台积电考虑将部分业务迁往日本

台积电考虑将部分业务迁往日本与岸田会谈的人中包括总部设在台湾的台积电,它是世界上最大的半导体代工厂,台积电负责制造苹果的所有处理器。然而,由于地缘政治局势日益紧张,如果该公司不把至少一部分制造工作迁出台湾,已知有投资者就会退出。据《金融时报》周四报道,台积电在同意在熊本建立新工厂后,表示有兴趣向日本投入更多资金和资源。除了台积电,三星、英特尔和美光也表示对在日本建厂感兴趣。日本经济、贸易和工业部长西村康稔表示,日本政府将从补充预算中拿出1.3万亿日元来支持外国芯片制造商的承诺。另外,据报道,2022年12月,台积电将其在亚利桑那州的一个新芯片工厂的投资增加了两倍。最近,该公司批评了美国工人,还暗示其在美国的进一步扩张计划可能因税收问题而停止。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360449.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360449.htm

相关推荐

封面图片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露,台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂,生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说,台积电已经告知供应链合作伙伴,其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂,项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂,生产性能较低的芯片。据此前报道,台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说,该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本,我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM

封面图片

台积电考虑在日本扩张产能 以降低地缘政治风险

台积电考虑在日本扩张产能以降低地缘政治风险知情人士透露,台积电正考虑扩大在日本的产能,这将是这家全球最大的芯片代工生产商为降低地缘政治风险所采取的一项举措。《华尔街日报》引述知情人士说,日本政府已经表明,希望台积电在已经在建的产能基础上进一步在日本扩大产能,但相关决定尚未作出,台积电正在研究这样做的可行性。台积电目前正在日本南部的九州岛上建造该公司在日本的首家芯片厂。这个规模达数十亿美元的工厂得到了日本政府的补贴。台积电是一家台湾公司,为苹果公司等众多主要电子产品生产商制造芯片。自去年大范围的芯片短缺导致汽车制造和其他行业陷入困境以来,半导体行业已处于动荡之中,与此同时,美国和日本等盟国对中国大陆半导体行业崛起以及芯片制造集中在台湾的担忧加剧。台积电在日本的在建工厂是对这些问题的回应举措之一,该工厂将提高在日本的产能。这家工厂可能会专注于生产通常用于汽车和传感器等零部件的成熟制程芯片,计划在2024年底开始出货。台积电控股的公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing正在建设这家工厂。上述知情人士称,如果台积电在当前计划的基础上进一步扩张,可能将考虑在九州制造先进制程芯片。台积电的一位发言人说,上述日本项目的建设正在按部就班地进行,对于是否会进一步扩张业务不予置评。发布:2022年10月20日7:39AM

封面图片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露,台积电已告知供应链合作伙伴,公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片,项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示,公司进行必要投资以满足客户需求。在日本,公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。——

封面图片

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本台湾积体电路制造公司(台积电)据报考虑将先进封装技术引入日本。路透社星期一(3月18日)引述两名匿名知情人士报道上述消息,并指此举将有望提振日本半导体产业。其中一名知情人士透露,台积电正考虑将CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起,并提高两者间的数据传输速度,在节省空间和降低功耗的同时,还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。台积电拒绝对上述报道置评。台积电总裁魏哲家今年1月曾说,公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍,然后在2025年进一步提升产能。将CoWoS先进封装技术引入日本,将扩增台积电在日本境内的业务,该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕,并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。2024年3月18日10:37AM

封面图片

台积电日本厂开幕 将加速全球布局应对台海局势

台积电日本厂开幕将加速全球布局应对台海局势据外媒报道,台湾半导体制造公司台积电位于日本熊本的新工厂近日开幕,回应了多国政府对台积电加速全球布局以应对台海局势的期望。据报道,这项投资得到了日本政府的全力支持。日本表示,将向台积电提供高达7320亿日元(约48.6亿美元)的补助金,帮助该公司建设在日本的第二家工厂。目前台积电也正在美国和德国扩张业务。由于台积电生产全球半数芯片,台海局势对世界芯片供应有着重要影响。外媒引述专家指,在地缘政治考量下,台积电必须回应客户要求,进行强化供应链韧性的布局。万一台湾有事,也有美日的生产基地可备用。原文链接《德国之声》《美国之音》《联合早报》

封面图片

在美国遭遇挫折后 台积电看好日本芯片技术

在美国遭遇挫折后台积电看好日本芯片技术不过,台积电对日本的信心不断增强,日本九州岛芯片制造中心正在建设一座耗资86亿美元的晶圆厂,有望于2024年开始生产技术成熟的芯片。消息人士称,虽然该芯片制造商渴望确保第一座晶圆厂的顺利扩产,但正在考虑增加产能并在日本建立第二座晶圆厂,其中可能包括生产更先进的芯片。台积电在日本的成功扩张可能会推动该国努力恢复失去的芯片制造强国地位,并在日益激烈的区域竞争中支持其汽车和电子行业。台积电在一份声明中表示,其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考虑等因素。全球扩张,乐观看待日本厂台积电表示,美国、日本和德国的晶圆厂都在扩张,但由于地点、设置和范围的差异,这些晶圆厂“根本无法比较”。美国、日本和德国已向台积电提供数十亿美元的补贴,帮助其实现本土化生产,以实现芯片供应多元化,这对国防、汽车和电子行业至关重要。消息人士称,该公司认为日本在工作文化方面更适合,而且日本政府很容易打交道,补贴也很慷慨。IsaiahResearch分析师LucyChen表示:“台积电与日本政府之间的关系是互惠互利的。”她补充说,日本对芯片制造商的优势包括其芯片设备和材料供应商网络、工作文化的相似性以及与中国台湾的邻近性。消息人士称,台积电认为,以长时间工作和对雇主有强烈承诺的日本工人更愿意在无尘净化室中,芯片制造设备不停运转的情况下接受加班。一位芯片行业高管表示:“很多设备无法关闭,因为台积电在重新启动时需要花费成本来重新校准。”飞往九州仅需两小时,台积电正在与图像传感器制造商索尼等公司合作。消息人士称,欢迎中国台湾工人前来帮助建立工厂,该芯片制造商将支付更高的工资来确保能够吸引当地员工,因为它与代工企业Rapidus等对手竞争。“在我们看来,台积电对在日本的投资确实持积极态度”,日本经济产业省(METI)的一位高级官员表示,该部已为日本第一工厂提供高达4760亿日元(32.3亿美元)的补贴。这位官员表示:“总的来说,我们确实欢迎第二个晶圆厂项目,但我们必须先看看细节。”消息人士称,虽然许多设备和材料制造商已经在全球开展业务,但为了满足其严格标准,台积电还将供应商从中国台湾带到了日本。对美国热情减弱此外,台积电还计划在美国亚利桑那州生产先进芯片,但技术工人短缺迫使该公司将其第一家工厂的生产推迟一年,直至2025年。在亚利桑那州的400亿美元投资使台积电能够在中国台湾以外地区增加产能,而台积电在中国台湾地区面临着土地、电力、水和劳动力的限制。“任何项目......都会有一些学习曲线。在过去的五个月里,进步是巨大的。”台积电董事长刘德音近期谈到亚利桑那州项目时说道。消息人士称,由于担心整个业务成本上升以及对宏观环境的担忧,台积电对美国的热情正在减弱。资本支出从2018年的100亿美元激增至去年的360亿美元,该公司预计今年的资本支出略有减少。一位听取公司管理层介绍的投资者表示,台积电原以为在美国建造一座晶圆厂的成本将比在中国台湾高出20%,但实际上高出约50%。消息人士称,这家芯片制造商计划在德国与当地企业合作建造一座价值110亿美元的晶圆厂,但也担心那里的工作文化(长假期和强大的工会)将影响产量。研究公司Counterpoint分析师BradyWang表示,投资者担心成本上升的影响,但“目前对台积电的影响并没有那么大,因为其领先的技术赋予了其定价权”。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383599.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1383599.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人