基于商业AI摄像头解决方案

微软与索尼半导体深化中国市场合作，提供边缘人工智能解决方案https://www.sony.com.cn/content/sonyportal/zh-cn/cms/newscenter/corporate/2021/20211105-1.html.html微软有限公司与索尼半导体科技有限公司宣布发起合作伙伴赋能计划，鼓励具备资质的中国本土独立软件供应商，以及系统集成商合作伙伴基于商业AI摄像头解决方案进行创新该解决方案将全球首款具有AI处理功能的图像传感器——索尼IMX500智能视觉传感器与微软智能云的AI能力相结合，实现边缘人工智能处理

【佳能推出半导体创新解决方案，可生产2nm的半导体】

【佳能推出半导体创新解决方案，可生产2nm的半导体】2023年10月16日06点23分老不正经报道，日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案，旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道，佳能宣布其新系统FPA-1200NZ2C可以生产匹配5nm工艺的半导体，并可缩小至2nm，超越了苹果iPhone15Pro和ProMax中的A17Pro芯片（3nm半导体）的能力。佳能声称他们的新机器可以促进相当于2nm的半导体生产，因此很可能会面临更严格的审查。

索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资

索尼：未来三年半导体业务同比减少30%投资总裁兼CEO清水照士（TerushiShimizu）在5月31日的一次演讲中表示，截至今年3月的三年里，“投资效率下降，在提高盈利能力方面仍然存在问题”。他说：“我们计划充分利用现有资产，并打算在未来三年内仔细评估我们的投资机会。”索尼半导体解决方案公司2023财年的营业利润下降9%至1935亿日元。其营业利润率下降3个百分点至12%。该公司5月31日还表示，今年4月开始在日本熊本县一个占地37万平方米的场地上建造新工厂。该公司将根据图像传感器的需求决定安装芯片制造设备的时间表，灵活应对未来市场的任何扩张。该工厂靠近索尼集团的另一家工厂，以及台积电正在建设的新芯片制造厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433203.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433203.htm

三星电子更换设备解决方案部门负责人，寻求克服 “半导体危机”

三星电子更换设备解决方案部门负责人，寻求克服“半导体危机”三星电子5月21日宣布，未来事业企划团负责人全永铉将出任设备解决方案（DS）部门负责人，主管芯片等业务的全球运营。三星电子设备解决方案部门社长庆桂显将负责未来事业企划团和先进技术研究院（SAIT）。全永铉曾担任三星SDI社长，是三星电子存储芯片和电池业务的主要推动者。三星电子表示，全永铉将凭借多年积累的管理经验，带领公司克服“半导体危机”。（界面新闻）

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于 2027 年底开始营运

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing，Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。通过本次投资，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。台积电表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二工厂计划于2027年底开始营运台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing，Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。通过本次投资，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的JASM股权。台积电表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。