加倍努力”来实现莫迪的愿景。为何夭折？自从莫迪上台以来，他一直在大推印度制造，并承诺为“印度制造”公司提供100亿美元激励。但是，这个激励计划似乎出现了问题。知情人士称，富士康对印度政府拖延批准激励措施感到担忧，这是富士康决定退出合资公司的原因之一。为了申请补贴，富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是，印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。另外一个症结事关技术合作伙伴意法半导体。虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。然而，意法半导体对此并不热情，谈判陷入僵局。Vedanta从正式宣布投资到失败，富士康用了不到一年时间，以下通过时间线的方式梳理一下这笔投资的失败过程：·2022年2月14日：富士康宣布与Vedanta达成合作，在印度生产半导体，以实现业务多元化。富士康表示，这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。·2022年9月13日：富士康与Vedanta签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。·2022年9月14日：Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(AnilAgarwal)表示，公司没有看到合资公司存在资金问题。·2023年5月19日：印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)表示，该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。·2023年5月31日：由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称，富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作，为他们提供技术授权，但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份。·2023年6月30日：印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款，原因是Vedanta发布了一份新闻稿，让外界看起来它与富士康已达成合作，在印度生产半导体，但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。·2023年7月10日：富士康退出与Vedanta的芯片合资公司，但未说明原因，只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称，公司在这个项目上已经努力了一年多，但双方已共同决定终止合资公司。更多爆雷印度预计，到2026年时，该国半导体市场将达到630亿美元。但是，理想很丰满，现实却很骨感。出问题的不只有富士康一个。去年，印度收到了三份根据其100亿美元激励计划建立工厂的申请，分别来自Vedanta-富士康合资公司、新加坡科技公司IGSSVentures和半导体财团ISMC。ISMC将晶圆代工公司TowerSemiconductor列为技术合作伙伴。然而，ISMC的30亿美元半导体项目也已陷入停滞，因为TowerSemiconductor被英特尔收购。与此同时，IGSS的30亿美元半导体计划也因为想重新提交申请而暂停。目前，印度已重新邀请企业申请半导体激励计划。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370125.htm

富士康将在印度新建两家工厂 生产iPhone零部件和芯片制造设备

富士康将在印度新建两家工厂生产iPhone零部件和芯片制造设备此外，该公司将与美国半导体公司应用材料（AppliedMaterials）合作，投资2.5亿美元建设第二家工厂，生产芯片制造设备，该工厂预计将创造约1000个新的就业机会。今年3月20日，卡纳塔克邦政府和富士康签署了一份谅解备忘录，富士康承诺向一个手机制造工厂投资800亿卢比，这将为该邦提供5万个就业机会。今年5月份，报道称，富士康斥资约30亿卢比（3700万美元）在印度卡纳塔克邦购买了一块占地300英亩（约合120万平方米）的土地，该地块位于班加罗尔郊区的Devanahalli，靠近班加罗尔机场。富士康此举正值它寻求在中国以外实现生产多元化之际，这进一步坚定了该公司扩大在卡纳塔克邦业务的承诺。本周一，富士康还与泰米尔纳德邦签署了一项协议，将投资约1.94亿美元新建一家电子元件制造厂，该工厂将创造约6000个就业岗位。外媒称，这些投资都是富士康最近的投资努力之一，因为该公司希望进一步扩大其在印度的业务，这些新投资有利于印度总理推动印度成为主要的半导体中心。印度总理纳伦德拉·莫迪（NarendraModi）正在吸引投资者投资半导体制造业，这是他目前的主要商业议程。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374739.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374739.htm

富士康退出“重创印度芯片雄心” 印高官急发声：印度才刚起步

富士康退出“重创印度芯片雄心”印高官急发声：印度才刚起步这一消息引发外界议论纷纷，印度政府高官紧急发声安抚，称这“完全不影响印度政府的半导体目标”。但英国广播公司（BBC）11日引述全球咨询公司奥尔布赖特石桥集团专家特里奥洛的话称：“富士康的意外退出对印度的半导体雄心是一个相当大的打击。”而在此之前，路透社近期曾发文称，印度的半导体梦想正面临严酷的现实，并建议“印度的芯片梦想可以放低目标”。“令人惊讶的是，它存活了超过15个月”路透社称，富士康母公司鸿海集团10日发表声明称，为了探索“更多元化的发展机会”，根据双方协议，富士康决定不再推进与韦丹塔的合资项目，该合资公司现在由印方企业完全所有。韦丹塔集团同日表示，该公司完全致力于其半导体项目，将与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂。“该合资企业的失败并不令人意外，令人惊讶的是，它存活了超过15个月时间。”香港《南华早报》11日引述半导体分析师曼帕齐的话称。据报道，这两家企业去年2月宣布达成合作，计划在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦建一座半导体制造工厂。富士康当时称，该公司将投资1.187亿美元，持有合资公司40%的股份。这也使富士康成为响应印度政府“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。印度政府在2021年底批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。两家公司都没有详细说明终止合作的原因。鸿海集团11日发表后续声明，否认“对印度的半导体野心失去信心”，称富士康退出合资项目是因为“双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法克服的挑战性差距以及与该项目无关的外部问题”。路透社11日引述知情人士的话称，富士康决定退出该合资企业是因为对印度政府延迟批准激励措施的担忧，及印方企业的英国母公司存在债务问题。市场研究机构Counterpoint副总裁尼尔·沙阿表示，“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折”。美国科技网站TheVerge称，富士康与韦丹塔的交易只是其最新的失败案例。“美国威斯康星州经历了惨痛的教训，向富士康提供40亿美元的激励措施，但并不足以让该公司建造工厂。”2018年6月，富士康威斯康星州工厂举行奠基典礼，时任美总统特朗普参加，但这一被美国政府当作“复苏美国制造”的“伟大成就”很快就陷入了危机。印度官员：和印度对赌是一个坏主意美国有线电视新闻网（CNN）11日称，富士康项目被誉为印度吸引更多制造业投资的里程碑。最新的消息被视为对印度政府科技制造强国计划的打击，尽管官员们一直试图反驳这一点。《华尔街日报》11日称，印度电子和信息技术部副部长钱德拉塞卡是印度进军芯片领域的主要支持者，他10日在推特上发表八点声明称，该合资公司的解散“完全不会影响印度的半导体制造目标”，“众所周知，这两家公司都没有半导体领域经验，需要从合作伙伴那里采购技术”。该官员称，“政府无权探究两家私营公司为何或如何选择合作或不合作，但简单来说，这意味着这两家公司现在可以、并且将独立在印度推行其战略，并与半导体领域的技术伙伴合作”。他还对那些称富士康退出“打击印度半导体野心”的评论发出警告称：“和莫迪总理领导的印度对赌是个坏主意，”“印度才刚刚起步……”国大党借此批评莫迪政府。印度前环境部长、国大党议员拉梅什10日在推特发文称，富士康项目的命运“就是年复一年在‘活力古吉拉特邦峰会’上签署的许多谅解备忘录的命运，也将是印度其他类似峰会的命运”。钱德拉塞卡对此展开反击，还扯上中国，称“中国在过去30年里不断发展，国大党那些人却没有在半导体领域采取任何行动”。路透社称，目前，全球大部分尖端半导体产品在中国大陆和台湾生产，印度在芯片制造方面没有经验。富士康合资项目从一开始就面临的主要障碍是，这两家公司都是半导体领域的新手。报道称，欧洲芯片制造商意法半导体公司曾被邀请作为合资企业的技术合作伙伴，但谈判陷入僵局。印度政府希望这家欧洲公司“有更多的参与”，例如在合资公司持有股份，不过意法半导体对此并不热衷。英媒建议印度“放低目标”“印度的芯片梦想可以放低目标”，路透社7月5日以此为题报道称，在没能吸引台积电等尖端芯片制造商在该国开设业务后，印度政府现在不得不满足于生产不太先进的芯片。莫迪希望通过将印度打造成芯片制造强国来“开创电子制造的新时代”。到目前为止，政府承诺提供100亿美元的补贴，但收效甚微。在该补贴机制下，印度去年收到了3份设立工厂的申请，但都陷入停顿。南亚问题专家、四川外国语大学国际关系学院教授龙兴春11日告诉《环球时报》记者，印度发展半导体的客观条件并不成熟，包括缺乏稳定的电力、熟练的技工以及配套。不过，鸿海在印度还有其他众多投资，富士康的做法不排除是在跟印度讨价还价，以在其他项目上对印度政府施压。对印度政府来说，鸿海突然撤出合资企业会起到不好的示范效应。其他企业在印度投资时，肯定要参考鸿海的案例，有可能会望而却步，使得对印度的投资会非常谨慎。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370339.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370339.htm

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

英特尔尚未决定在印度投资芯片制造：当地缺乏成熟生态系统

英特尔尚未决定在印度投资芯片制造：当地缺乏成熟生态系统ChristophSchell补充说，英特尔在德国马格德堡投资328亿美元的制造工厂距离其拟在波兰弗罗茨瓦夫投资46亿美元的组装和测试工厂约465公里。根据英特尔IDM2.0战略，英特尔正在全球范围内投资制造工厂，包括在美国俄亥俄州新建两座工厂，以及未来十年内在整个半导体价值链上投资800亿欧元的欧盟计划。英特尔今年6月份宣布在以色列投资250亿美元。目前，印度不在英特尔的关注范围内。英特尔发表这一声明之际，印度正在寻求通过7600亿卢比（约合930亿美元）的印度半导体计划吸引全球半导体制造商设立工厂。得益于英特尔、AMD、高通、联发科等公司投资建设研发中心，印度已经形成了主要集中在班加罗尔的芯片设计生态系统。然而，1989年国营半导体制造厂（SemiconductorComplexLimited）因火灾而停止运营后，印度的商业规模半导体制造能力几乎变为零。尽管如此，在美光宣布投资27亿美元建立ATMP设施后，印度西部古吉拉特邦可能会出现半导体生态系统。韩国PCB和IC载板制造商Simmtech东南亚公司董事总经理JeffereyChun表示，他们正在评估和准备与美光进行另一项投资，关键考虑因素是该公司能否获得同等标准的支持，因为这些投资可能不被视为独立项目。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385429.htm