本田正在为其第三代AWV自主工作车的现场测试寻找合作伙伴

本田正在为其第三代AWV自主工作车的现场测试寻找合作伙伴和以前一样，这款全电动运输车可以在取货点和卸货点之间自主滚动，或进行远程操作，但基于GPS、雷达、LiDAR和摄像头技术的导航套件已经得到改进，即使在卫星服务不可用的地方也能继续运行，基于平板电脑的编程界面也得到了简化，避障能力也得到了加强。51x119x81英寸（1,300x3,025x2,052毫米）的自主工作车（AWV）旨在解决劳动力短缺和推动绿色建筑等问题，在自主模式下可以比上一代产品滚动得更快一些，时速可达10英里（16公里）。电池组也得到了提升，达到18.6千瓦时，每次充电可运行10小时，转弯半径也减少到11.4英尺（3.47米）。第三代自主工作车现在可以在工地上运输两个托盘的设备/材料。在关键的升级中，底盘已经降低，以满足更容易的装载，并且尺寸增加到101x51英寸（2560x1300毫米）以容纳两个托盘，总装载量达到2000磅（907公斤）。工程师们还在研究生产一批附件和工具，以便在工地上有更大的用途。第三代AWV原型车将前往3月14-18日在拉斯维加斯举行的CONEXPO-CON/AGG2023展会，本田将邀请建筑业代表注册，在他们的施工现场对该平台进行实地测试。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348231.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348231.htm

博世智能驾控交付长安深蓝 G318 车型第三代多功能摄像头 evo 版客户项目

博世智能驾控交付长安深蓝G318车型第三代多功能摄像头evo版客户项目5月27日，据博世消息，博世智能驾驶与控制系统事业部中国区近日交付长安深蓝G318车型第三代多功能摄像头evo版客户项目。据介绍，该项目不仅是博世智能驾驶与控制系统事业部全球首个，也是长安深蓝首个量产的基于第三代多功能摄像头evo版的1R1V（单摄像头单雷达）项目，可实现包含自动紧急制动（AEB）、交通拥堵辅助（TJA）、集成式自适应巡航（ICA）、车道保持辅助（LKA）等SAEL2级自动驾驶辅助功能。

北京三区试点换发第三代社保卡

北京三区试点换发第三代社保卡北京市人力资源和社会保障局自1月31日起启动第三代社保卡试点换发工作，在西城区、石景山区、怀柔区开展为期四个月的试点，试点期间由用人单位批量办理。此次试点换发由用人单位为在职人员进行集体换发。在保留原有的就医购药、自助查询等基本功能的基础上，第三代社保卡可作为身份凭证，凭卡办理人力社保领域的各项服务事项。此外，第三代社保卡在技术和安全方面进行了优化升级，且增加了交通出行、公园年票、金融服务等功能。未换发或未启用第三代社保卡的参保人员，原社保卡功能不受影响，可继续使用。第三代社保卡的申领、补换免收工本费和发卡快递费。

北京布局 3000 余亩产业基地 顺义初步形成第三代半导体产业链

北京布局3000余亩产业基地顺义初步形成第三代半导体产业链从近日举行的2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上获悉，本市在中关村顺义园布局规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，顺义区目前已初步形成第三代半导体产业链布局。相比以硅、锗为半导体材料的第一代半导体和以砷化镓等为主的第二代半导体，第三代半导体材料包括以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带化合物，在耐高温、耐高压以及承受大电流等方面具备明显优势，在新能源汽车、5G、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域拥有广阔的发展前景和应用空间。第三代半导体产业也被认为是极具基础性、前瞻性和战略性的先导产业，是有望实现“弯道超车”的产业突破口。（北京日报）

高通推出第三代骁龙 7 + 移动平台，支持广泛的 AI 模型

高通推出第三代骁龙7+移动平台，支持广泛的AI模型高通技术公司3月21日宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智谱ChatGLM等大语言模型。一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。(界面)

高通第三代骁龙 7+ 处理器发布

高通第三代骁龙7+处理器发布https://www.ithome.com/0/757/302.htm第三代骁龙7+搭载2.8GHzCortex-X4大核、四颗2.61GHzCortex-A720中核、三颗1.9GHzCortex-A520小核的CPU组合，GPU为Adreno732。官方号称CPU提升15%，GPU提升45%，能效提升5%。