Intel正式发布五代至强：最多64核心/320MB三级缓存、省钱77％

Intel正式发布五代至强：最多64核心/320MB三级缓存、省钱77％五代至强依然是多芯片整合封装，但是从四芯片改为双芯片，每颗芯片组的最大核心数量则从15个增加到32个，因此从最多60核心120线程提高到了64核心128线程。64核心旗舰的有三款，分别是铂金8593Q、铂金8592V、铂金8592+。同时还有60、56、52、48、36、32、28、24、16、8核心等不同配置，相比四代取消了44、40、20、18、12、10核心版本，SKU型号总数也从55款之多精简到28款。三级缓存容量更是大幅增加，从最多112.5MB来到320MB，相当于每核心从1.875MB增至5MB，接近2.7倍之多。内存还是八通道，但是放弃了DDR4，同时将DDR5的频率从4800MHz提高到5600MHz，单路最大容量还是4TB。连接通道则还是80条PCIe5.0。最高加速频率范围从1.9-4.2GHz不等来到了3.4-4.1GHz，虽然极限频率低了100MHz，但是总体大大提升，基准频率也从1.7-3.7GHz不等提高到了1.9-3.9GHz。不可避免的是功耗明显提高了一个台阶，四代的范围是115-350W，现在范围则是150-385W。但是按照Intel的说法，五代至强的性能、能效都实现了重大飞跃，同等热设计功耗下的平均性能提升了21％，每瓦性能则提升高达36％。具体到细分领域，图像分割、图像分类AI推理性能提升最多分别42％、24％，建模和模拟HPC性能提升最多42％，网络安全应用性能提升最多69％。网络与云原生负载能效提升最多33％，基础设施与存储负载能效提升最多24％。按照典型的五年更新周期计算，五代至强可以让客户的总体拥有成本(TCO)降低最多达77％，但没有公布每款SKU的具体价格。四代至强就内置了AMXAI加速器，五代至强又进一步升级，能够微调200亿参数的大语言模型，而至强目前仍然是唯一一款拥有MLPerf训练和推理基准性能测试的通用CPU。同时，QAT快速助手、DLB动态负载均衡器、DSA数据流加速器、IAA存内分析加速器等依然存在，并且都可以按需付费开启。客户应用实例方面，IBMwatsonx.data平台的网络查询吞吐量提高了2.7倍，PaloAltoNetworks的基于深度学习模型的威胁检测性能提升了2倍，GalliumStudios游戏工作室NumentaAI平台的推理性能比GPU云实例提高了多达6.5倍。明年上半年，Intel将推出基于全新Intel3制造工艺、纯E核架构的SierraForest，也是至强系列第一次引入E核，最多做到288核心288线程。紧随其后的是同样Intel3制造工艺、纯P核设计的GraniteRapids，但核心数量等规格未披露。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404543.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404543.htm

Intel五代至强缓存暴增至448MB AMD笑而不语

Intel五代至强缓存暴增至448MBAMD笑而不语YuuKi_AnS放出了高端型号至强铂金8580的软件识别截图，证实为双芯片整合，60核心120线程，二级缓存每核心2MB、总计120MB，三级缓存多达300MB，合计420MB，比现在多了2.6倍。更关键的是，向上还有64核心旗舰，三级缓存增加到320MB，再加上128MB二级缓存，合计就是448MB，比现在增加足足3倍。当然，AMDEPYC那边更猛，96核心旗舰EPYC965496MB二级缓存、384MB三级缓存，合计480MB，3D缓存加持的EPYC9684X也又堆叠了768MB，合计1248MB。AMDZen5如果能把二级缓存翻倍到每核心2MB，总缓存量又是一次突飞猛进。泄露消息显示，五代至强还会提升DDR5内存支持的频率，优化电源模式，集成Intel加速器引擎以提升能效，总体能效提升可达17％。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386009.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386009.htm

Intel首秀第五代至强CPU：60+核心？

Intel首秀第五代至强CPU：60+核心？它将延续现在的Intel7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口，官方称将拥有极高的内核性能，同等功耗范围内实现更高的能效，并继续内置加速器，为特定工作负载进行优化。Intel还现场展示了EmeraldRapids的芯片、晶圆样品，可以看到当前四代至强(SapphireRapids)上的四颗并排小芯片，变成了两颗。很显然，新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加，现在只能做到15个，四颗才达成60核心，而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心，甚至更多。这是当下的SapphireRapids明年上半年SierraForest将首次采用E核能效核设计，最多144核心，还首次引入Intel3制造工艺、LGA7529封装接口。紧随其后的是GraniteRapids，P核产品，重大工程进展良好，已经送样，规格上首次支持名为MCR(多路合并阵列)的DDR5RDIMM内存技术，最高频率可达8800MHz。再往后的ClearwaterForest，E核产品第二代，将升级到Intel18A制程工艺，按照官方说法届时将反超台积电，夺回最先进工艺的地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352055.htm

AMD预告Zen4霄龙新品：128核心、1254MB缓存都要来了

AMD预告Zen4霄龙新品：128核心、1254MB缓存都要来了通过此次活动，AMD将展示公司的发展战略，和不断壮大的数据中心和AI产品组合和能力。AMD没有透露具体新品情况，但也不难猜测。去年11月，AMD正式发布了代号Genoa的第四代霄龙9004系列，升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TBDDR5-4800内存、160条PCIe5.0总线通道，无论技术规格还是性能表现都远远超过后续的IntelSapphireRapids四代可扩展至强。接下来，AMD霄龙产品线还有三个重点。一是代号Bergamo，主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场，此前称将在上半年推出。它采用Zen4c架构，指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高，最多达128核心256线程，继续支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道，和霄龙9004系列共享SP5封装接口，平台兼容。二是代号Genoa-X，霄龙9004系列的3DV-Cache缓存加强版。官方披露，缓存总容量将超过1GB，第三方曝料称将堆叠768MB3D缓存，加上原生的6MB一级缓存、96MB二级缓存，合计多达1254MB，同时最多也有96核心。三是代号Siena，面向智能边缘计算和通信基础设施领域。Zen4c架构，最多64核心128线程，预计下半年发布。Intel方面，将在今年底推出第五代至强EmeraldRapids，工艺架构基本不变，双Die设计，最多64核心128线程(物理66核心)，三级缓存扩大到320MB。明年，Intel将推出纯大核的GraniteRapids、纯小核的SierraForest，后者将有144核心，二者都是Intel3工艺，LGA7529封装接口。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358955.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358955.htm

Intel官宣至强W系列工作站平台 静待56核心迎战64核心

Intel官宣至强W系列工作站平台静待56核心迎战64核心根据此前曝料，新至强W系列将在2月22日凌晨1点性能解禁，3月8-22日期间至强W-2400系列、W790主板上市，4月12-26日期间至强W-3400系列上市。新至强W系列衍生自数据中心的第四代可扩展至强SapphireRapids，其中至强W-3400系列代号“SapphireRapids-112L”，面向高端工作站，支持八通道DDR5-4800内存(最大容量4TB)、112条PCIe5.0总线，支持RAS、ECC、VROC8.0、VMD3.0。旗舰型号至强W9-3495X，56核心112线程，105MB三级缓存，基准频率1.9GHz，单核睿频4.6GHz，最高睿频4.8GHz，基础功耗350W。至强W-2400系列代号“SapphireRapids-64L”，面向主流工作站，精简为4通道内存(最大2TB)、64条PCIe5.0。旗舰型号至强W7-2495X，24核心48线程，45MB三级缓存，基准频率2.5GHz，单核睿频4.6GHz，最高睿频4.8GHz，基础功耗225W。W790芯片组可提供最多16条PCIe4.0、12条PCIe3.0、8个SATA6Gbps、5个USB20Gbps、10个USB10Gbps、5个USB5Gbps，可选集成或独立IntelWi-Fi6E无线网卡。AMDZen3线程撕裂者已经做到64核心128线程，Zen4架构的下一代将升到96核心192线程……...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342875.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342875.htm

AMD下代三大GPU核心靓照公布：瘦成一道闪电

AMD下代三大GPU核心靓照公布：瘦成一道闪电推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图，和之前的不太一样，毕竟信息更新了。Navi31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合，之前传闻面积分别是369、44平方毫米，合计达633平方毫米，但最新说法变成了308、37.5平方毫米，总计仅为533平方毫米，小了近16％。规格上，96组计算单元、12288个流处理器没变，但是无限缓存从192MB缩水成了96MB(太大了作用不明显)，显存搭配384-bit24GBGDDR6显存，带宽864GB/s，功耗或达450W。Navi32中等核心是一个GCD、四个MCD的组合，前者面积之前说是263平方毫米，总面积为439平方毫米，现在变成了350平方毫米，小了超过20％。规格上，流处理器数量从8192个减少到7680个，无限缓存64MB，显存配256-bit16GBGDDR6。Navi33小核心则是单芯片设计，面积从之前说的400平方毫米变成了203平方毫米，小了足足一半。4096个流处理器、128-bit8GB缓存，都正好是Navi32的一半。值得一提的是，AMD小核心的惯例，当然完全不影响性能，还能节省成本。Navi33核心可能只会使用PCIe5.0x8的系统总线，这也是同样惯例，Navi33核心会采用45度倾斜的布局。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305629.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305629.htm