消息称日本将向美光提供2000亿日元补贴 生产下一代存储芯片

消息称日本将向美光提供2000亿日元补贴生产下一代存储芯片由于协议未公开,知情人士要求不具名。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见包括美光CEO梅罗特拉(SanjayMehrotra)在内的一个芯片高管代表团时宣布。此前一天有消息称,日本政府可能向韩国三星电子公司提供价值约150亿日元(约合1.1亿美元)的补贴,用于该公司考虑在东京附近设立的一家芯片厂。今年3月底有报道称,三星电子将在日本横滨现有的研发中心附近建造一家芯片工厂,其中包括其第一条芯片封装测试线。据消息人士周三透露,这座工厂的建设成本约为400亿日元,其中约三分之一将由日本政府补贴。由于信息未公开,该消息人士拒绝透露姓名。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360279.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360279.htm

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日本8个大企业抱团成立芯片公司,政府将向其提供700亿日元补贴日本政府将向8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元(约35.14亿元人民币)补贴,旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。Rapidus将与美国IBM等公司合作,开发2纳米半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进EUV光刻设备等。根据日本经产省的计划,Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元。https://www.ithome.com/0/652/993.htm

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日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴日本执政党自民党的一名官员说,日本计划为两个关键半导体项目争取到1.49万亿日元(约136亿2000万新元)的额外补贴。彭博社报道,自民党半导体战略推进议员联盟秘书长关义弘(YoshihiroSeki)星期三(10月25日)接受采访时说,政府将为台积电(TSMC)熊本二厂预留高达9000亿日元的补贴,同时为日本本土芯片企业RapidusCorp.预留5900亿日元补贴。经济部门已经将这两笔补贴列入本财年计划追加的预算申请。关义弘表明,台积电熊本二厂预计耗资约2万亿日元,预期将生产6纳米至12纳米逻辑芯片,用于电动汽车等产品。他说,对于这类项目,日本政府通常只提供占成本三分之一左右的补贴,而9000亿日元已经超出了这一常规水平。作为对这项高于往常水平补贴的回馈,日本政府将向台积电争取更多激励措施,比如台积电对日本工程师提供培训、与日本公司开展联合研究等。报道称,日本政府已经承担了台积电熊本一厂大约一半的成本,补贴金额高达4760亿日元。此外,日本政府还承诺将为本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资金。Rapidus致力于生产有望用于人工智能(AI)等领域的2纳米逻辑芯片。日本《朝日新闻》此前报道,该公司计划在2027年量产半导体。另据共同社报道,Rapidus董事长东哲郎星期三在东京发表演讲称,半导体“是支撑数码社会的所有产业、直接关系到国家经济增长和安全保障、关乎生死存亡的战略性技术”,他坚信Rapidus可以在2027年实现半导体量产。2023年10月25日10:14PM

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