英特尔已开始向 PC 制造商发货“Meteor Lake”处理器，12 月 14 日正式推出。该处理器在 Geekbench 中

英特尔已开始向PC制造商发货“MeteorLake”处理器，12月14日正式推出。该处理器在Geekbench中的单核跑分介于i7-1195G7和i5-1235U之间，多核跑分介于AMD线程撕裂者3970X和锐龙97845HX处理器之间。该款处理器首次采用芯粒设计，使用Intel4工艺和Foveros封装技术。新一代核显有更高的频率，同等电压下的频率直接可以冲击到2GHz以上。

英特尔第十代酷睿处理器 Comet Lake-S 发布

英特尔第十代酷睿处理器CometLake-S发布英特尔的第十代酷睿处理器CometLake-S正式发布，主要科技网站的评测解禁，结果显示CometLake-S单线程性能出色，但代价是功耗爆炸，用户需要更好更昂贵的冷却系统。大约十年前，AMD为了追赶英特尔而不断的提升其处理器的主频，带来的一个后果是功耗大增，而性能因为架构劣势也未能如意。现在情况反过来了，英特尔为了追赶AMD而大幅提升其处理器频率，功耗爆增，但芯片巨人毕竟是巨人，新一代处理器至少在单线程上仍然相比AMD有优势。CometLake被称为是第十代酷睿，但在设计上它其实是第六代Skylake，Skylake++++采用了14++纳米工艺技术，至于它是否是英特尔的最后一代14纳米芯片，明年10纳米或7纳米工艺桌面芯片是否能及时大规模投产仍然存在很多疑问。CometLake处理器最高有10个核心，频率最高能达到5.3GHz（两个核心不是所有核心）。与AMD的同等产品相比，英特尔的价格依旧更高，核心数更少，它不太会是注重性价比的用户首选，但其品牌在普通用户中间仍然有着巨大的惯性和影响力。

英特尔已开始向PC制造商发货“MeteorLake”处理器，12月14日正式推出。该处理器在Geekbench中的单核跑分介于i

英特尔已开始向PC制造商发货“MeteorLake”处理器，12月14日正式推出。该处理器在Geekbench中的单核跑分介于i7-1195G7和i5-1235U之间，多核跑分介于AMD线程撕裂者3970X和锐龙97845HX处理器之间。该款处理器首次采用芯粒设计，使用Intel4工艺和Foveros封装技术。新一代核显有更高的频率，同等电压下的频率直接可以冲击到2GHz以上。

爱立信率先向市场推出基于“Intel 4”工艺的处理器 甚至领先于英特尔自身

爱立信率先向市场推出基于“Intel4”工艺的处理器甚至领先于英特尔自身爱立信在其新闻稿中指出，与上一代相比，新的RAN处理器6672和无线电处理器6372的容量增加了四倍，效率提高了一倍。他们声称，Intel4上的新处理器的功耗比行业基准低30%到60%。当英特尔宣布其IDM2.0战略下的“英特尔代工服务”计划时，爱立信成为英特尔最大的客户之一，该计划旨在为芯片设计人员提供在英特尔工厂制造处理器的能力。 这一战略-至少从表面上看似乎对英特尔来说是一个福音，这代表着公司大型代工伙伴关系的实际落地，从大预算国防承包商到数据中心客户，甚至ARM的业务都已经有触及。爱立信的新RAN计算系统完全采用了基于“Intel4”的技术，甚至领先于英特尔自己的设计，而爱立信已经宣布计划在英特尔的“18A”上提供更多芯片的日程定于2025年进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400647.htm

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm

英特尔不再使用奔腾和赛扬品牌 以简单的 "英特尔处理器"品牌取代

英特尔不再使用奔腾和赛扬品牌以简单的"英特尔处理器"品牌取代英特尔已经正式宣布，它将在2023年的CPU系列中停用其标志性的奔腾和赛扬品牌，并将其更名为"英特尔处理器"。新的"英特尔处理器"品牌将从2023年开始生效，影响即将推出的移动CPU，如第13代RaptorLake和第14代MeteorLake系列。英特尔似乎也更专注于打造其旗舰品牌，包括酷睿、EVO和vPro系列。今天，英特尔为基本产品领域推出了新的品牌：英特尔处理器，新的名称将在2023年的笔记本产品堆中取代英特尔奔腾和英特尔赛扬的品牌。移动客户端平台副总裁兼临时总经理乔什-纽曼（JoshNewman）对此表示："无论是工作还是娱乐，随着技术发展的迅猛步伐不断塑造世界，个人电脑的重要性只会变得更加明显。英特尔致力于推动创新，使用户受益，我们的入门级处理器系列对于提高所有价位的PC标准至关重要。新的'英特尔处理器'品牌将简化我们的产品，这样用户就可以专注于选择适合他们需求的处理器。""英特尔处理器"将作为多个处理器系列的品牌名称，有助于简化消费者的产品购买体验。该公司将继续在细分市场内提供相同的产品和优势。品牌的重塑对英特尔目前的产品和英特尔的产品路线图保持不变。——