AMD预告Zen4霄龙新品:128核心、1254MB缓存都要来了

AMD预告Zen4霄龙新品:128核心、1254MB缓存都要来了通过此次活动,AMD将展示公司的发展战略,和不断壮大的数据中心和AI产品组合和能力。AMD没有透露具体新品情况,但也不难猜测。去年11月,AMD正式发布了代号Genoa的第四代霄龙9004系列,升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TBDDR5-4800内存、160条PCIe5.0总线通道,无论技术规格还是性能表现都远远超过后续的IntelSapphireRapids四代可扩展至强。接下来,AMD霄龙产品线还有三个重点。一是代号Bergamo,主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场,此前称将在上半年推出。它采用Zen4c架构,指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高,最多达128核心256线程,继续支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道,和霄龙9004系列共享SP5封装接口,平台兼容。二是代号Genoa-X,霄龙9004系列的3DV-Cache缓存加强版。官方披露,缓存总容量将超过1GB,第三方曝料称将堆叠768MB3D缓存,加上原生的6MB一级缓存、96MB二级缓存,合计多达1254MB,同时最多也有96核心。三是代号Siena,面向智能边缘计算和通信基础设施领域。Zen4c架构,最多64核心128线程,预计下半年发布。Intel方面,将在今年底推出第五代至强EmeraldRapids,工艺架构基本不变,双Die设计,最多64核心128线程(物理66核心),三级缓存扩大到320MB。明年,Intel将推出纯大核的GraniteRapids、纯小核的SierraForest,后者将有144核心,二者都是Intel3工艺,LGA7529封装接口。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358955.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358955.htm

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AMDZen4霄龙9004转战嵌入式:192框框无敌秒杀对手80%嵌入式霄龙9004系列当然还是Zen4架构,这也是Zen4第一次进入嵌入式领域,熟悉的5nmCCD、6nmIOD的小芯片组合,支持12通道DDR5-4800内存、128条PCIe5.0总线、4个USB3.1接口、32个SATA接口,SP5封装。技术方面,AMD重点强调了NTB非透明桥接、NVDIMM非易失内存、双SPI独立芯片安全启动、CXL1.1一致性互连标准等等。作为嵌入式产品,AMD为客户提供长达7年的生命周期支持。具体型号共有10款,包括6款双路型、4款单路型,其中顶级的霄龙9654、霄龙9654P均为满血96核心192线程、三级缓存384MB、基础频率2.4GHz、加速频率3.7GHz、默认TDP360W,可调范围320-400W。其他还有64核心的霄龙9554、霄龙9554P,48核心的霄龙9454、霄龙9454P,32核心的霄龙9354、霄龙9354P,24核心的霄龙9254,16核心的霄龙9124。上一代嵌入式霄龙7002系列,最多就有64核心128线程,已经让对手望尘莫及,这次更是一骑绝尘。AMD的数据称,96核心的霄龙9654对比60核心的至强铂金8490H,性能领先多达80%,能效领先多达70%。即便是64核心的霄龙9554,也可以在性能上领先多达23%。嵌入式霄龙9004系列目前正在试产,4月份开始正式出货。客户产品方面,AMD目前披露了西门子的新服务器SIMATICIPCRS-828A、研华科技(Advantech)新主板ASMB-831,后者有五条PCIe5.0x16和两条PCIe5.0x8插槽、六条DDR5-4800RDIMM内存插槽(最大支持384GB)。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349393.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1349393.htm

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AMDZen5全家泄露:192核1.5GB缓存力压Intel144核先梳理一下Zen4霄龙产品系列:Genoa(热那亚):霄龙9004系列,标准版,最多96核心,12通道DDR5,128条PCIe5.0,TDP峰值400W(默认最高360W)。Genoa-X(热那亚-X):增加最多768MB3DV-Cache缓存,加上原有384MB三级缓存,合计1152MB,还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。Bergamo(贝尔加莫):Zen4c架构,最多128核心,最高400W。Siena(锡耶纳):Zen4c架构,最多64核心,最高225W,SP6封装,单路,6通道DDR5,96条PCIe5.0。其中,Bergamo、Siena随时可以发布,就看AMD如何选择了,预计6月份登场。Genoa-X也已经基本就绪,本季度内就能做好发布准备。Zen5霄龙的系列甚至更加丰富,架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c:Turin(都灵):标准版,升级到最多128核心,TDP峰值达到500W,预计2024年第三季度发布,顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。Turin-X(都灵-X):3DV-Cache缓存版,加上原有三级缓存总容量达1536MB,预计原生512MB、堆叠1024MB。TurinDense(都灵紧凑版):Zen5c,最多192核心,最高500W,预计2024年第二季度量产并发布。对手是IntelSierraForest,纯小核,144核心。可以看到,Zen5c的进度甚至比Zen5还要快,AMD显然是很重视新对手的。TurinAI(都灵AI版):一条新的产品线,专门服务AI加速,Zen5c,更多规格不详,预计2024年第三季度发布。Sorano(索拉诺):Siena的继任者,Zen5c,最多还是64核心、225W,预计2024年第四季度发布。有趣的是,Zen5霄龙将先于锐龙发布,后者代号GraniteRidge,还是6-16个核心,TDP范围还是65-170W。Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布,3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。至于更下一代的Zen6,最早有望在2025年第四季度登场。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359963.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1359963.htm

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