消息称三星将为未来的Galaxy Book PC和Galaxy手机自行研发CPU

消息称三星将为未来的GalaxyBookPC和Galaxy手机自行研发CPU韩国网站Pulsenews通过"多个"不具名的消息来源称，三星已经组建了一个新的内部团队，专门负责CPU核心的开发。据报道，该团队由一名前AMDCPU开发人员领导，但没有透露姓名。据业内人士称，第一款被称为GalaxyChip的芯片可能在2025年上市。不过，这款芯片可能会装载基于ARM技术的CPU，因为三星电子刚刚启动了自己的CPU内核的开发。该报告还称，公司内部自行开发的CPU核心可能在2027年之前准备就绪。这份报告是我们第一次看到有报道称三星可以为其个人电脑以及智能手机制造CPU核心。如果是真的，这对GalaxyBook系列来说肯定是一个巨大的变化，因为它们内部都使用了英特尔处理器。当然，三星多年来一直在制造自己的内部Exynox处理器系列。然而，这些芯片是基于ARM的设计。值得注意的是，最近推出的GalaxyS23智能手机没有内置Exynos芯片的版本，这在GalaxyS系列中尚属首次，它们都配备了基于高通骁龙8代芯片的定制版。而三星推出的最后一款Exynox移动芯片，即2200，是在一年多前的2022年1月正式宣布的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347991.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347991.htm

三星带有两个"Cortex-X "内核的Exynos SoC可能在谷歌与AMD帮助下开发

三星带有两个"Cortex-X"内核的ExynosSoC可能在谷歌与AMD帮助下开发考虑到将拨出数百万美元用于研究和开发，这种定制芯片很可能最初将用于顶级的GalaxyS系列。遗憾的是，根据@OreXda的说法，新的芯片组设计预计到2025年才会出现。在Twitter上，泄密者分享了似乎是ExynosSoC的早期芯片组分区，其中包含两个Cortex-X大核，这给强大的性能表现带来了基本保障，前提是三星能控制好温度。该图片还可能显示了四个以较低速度运行的性能核心以及四个能效核心，图上的其他小方块可能属于AMD的GPU。正如大多数人所知，Google用于Pixel系列的Tensor芯片组是基于三星的Exynos设计，也是在这家韩国巨头的5纳米和4纳米架构上批量生产的。Google和AMD团队的参与可能意味着三星将利用每个部门的力量来开发史上最佳版本的Exynos。@OreXda表示，最终结果可能实现Galaxy智能手机上"最稳定和最强大的计算过程"。不幸的是，我们在过去的场合通过无数次的泄漏和传言见证了三星号称下一款Exynos将践踏竞争对手，但结果一如既往，三星没有兑现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332893.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332893.htm

三星组建 HBM 产能质量提升团队 加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

三星组建HBM产能质量提升团队加速AI推理芯片Mach-2开发三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示，三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队。此外，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。

三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

三星组建全新HBM提升团队并加速AI芯片Mach系列开发业内消息人士3月29日透露，新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售，三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管HwangSang-joon将领导新团队，但团队人数尚未确认。据悉，这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案（DS）部门组成的HBM专职团队之后，成立的第二个HBM专职团队。为了在人工智能芯片市场抢占先机，三星将采取“双轨”战略，同时开发两种类型的尖端存储芯片：HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E，并在2025年量产HBM4。池庆贤3月29日表示，“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力，三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计，2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中，预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC（片上系统）形式，用于人工智能推理加速，可减少GPU与HBM的瓶颈。此外，三星未来还将推出Mach-2芯片，该公司高管表示，客户对此表现出浓厚的兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425761.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425761.htm

新传言称三星Exynos 2400将配备10核CPU Xclipse 940 GPU计算单元翻倍

新传言称三星Exynos2400将配备10核CPUXclipse940GPU计算单元翻倍跟高通骁龙8Gen3对比，三星Exynos2400多了两颗A520小核，超大核和大核数量保持一致，CPU频率略有差异。另外，Exynos2400采用Xclipse940GPU，与Exynos2200中的Xclipse920GPU相比，Exynos2400使用的GPU内核是上一代的两倍。值得注意的是，三星Exynos2400同样是纯64位设计，不再支持传统的32位应用。这颗Soc还集成了Exynos53005GModem，由GalaxyS24系列首发商用。按照惯例，三星GalaxyS24部分版本搭载自家的Exynos2400，部分版本搭载高通骁龙8Gen3。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378445.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378445.htm

三星正在其移动部门内组建一个新的芯片组开发团队

三星正在其移动部门内组建一个新的芯片组开发团队多年来，三星将其Exynos芯片组的生产外包给三星系统LSI部门--一个独立于三星MX（MobileeXperience）部门的实体。根据新的报告，三星现在正在移动部门内组建一个新的芯片组/AP开发团队，该部门将由执行副总裁ChoiWon-joon领导，他于2016年从高通公司加入三星。有传言称，三星将致力于在2025年为GalaxyS系列提供其首款独家定制芯片组，但并没有计划在2023年和2024年推出新的Exynos旗舰芯片组。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1335261.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1335261.htm