AMD预告Zen4霄龙新品：128核心、1254MB缓存都要来了

AMD预告Zen4霄龙新品：128核心、1254MB缓存都要来了通过此次活动，AMD将展示公司的发展战略，和不断壮大的数据中心和AI产品组合和能力。AMD没有透露具体新品情况，但也不难猜测。去年11月，AMD正式发布了代号Genoa的第四代霄龙9004系列，升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TBDDR5-4800内存、160条PCIe5.0总线通道，无论技术规格还是性能表现都远远超过后续的IntelSapphireRapids四代可扩展至强。接下来，AMD霄龙产品线还有三个重点。一是代号Bergamo，主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场，此前称将在上半年推出。它采用Zen4c架构，指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高，最多达128核心256线程，继续支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道，和霄龙9004系列共享SP5封装接口，平台兼容。二是代号Genoa-X，霄龙9004系列的3DV-Cache缓存加强版。官方披露，缓存总容量将超过1GB，第三方曝料称将堆叠768MB3D缓存，加上原生的6MB一级缓存、96MB二级缓存，合计多达1254MB，同时最多也有96核心。三是代号Siena，面向智能边缘计算和通信基础设施领域。Zen4c架构，最多64核心128线程，预计下半年发布。Intel方面，将在今年底推出第五代至强EmeraldRapids，工艺架构基本不变，双Die设计，最多64核心128线程(物理66核心)，三级缓存扩大到320MB。明年，Intel将推出纯大核的GraniteRapids、纯小核的SierraForest，后者将有144核心，二者都是Intel3工艺，LGA7529封装接口。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358955.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358955.htm

AMD正式发布EPYC 9084X：96核心Zen4 1152MB三级缓存

AMD正式发布EPYC9084X：96核心Zen41152MB三级缓存EPYC7003X系列的每个CCD上堆叠了64MB3D缓存，八个CCD就是512MB，再加上原生的256MB三级缓存，合计就是768MB。更关键的是，3D缓存、三级缓存具备同样的访问带宽、延迟，可以视为一个整体，这就等于瞬间将三级缓存扩大了三倍，由此带来的性能提升堪称恐怖。如今，在新一代GenoaEPYC9004系列的基础上，AMD如法炮制，发布了Genoa-XEPYC9084X系列，缓存规模更加暴力。接下来就看看它到底有多么暴力。首先，Genoa-X系列上使用的3DV-Cache技术，从原理到实现方式都和上代Milan-X系列，以及桌面上的锐龙75800X3D、锐龙7000X3D如出一辙。3D缓存部分采用7nm制造工艺，因为不需要逻辑电路、控制单元等，只需单纯地堆砌SRAM阵列单元，所以容量可以做得更大，目前是64MB，两倍于原生三级缓存。3D缓存部分“面朝下”扣在5nm制造工艺的CCD之上，通过混合键合的方式组合成一个整体，通过TSV硅穿孔提供信号、电源传输通道。MD也是目前唯一批量出货混合键合封装产品的企业。由于3D缓存部分面积较小，因此还设计了结构性的Die，同样覆盖在CCD、IOD之上，保证整体高度的一致性，便于封装、散热。Genoa-X系列和Genoa系列一样都是最多96个Zen4核心与384MB原生三级缓存，分为12个CCD，也就是每个CCD上自带32MB三级缓存。不同之处在于，Genoa-X在每个CCD上额外堆叠了64MB3D缓存，12个CCD就是768MB，这样一来总的三级缓存就达到了惊人的1152MB，也是处理器缓存史上第一次突破1GB。如果再算上6MB一级缓存(每核心独享64KB)、96MB二级缓存(每核心独享1MB)，Genoa-X的缓存总量就是1254MB！型号一共三款：EPYC9684X：96核心192线程，频率2.55-3.7GHz，三级缓存1152MB(384MB＋768MB)，默认TDP400W，可调范围320-400W。EPYC9384X：32核心64线程，频率3.1-3.9GHz，三级缓存768MB，默认TDP320W，可调范围320-400W。EPYC9184X：16核心32线程，频率3.55-4.2GHz，三级缓存768MB，TDP同上。后两款型号都开启了8个CCD，三级缓存部分包括原生的256MB、3D堆叠的512MB。另外，对比非3D缓存的EPYC9004系列，缓存大增的同时，频率不得不有所妥协，但主要只是降低了基准频率，最高加速频率变化并不大。性能方面，海量缓存带来的优势可以说是断崖式的，不过AMD并未对比原有的Genoa9004系列，而是把竞品拿过来好好欺负了一顿，60核心的旗舰级至强铂金8490H完全没法打，各种性能测试都是两三倍的差异。得益于超多核心、超大缓存两大优势集于一体，Genoa-X系列实现了超高的计算密度，而且多处理器互连的效率非常高，几乎可以呈线性提升。按照官方说法，Genoa-X只需要8个节点，就可以达成传统14个节点的性能水平。戴尔、慧与(HPE)、联想、超微等都将推出基于Genoa-X的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365135.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365135.htm

AMD Zen5开始行动 冲上192核心、锐龙8000明年见

AMDZen5开始行动冲上192核心、锐龙8000明年见补丁文件显示，Zen5霄龙将具备12个DDR5内存通道，这和此前曝料一致，和现有Zen4Genoa、Bergamo系列是一样的。不知道下一代霄龙是否会更换接口，但考虑到要支持MR-DIMM、MCR-DIMM等内存规格，不排除会有变。按照AMD给出的官方路线图，消费级的锐龙8000系列、数据中心级的下一代霄龙，都将在2024年推出。其中，霄龙家族代号Turin，升级为4nm、3nm工艺，包含Zen5、Zen53DV-Cache、Zen5c等多个不同版本，和现有产品线一一对应。曝料称，Zen5霄龙标准版将有16个CCD、128核心、512MB三级缓存，3D缓存版集成最多1GB，加上原生512MB，三级缓存就多达1.5GB，Zen5c版本则是12个CCD、192核心、384MB三级缓存。锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64KB增加到80KB，IPC提升最多19％，加速频率预计可达5.8-6.0GHz，热设计功耗最高还是170W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369603.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369603.htm

AMD Zen5冲上192核心384线程 1.5GB三级缓存谁能敌

AMDZen5冲上192核心384线程1.5GB三级缓存谁能敌接下来自然就轮到了Zen5，新一代EPYC代号为“Turin”(都灵)，势必同样也会有多个衍生版本。Turin标准版：每个CCD内集成8个核心、32MB三级缓存，单颗处理器最多16个CCD，比现在增加4个，核心总数达到128个(256线程)，三级缓存总量多达512MB。Turin-X：将继续在每个CCD上堆叠64MB3D缓存，总量1024MB，再加上原生的512MB，三级缓存总量多达1536MB，也就是1.5GB！Turin高密度版：Zen5c架构，单个CCD核心数翻番到16个，三级缓存还是32MB，总计12个CCD，组成192核心384线程、384MB三级缓存。Turing系列将对标IntelGraniteRapids，后者首次升级Intel3制造工艺，二者都会功耗爆炸，最高达到500W左右，甚至可以开放到600W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368773.htm

AMD Zen5全家泄露：192核1.5GB缓存力压Intel 144核

AMDZen5全家泄露：192核1.5GB缓存力压Intel144核先梳理一下Zen4霄龙产品系列：Genoa(热那亚)：霄龙9004系列，标准版，最多96核心，12通道DDR5，128条PCIe5.0，TDP峰值400W(默认最高360W)。Genoa-X(热那亚-X)：增加最多768MB3DV-Cache缓存，加上原有384MB三级缓存，合计1152MB，还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。Bergamo(贝尔加莫)：Zen4c架构，最多128核心，最高400W。Siena(锡耶纳)：Zen4c架构，最多64核心，最高225W，SP6封装，单路，6通道DDR5，96条PCIe5.0。其中，Bergamo、Siena随时可以发布，就看AMD如何选择了，预计6月份登场。Genoa-X也已经基本就绪，本季度内就能做好发布准备。Zen5霄龙的系列甚至更加丰富，架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c：Turin(都灵)：标准版，升级到最多128核心，TDP峰值达到500W，预计2024年第三季度发布，顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。Turin-X(都灵-X)：3DV-Cache缓存版，加上原有三级缓存总容量达1536MB，预计原生512MB、堆叠1024MB。TurinDense(都灵紧凑版)：Zen5c，最多192核心，最高500W，预计2024年第二季度量产并发布。对手是IntelSierraForest，纯小核，144核心。可以看到，Zen5c的进度甚至比Zen5还要快，AMD显然是很重视新对手的。TurinAI(都灵AI版)：一条新的产品线，专门服务AI加速，Zen5c，更多规格不详，预计2024年第三季度发布。Sorano(索拉诺)：Siena的继任者，Zen5c，最多还是64核心、225W，预计2024年第四季度发布。有趣的是，Zen5霄龙将先于锐龙发布，后者代号GraniteRidge，还是6-16个核心，TDP范围还是65-170W。Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布，3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。至于更下一代的Zen6，最早有望在2025年第四季度登场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359963.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359963.htm

384线程只发挥66％实力 AMD Zen4新霄龙轻松领先至强60%

384线程只发挥66％实力AMDZen4新霄龙轻松领先至强60%除了消费级的13代酷睿、锐龙7000，Intel、AMD还将在数据中心展开新一轮对决，SapphireRapids第四代可扩展至强最多60核心，Genoa、Bergamo第四代霄龙则可达96核心、128核心。经常曝料新霄龙的YuuKi_AnS今天又放出了两颗96核心霄龙的跑分，可能是霄龙9664或者霄龙9654，都是96核心192线程、384MB三级缓存，功耗预计后者360W、前者400W。测试项目是CineBenchR23，但它只能支持256个线程，而双路96核心霄龙是192核心384线程，等于只发挥了66％的实力。尽管如此，R23多核跑分依然突破了11万，只是因为频率较低，至少这颗样品最高仅为3.76GHz，所以单线程只跑出1302分。作为对比，两颗56核心的下一代至强铂金8480+只有68548分的多线程成绩，新霄龙轻松领先60％，如果用上所有线程更加恐怖。当然，现在64核心的霄龙7763/7773X，在多线程性能上都足以让至强跪下。至于排第一的线程撕裂者5995WX，它是液氮超频状态。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306475.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306475.htm