骁龙8G5要上1.8nm工艺?高通表态愿意使用Intel代工

骁龙8G5要上1.8nm工艺?高通表态愿意使用Intel代工在这方面,Intel之前已经跟ARM达成了协议,双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器,虽然具体产品不确定,但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果,但是高通显然是最有可能的候选之一,该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度,称需要更多的晶圆代工厂,特别是先进工艺方面的。安蒙表示,如果Intel愿意做好晶圆代工,并且做好了,高通会支持这一点,如果他们还能拿出有竞争力的产品,高通也考虑使用Intel代工。不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品,在先进工艺上,如果Intel能匹敌三星、台积电,高通也会同时考虑这三家。从高通的表态来看,他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的,至于用不用要看Intel的竞争力,毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产,但也不可能赶上骁龙8G4处理器了,至少要到骁龙8G5那一代,2025年的产品,如果大规模量产不顺利,甚至2026年的骁龙8G6才有戏,反正是急不来。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360761.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360761.htm

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Intel“1.8nm”工艺明年量产NVIDIA黄仁勋:有点兴趣看着不错不仅是客套一句,NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试芯片初步表现,看起来还不错。黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺,不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel3及18A,不论哪种都很先进,但Intel的重点都是18A,此前泄露较多的也是这个工艺,NVIDIA显然对此有兴趣。前不久ARM宣布跟Intel达成合作,将基于18A工艺联合优化移动处理器,这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路,传闻中的一个大客户就是高通。如果未来能争取到NVIDIA,那么Intel的先进工艺代工又多了一个重磅客户,而NVIDIA也多了一个选择,至少跟台积电谈判时还有了压价的可能,两家合作并不是没可能。当然,AMD未来应该是不太可能选择Intel代工的,毕竟两家的直接竞争太多,跟NVIDIA还不一样。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362473.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1362473.htm

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“1.8nm"工艺拿下强力外援Intel与EDA巨头新思达成合作现在这两款工艺也获得了一个强力外援——Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作,扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系,为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。Intel先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老Intel代工服务(IFS)客户提供更强大的产品。Intel表示,此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步,它将让设计人员充分发挥Intel3和Intel18A工艺技术的优势,并快速将差异化产品推向市场,从而培育一个充满活力的代工生态系统。这次是Intel扩展代工业务的一个重要转变,因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产,不对外开放,有很多非标准化要求,这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后,后者的EDA工具将支持Intel的工艺,代工客户可以使用标准工具研发生产芯片,IP核心也是开放的,更容易导入道Intel的先进工艺中。Intel3是Intel4工艺的改进版,Intel18A是20A工艺的改进版,等效友商的3nm、1.8nm,其中18A是重中之重,Intel正在推进内部和外部测试芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族,未来两代的至强处理器,2025年上市。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Inte前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单,更早之前又拿下了Arm的合作。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377457.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1377457.htm

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英特尔重返半导体王者明年量产1.8nm工艺台积电回应这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点,同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术,其中前者已经在Intel4工艺上做了测试,将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。这两款工艺中,1.8nm工艺尤其重要,不仅Intel自己会用,还要提供给客户,跟台积电、三星等抢先进工艺市场,此前已经跟Arm达成了战略合作,基于1.8nm工艺优化Arm处理器。1.8nm工艺将在2024年下半年量产,2025年会有产品上市,这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者,先进工艺上重新超越台积电,因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产,而且技术偏保守,密度比3nm只提升10%。面对英特尔的追赶,台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应,表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多,目前处于早期设计阶段,但所有的量产、技术都是两年前就决定的,客户对N2很有信心,需求比以前大很多。虽然没有指名道姓说友商是谁,但是1.8nm工艺全球仅此一家,台积电的表态很明显了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363855.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1363855.htm

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