消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。——

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

台积电考虑将部分业务迁往日本

台积电考虑将部分业务迁往日本与岸田会谈的人中包括总部设在台湾的台积电，它是世界上最大的半导体代工厂，台积电负责制造苹果的所有处理器。然而，由于地缘政治局势日益紧张，如果该公司不把至少一部分制造工作迁出台湾，已知有投资者就会退出。据《金融时报》周四报道，台积电在同意在熊本建立新工厂后，表示有兴趣向日本投入更多资金和资源。除了台积电，三星、英特尔和美光也表示对在日本建厂感兴趣。日本经济、贸易和工业部长西村康稔表示，日本政府将从补充预算中拿出1.3万亿日元来支持外国芯片制造商的承诺。另外，据报道，2022年12月，台积电将其在亚利桑那州的一个新芯片工厂的投资增加了两倍。最近，该公司批评了美国工人，还暗示其在美国的进一步扩张计划可能因税收问题而停止。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360449.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360449.htm

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。——

在美国遭遇挫折后 台积电看好日本芯片技术

在美国遭遇挫折后台积电看好日本芯片技术不过，台积电对日本的信心不断增强，日本九州岛芯片制造中心正在建设一座耗资86亿美元的晶圆厂，有望于2024年开始生产技术成熟的芯片。消息人士称，虽然该芯片制造商渴望确保第一座晶圆厂的顺利扩产，但正在考虑增加产能并在日本建立第二座晶圆厂，其中可能包括生产更先进的芯片。台积电在日本的成功扩张可能会推动该国努力恢复失去的芯片制造强国地位，并在日益激烈的区域竞争中支持其汽车和电子行业。台积电在一份声明中表示，其海外扩张取决于客户需求、政府支持程度和成本考虑等因素。全球扩张，乐观看待日本厂台积电表示，美国、日本和德国的晶圆厂都在扩张，但由于地点、设置和范围的差异，这些晶圆厂“根本无法比较”。美国、日本和德国已向台积电提供数十亿美元的补贴，帮助其实现本土化生产，以实现芯片供应多元化，这对国防、汽车和电子行业至关重要。消息人士称，该公司认为日本在工作文化方面更适合，而且日本政府很容易打交道，补贴也很慷慨。IsaiahResearch分析师LucyChen表示：“台积电与日本政府之间的关系是互惠互利的。”她补充说，日本对芯片制造商的优势包括其芯片设备和材料供应商网络、工作文化的相似性以及与中国台湾的邻近性。消息人士称，台积电认为，以长时间工作和对雇主有强烈承诺的日本工人更愿意在无尘净化室中，芯片制造设备不停运转的情况下接受加班。一位芯片行业高管表示：“很多设备无法关闭，因为台积电在重新启动时需要花费成本来重新校准。”飞往九州仅需两小时，台积电正在与图像传感器制造商索尼等公司合作。消息人士称，欢迎中国台湾工人前来帮助建立工厂，该芯片制造商将支付更高的工资来确保能够吸引当地员工，因为它与代工企业Rapidus等对手竞争。“在我们看来，台积电对在日本的投资确实持积极态度”，日本经济产业省（METI）的一位高级官员表示，该部已为日本第一工厂提供高达4760亿日元（32.3亿美元）的补贴。这位官员表示：“总的来说，我们确实欢迎第二个晶圆厂项目，但我们必须先看看细节。”消息人士称，虽然许多设备和材料制造商已经在全球开展业务，但为了满足其严格标准，台积电还将供应商从中国台湾带到了日本。对美国热情减弱此外，台积电还计划在美国亚利桑那州生产先进芯片，但技术工人短缺迫使该公司将其第一家工厂的生产推迟一年，直至2025年。在亚利桑那州的400亿美元投资使台积电能够在中国台湾以外地区增加产能，而台积电在中国台湾地区面临着土地、电力、水和劳动力的限制。“任何项目......都会有一些学习曲线。在过去的五个月里，进步是巨大的。”台积电董事长刘德音近期谈到亚利桑那州项目时说道。消息人士称，由于担心整个业务成本上升以及对宏观环境的担忧，台积电对美国的热情正在减弱。资本支出从2018年的100亿美元激增至去年的360亿美元，该公司预计今年的资本支出略有减少。一位听取公司管理层介绍的投资者表示，台积电原以为在美国建造一座晶圆厂的成本将比在中国台湾高出20%，但实际上高出约50%。消息人士称，这家芯片制造商计划在德国与当地企业合作建造一座价值110亿美元的晶圆厂，但也担心那里的工作文化（长假期和强大的工会）将影响产量。研究公司Counterpoint分析师BradyWang表示，投资者担心成本上升的影响，但“目前对台积电的影响并没有那么大，因为其领先的技术赋予了其定价权”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383599.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383599.htm

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片

台积电据报考虑在日本建第三工厂生产三纳米芯片知情人士透露，台湾半导体巨头台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进三纳米芯片。这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。彭博社引述知情人士说，台积电已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能较低的芯片。据此前报道，台积电还计划建设第二座芯片工厂。目前尚不清楚何时开建第三工厂。三纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，三纳米可能会落后届时最新技术一至两个世代。台积电在电邮声明中说，该公司进行必要投资以满足客户需求。“在日本，我们目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。”2023年11月21日1:33PM