传软银旗下Arm最早9月IPO 估值600亿至700亿美元

传软银旗下Arm最早9月IPO估值600亿至700亿美元今年早些时候，银行家们对Arm的估值从300亿美元到700亿美元不等。软银集团CEO孙正义和Arm的CEOReneHaas一直认为这一区间的下限过低。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的变化，反映出投资者对与生成式人工智能和芯片相关技术的看涨兴趣。一位知情人士称，Arm的高管可能仍在追求高达800亿美元的估值，但能否实现这一目标存在不确定性。此前有报道称，Arm希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。研究机构TECHnalysisResearch的总裁兼首席分析师BobO’donnell表示：“Arm在很长一段时间内一直扮演着非常重要的幕后角色，但人们对它的了解并不多。现在，人们对Arm的业务及其所扮演的角色的认识有所提高。”Arm正在与包括英特尔(INTC.US)、英伟达(NVDA.US)在内的潜在战略投资者进行谈判，以完成今年最大的IPO。知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，除了英特尔、英伟达之外，还包括谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US)、苹果(AAPL.US)、微软(MSFT.US)、台积电(TSM.US)和三星电子(SSNLF.US)。Arm或完成科技史上最大的IPO之一ReneHaas于去年接任ArmCEO一职，目前正在努力拓展智能手机以外的市场，其目标是更高级的、尤其是用于云计算和人工智能应用的数据中心芯片，面向该市场的芯片是业内价格最高、利润最高的。亚马逊(AMZN.US)在其云计算业务(AWS)中采用了基于Arm的芯片，因为这种芯片在能源和经济方面都更高效。自2016年被软银集团收购并退市以来，市场对Arm的估值随着芯片股的波动而发生变化。孙正义经常谈到Arm未来的增长潜力和在芯片IP领域的主导地位。去年2月，孙正义曾表示，他希望Arm的IPO将成为半导体行业历史上规模最大的。另一方面，Arm的成功IPO也将标志着软银集团近年来难得的胜利。过去两年，软银集团在初创企业投资领域遭遇了重挫，由于持有的股票价值大幅缩水，该集团旗下的愿景基金在过去两个财年损失了6.9万亿日元(约合480亿美元)。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374567.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374567.htm

消息称ARM最早9月赴美IPO 最多融资100亿美元

消息称ARM最早9月赴美IPO最多融资100亿美元上个月，ARM已经秘密申请赴美上市。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行（Barclays）和瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroup）已被列为IPO承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。知情人士还称，相关事宜仍在讨论中，有关IPO规模和时间的最终决定，将视股市的具体情况而定。对此，ARM、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝发表评论，而巴克莱银行发言人尚未置评。最大规模IPO软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家们预计，ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对ARM进行估值也面临着挑战。分析人士称，ARMIPO不仅可以支撑软银的资产负债表，或许还能为其提供更多资金进行新的投资。昨日，软银刚刚发布了截至2023年3月31日的2022财年业绩，净亏损9701.4亿日元，较上年同期的亏损1.7万亿日元有所收窄。其中，科技投资部门“愿景基金”亏损4.3万亿日元，而上年同期亏损2.55万亿日元。今年3月有消息称，为了吸引投资者，ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在IPO之前提高公司营收。上个月还有报道称，ARM正在打造自己的芯片，以展示其产品制造方面的能力。伦敦交易所受挫ARM总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前，ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月，当英伟达（NVIDIA）收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。软银CEO孙正义当时表示，ARM可能在美国纳斯达克上市，而非英国本土。上个月有报道称，软银创始人兼CEO孙正义与美国纽交所就ARM的上市计划达成了初步协议，ARM最早将在今年秋季在纳斯达克上市。分析人士称，这将对英国政府和伦敦证券交易所造成重大打击。对于英国政府而言，它希望该国最大和最好的科技公司能在本土上市，以便造福更广泛的经济，支撑其股市。然而，多年来，许多英国企业越过大西洋，在纽约上市。这些企业认为，在纳斯达克或纽约证券交易所能实现更高的估值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359301.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359301.htm

分析：Arm值520亿美元的估值吗？

分析：Arm值520亿美元的估值吗？软银最近还从愿景基金收购了间接持有的Arm公司股份，自己对Arm估值为640亿美元。尽管520亿美元的上市估值没有达到软银首席执行官孙正义的预期，但Arm仍将是半导体行业的热门股票。作为今年迄今为止全球规模最大的IPO，这一目标估值表明，Arm的市场前景相当乐观。但也有许多分析师并不认同软银的乐观预期。他们认为，Arm高达520亿美元估值过高。虽然Arm不是英伟达，但从某些角度来看，几乎和英伟达一样贵。问题是，公司业务增长速度、规模、营收和市盈率都很难撑起孙正义的愿景，也无法证明520亿美元估值的合理性。若以IPO指导价区间的中点定价，Arm的市销率为18倍左右，而在费城半导体指数成分股中只有英伟达的市销率高于这一水平。分析师们认为，苹果、谷歌、英伟达、三星、英特尔和台积电等公司之所以同意成为此次发行的基石投资者，主要是为了避免Arm被其他基石投资者收购。这样做也是为了保护Arm的行业中立地位，可能会导致上市后各个股东僵持不下，难以决定最终控制权在谁手中。Arm将“宝”押在蓬勃发展的人工智能市场“算力竞赛”上。但一些分析师认为，ARM在人工智能领域较为边缘化，或许无法成为核心参与者。加上Arm的投资回报周期还掌握在行内其他公司手中，在原本就长期沉寂的IPO市场上，这可能会让缺乏耐心的投资者望而却步。消息人士告诉媒体，上个月Arm告诉投资银行的分析师们，在采用新版芯片技术架构后，公司计划向智能手机厂商收取的专利授权费用提高约40%，这会让未来几年Arm收入加速增长。Arm高管告诉分析师们，随着技术的进步，公司现在可以收取更高的专利授权费，从2.3%左右提高到3.2%。业内人士表示，Arm已经敲定了八成以上延续到2026财年的专利授权收入，这会进一步推动利润增长。高盛和杰富瑞都预计，到2026财年，Arm营收将超过40亿美元，比2023财年增长56%以上。专利授权费用的增长将帮助Arm营收增幅恢复到与2022财年同等水平，当年营收同比增长33%。然而，许多投资者似乎对Arm乐观的营收预期持怀疑态度。据软银集团发布的财报显示，受智能手机需求放缓等因素影响，Arm在截至今年6月30日的一个季度营收同比下降2.5%至6.75亿美元，净利润同比下降逾50%，至1.05亿美元。在截至今年6月份的上一财年中，Arm营收略低于27亿美元。按照这一指标，Arm营收在费城半导体指数成份股公司中排名垫底。一些分析师认为，如果按IPO指导区间的中值定发行价，Arm溢价要高于美满电子、格芯和安森美等公司，这些公司的营收都远高于Arm。Arm能否成为核心玩家?分析师指出，自从被软银收购以来，Arm“错失了许多机会”，可能仍处于人工智能领域的边缘地带，无法成为核心玩家。Arm将上市后的增长动力押在蓬勃发展的人工智能市场“算力竞赛”上，认为自动驾驶汽车等人工智能技术的发展可能会增加对Arm所设计芯片的需求。去年成为公司首席执行官的雷内·哈斯(ReneHaas)将注意力放在了高级计算领域，特别是用于数据中心和人工智能应用的芯片。然而，Arm也承认自家的CPU芯片架构并不适合最新的人工智能算法。Arm芯片设计优先考虑处理速度和简化计算，而不是原始处理能力。正是Arm对低成本、低功耗和高效率的关注，才使得公司在移动芯片市场迅速占据了主导地位。英国著名科技投资者詹姆斯·安德森(JamesAnderson)认为，Arm错过了云计算等不少领域。他不确定Arm能否在不断发展的人工智能时代发挥关键作用，也不认为Arm在开发人工智能方面拥有独特优势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382421.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382421.htm

为Arm安排IPO的银行据悉将把总计1亿美元的费用收入囊中

为Arm安排IPO的银行据悉将把总计1亿美元的费用收入囊中计算显示，根据先前对于Arm发行规模的估计，上市交易对公司的估值可能在500-540亿美元。而最高54亿美元的IPO规模的2%相当于多达1.08亿美元。知情人士称，作为牵头行，巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗金融集团将各自收到费用池的17.5%。一些发挥相对较小作用的银行将各自收到大约3%，其余再进行另外分配。Arm的上市备案文件显示，总计有28家银行参与安排IPO。知情人士称，上市筹备工作仍在进行，细节可能有变。Arm、巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表均不予置评。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381783.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381783.htm

美国股市今年规模最大IPO 软银旗下的晶片巨头Arm即将挂牌上市

美国股市今年规模最大IPO软银旗下的晶片巨头Arm即将挂牌上市日本软银集团（SoftBank）旗下的晶片巨头ArmLimited，星期一（8月21日）正式呈交首次公开售股计划（IPO）申请，准备在美国纳斯达克股票交易所挂牌上市。这不仅是美市今年最大规模的IPO行动，也是该市自2014年，阿里巴巴上市以来的最大宗科技股IPO。报道估值超过640亿美元。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

消息称ARM或提高IPO定价区间，目标估值将超过545亿美元

消息称ARM或提高IPO定价区间，目标估值将超过545亿美元消息人士称，由于投资者需求强劲，Arm的发行价可能达到或高于其每股47-51美元定价区间的上限，这将是两年来美国股市规模最大的IPO。消息人士称，鉴于此次IPO的超额认购，Arm正在讨论提高定价区间的可能性，并寻求超过545亿美元的估值。消息人士补充称，Arm也在考虑维持定价区间不变，而让周三的IPO定价高于该区间，这也将导致其估值高于545亿美元。不过，消息人士称，Arm不会发行更多股票，因为软银希望在此次融资规模约50亿美元的IPO完成之后保留其在Arm的90.6%的股份。其中一位消息人士称，在周一接到投资者的一些关键订单后，Arm将在未来两天决定是否提高价格区间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382907.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382907.htm