三星称将击败台积电 率先在美国投产4nm制程

三星称将击败台积电率先在美国投产4nm制程台积电在美国亚利桑那州的Fab21，同样规划了4nm工艺产线，但量产时间已经跳票到了2025年。台积电声称是美国工人不熟练，耽误了进度，但美国工人和工会坚决否认。如果一切顺利，三星无疑将给台积电予以相当的压力，也会冲击Intel——后者计划2024年做好20A、18A工艺的投产准备。根据集邦咨询的统计，2023年第二季度全球代工市场上，台积电以56.4％的份额遥遥领先，不过环比丢掉了3.8个百分点，三星则收获1.8个百分点来到了11.7％。另外，格芯6.7％、联电6.6％、中芯国际5.6％、华虹3.0％、高塔半导体1.3％，都略有增长或维持稳定。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382567.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382567.htm

台积电有望2025年量产2nm芯片 美国、日本工厂进展神速

台积电有望2025年量产2nm芯片美国、日本工厂进展神速消息称，台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管，相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶体管密度提升只有10-20％。不过，代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元，2nm预计会进一步达到2.5万美元，折合超过18万元人民币。此外，魏哲家还披露，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。相关文章:台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺总投资2万亿日元...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391047.htm

台积电砸3000亿把3nm/4nm带去美国 黄仁勋：NVIDIA将会下单

台积电砸3000亿把3nm/4nm带去美国黄仁勋：NVIDIA将会下单按照台积电规划，美国亚利桑那工厂两期总投资将多达435亿美元（约合人民币3000亿元），其中一期2024年生产N4（4nm）芯片，二期预计2026年生产3nm芯片，合计产能超60万片，产品价值超400亿美元。要知道台积电2020年初步规划该晶圆厂时，设想的仅是一座120亿美元的工厂，月产2万片5nm晶圆。在交流中，黄仁勋也不忘盛赞ChatGPT，毕竟测试版的背后是多达1万块NVIDIAGPU提供训练算力支持。根据黄仁勋的现场展示，他们向ChatGPT项目出货的主板每块有8颗GPU，单价20万美元。据估算，ChatGPT最新模型需要30000个NVIDIAGPU，也就是可为NVIDIA带来7.5亿美元的GPU销售额。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348449.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348449.htm

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nmEUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今年也是第一个宣布量产3nmGAA工艺的，台积电要到2025年的2nm节点才会上GAA晶体管工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314921.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1314921.htm

消息称台积电亚利桑那州工厂已开始安装首台EUV光刻机

消息称台积电亚利桑那州工厂已开始安装首台EUV光刻机  台积电是在2020年的5月15日，宣布在亚利桑那州建设晶圆厂的。计划2021年开始建设，目标是2024年投产，当时是计划建成之后采用5nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能20000片晶圆，预计2021年-2029年投资120亿美元。而在去年的12月6日，台积电宣布亚利桑那州工厂将升级到4nm制程工艺，并开始建设第二座晶圆厂，建成之后采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，两座晶圆厂的投资将接近400亿美元。就动工的时间来看，已开始安装首台EUV光刻机的，是台积电在亚利桑那州的首座工厂，也就是2020年5月份宣布建设的那一座晶圆厂。EUV光刻机是5nm、4nm、3nm等先进制程工艺必不可少的设备，对晶圆代工至关重要，当前仅阿斯麦能制造，台积电也已从阿斯麦采购了大量的EUV光刻机，未来还需要大量采购，用于3nm、2nm等制程工艺的代工。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378657.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378657.htm

三星4nm工艺良品率提升至75%以上 已接近台积电

此前有报道称，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良品率已提升至60%，甚至引发了苹果内部讨论。有消息称，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。据BusinessKorea报道，三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，比如高通和英伟达，增加了三星再次获得订单的可能性。当三星的半导体制造工艺进入10nm及以下制程后，就遇到了一系列的问题，迟迟未能提升良品率就是其中之一，这也导致了三星主要客户先后转单到台积电。过去几年里，台积电拉大了与三星之间的差距，2022年的资本支出（CAPEX）和产能（CAPA）分别是三星的3.4倍和3.3倍，占据了90%的7nm及以下工艺市场份额。市场需求处于低谷期，一定程度上是三星提高收益的机会，较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。除了4nm工艺外，三星的3nm工艺在良品率方面也提升至60%以上，让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格，使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题，也给了三星更多的机会。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN