非光刻方案，佳能开始销售 5nm 芯片生产设备

非光刻方案，佳能开始销售5nm芯片生产设备佳能（Canon）公司近日发布，开始销售芯片生产设备FPA-1200NZ2C，表示采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。佳能表示这套生产设备的工作原理和行业领导者ASML不同，并非光刻，而更类似于印刷，没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产2nm芯片。来源，频道：@kejiqu群组：@kejiquchat

半导体即将进入2nm时代 化学品、材料公司喊话：我们的作用将更大

半导体即将进入2nm时代化学品、材料公司喊话：我们的作用将更大摩根士丹利在最新出炉的2024年主题投资报告中，也将英特尔、中微公司列入“全球24大看涨股名单”。不过就在市场聚焦于一众光刻机生产商、芯片生产商时，多家材料和化工厂商开始跳出来提醒投资者们：在2nm时代，我们的作用将更加重要！https://www.cls.cn/detail/1556083我们更重要股价涨得不如ASML多

Raspberry Pi获得索尼半导体解决方案公司的战略投资

RaspberryPi获得索尼半导体解决方案公司的战略投资"我们的目标是为各种行业提供新的价值，支持他们利用我们围绕图像传感器建立的创新边缘人工智能传感技术解决问题，"索尼半导体解决方案公司总裁兼首席执行官TerushiShimizu说。"非常高兴与树莓派有限公司合作，将我们的AITRIOS平台--支持利用我们的边缘人工智能设备开发独特而多样的解决方案--带给树莓派用户和开发者社区，并提供独特的开发体验。""索尼集团是一个长期的、有价值的战略合作伙伴。"RaspberryPi有限公司首席执行官EbenUpton说："我们先前的关系包括合同制造，以及提供图像传感器和其他半导体产品。这项交易将使我们能够扩大我们的伙伴关系，将索尼半导体解决方案的人工智能产品系列引入树莓派生态系统，并帮助我们的用户在边缘建立令人兴奋的新机器学习应用。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354363.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354363.htm

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点据报道，一位来自无晶圆厂半导体行业的不愿透露姓名的官员向ZDNet透露，公司更名已经确定，同时还提到合同是最近才写好的。"我们已接到三星电子的通知，他们将把第二代3纳米技术更名为2纳米技术。去年，三星电子晶圆代工厂签订的第二代3纳米技术合同也更名为2纳米技术，最近合同又被改写了。"三星最近还为一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司完成了一份2纳米订单。虽然人们认为这家韩国巨头在2nm工艺竞赛中领先于台积电，但最新的报道称，已完成的订单实际上是该制造商第二代3nm晶圆所制造的，目前尚不清楚PFN是否知道这一更名。高通公司最近还要求三星和台积电提供其2nm样品，很可能是用于即将推出的骁龙8Gen5，但芯片组制造商有可能正在评估3nmSoC，而不是2nmSoC。这位业内官员还表示，之所以更改名称，是因为通过优化缩小了晶体管尺寸。虽然他说三星可能是出于营销策略的转变而选择了这一改变，但技术的实际效果才是真正的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422467.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422467.htm

三星电子更换设备解决方案部门负责人，寻求克服 “半导体危机”

三星电子更换设备解决方案部门负责人，寻求克服“半导体危机”三星电子5月21日宣布，未来事业企划团负责人全永铉将出任设备解决方案（DS）部门负责人，主管芯片等业务的全球运营。三星电子设备解决方案部门社长庆桂显将负责未来事业企划团和先进技术研究院（SAIT）。全永铉曾担任三星SDI社长，是三星电子存储芯片和电池业务的主要推动者。三星电子表示，全永铉将凭借多年积累的管理经验，带领公司克服“半导体危机”。（界面新闻）

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm