日本政府将向 Rapidus 额外提供2600亿日元补贴，用于兴建2纳米芯片工厂

日本政府将向Rapidus额外提供2600亿日元补贴，用于兴建2纳米芯片工厂https://www.jiemian.com/article/9300718.html不只2nm，日本Rapidus要兴建1nm等级晶片厂https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=4cbdcce9-ebcd-4593-9128-be2957616119

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元（约39亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本8个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供700亿日元补贴日本政府将向8家日企合资成立的半导体公司Rapidus提供700亿日元（约35.14亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进EUV光刻设备等。根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。https://www.ithome.com/0/652/993.htm

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底，Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，借此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm

再追加1.85万亿 日本拟为芯片行业提供高额补贴

再追加1.85万亿日本拟为芯片行业提供高额补贴作为振兴经济的更广泛蓝图的一部分，东京正试图吸引对尖端半导体生产的投资，这对从人工智能到自动驾驶汽车等未来技术至关重要。其中包括数十亿美元用于支持先进芯片生产行业的领军企业台积电（TSM.US），以及旨在参与高端芯片生产竞争的本地初创企业RapidusCorp．。这笔资金将用于加快日本设计和制造下一代芯片以及训练人工智能模型的能力。日本正在为高端零部件、芯片设备、工业气体和半导体制造制造商预留资金，并为工程师培训提供资金。经济产业省的一位官员在新闻发布会上对记者表示：“全球半导体经济安全形势正变得越来越严峻。”“我们收到了很多想要在日本投资的国内外公司的兴趣。”在经历了数十年的衰落之后，日本正试图重新夺回芯片行业的领导地位。它承担了台积电熊本工厂近一半的成本，同时正在就支持第二家工厂进行谈判；它准备提供约15亿美元，帮助美光科技在广岛的工厂扩张；它还资助Rapidus试图制造日本自己的尖端2纳米芯片。Rapidus希望在日本建立一家能够与台积电和三星电子等公司竞争的芯片代工厂，这是一项希望渺茫的努力。Rapidus董事长、业内资深人士TetsuroHigashi表示，这家有政府背景的公司计划在2027年之前建立一家尖端的代工厂，目标是通过确保稳定的供应来巩固日本经济。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395931.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395931.htm

消息称日本将向美光提供2000亿日元补贴 生产下一代存储芯片

消息称日本将向美光提供2000亿日元补贴生产下一代存储芯片由于协议未公开，知情人士要求不具名。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见包括美光CEO梅罗特拉（SanjayMehrotra）在内的一个芯片高管代表团时宣布。此前一天有消息称，日本政府可能向韩国三星电子公司提供价值约150亿日元（约合1.1亿美元）的补贴，用于该公司考虑在东京附近设立的一家芯片厂。今年3月底有报道称，三星电子将在日本横滨现有的研发中心附近建造一家芯片工厂，其中包括其第一条芯片封装测试线。据消息人士周三透露，这座工厂的建设成本约为400亿日元，其中约三分之一将由日本政府补贴。由于信息未公开，该消息人士拒绝透露姓名。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360279.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360279.htm