“1.8nm”工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科 2025年量产

“1.8nm”工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科2025年量产联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产,主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。日前有消息称,联发科又看上了Intel18A工艺,这是20A工艺的改进版,等效友商的1.8nm,Intel正在推进内部和外部测试芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。爆料称双方还在谈判,一旦谈妥,联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺,而且还有芯片封装工艺的合作,主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。如果能按时量产,Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺,没有之一,技术指标会比台积电的2nm工艺还要好,是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379527.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1379527.htm

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“1.8nm”工艺王者归来Intel确认5款CPU:2025年上市根据Intel的说法,18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺,而且进度上也会领先,其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产,上市就更晚。Intel也确认他们正在基于18A工艺开发处理器,而且内部就至少有5款产品,明确在2025年上市。具体有哪些处理器没说,应该会涉及移动、桌面酷睿、服务器级的至强、AI芯片甚至未来的GPU芯片,自家的主力产品都会上1.8nm工艺。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖,它是面向2024年之后的产品,CPU会采用全新的x86架构,GPU会升级到第二代Xe架构,还会有全新的VPU加速单元,提升AI性能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367177.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1367177.htm

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2025重返CPU王者Intel“1.8nm”工艺传喜讯:已测试流片现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了,Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。接替Intel7的Intel4工艺已经准备就绪,为投产做好了准备,预计2023年下半年在新一代酷睿MeteorLake上首发,也就是14代酷睿。Intel3工艺则是Intel4的改进版,正在按计划进行。在之后的20A、18A工艺对Intel来说尤为重要,预计在2024年上半年及下半年量产,是Intel2025年重夺半导体王者的关键工艺。宋院长透露,20A及18A工艺已经有测试芯片流片,不过具体是什么芯片就没有透露了,很大可能是Intel自家CPU,也有一定可能是Intel的代工客户,此前Intel确认18A工艺会有多家半导体设计公司感兴趣。Intel还会在20A、18A上首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346249.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346249.htm

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“1.8nm”工艺没有对手Intel有信心今年签下首个客户根据Intel的说法,18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺,而且进度上也会领先,其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产,上市就更晚,可以说没有对手了。Intel自己内部使用1.8nm工艺的芯片至少有5款,最快2025年上市,而对外代工的客户一直没有公布,但CFO日前重申,他们有信心今年内签约首个1.8nm工艺代工客户。具体是谁当然不会公布了,不过业界猜测最大牌的可能是高通,其次苹果、NVIDIA也有一定希望。不过最终花落谁家还有很大变数,也许首个客户是很多人都没想到过的厂商。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370153.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370153.htm

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Intel“1.8nm”工艺明年量产NVIDIA黄仁勋:有点兴趣看着不错不仅是客套一句,NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试芯片初步表现,看起来还不错。黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺,不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel3及18A,不论哪种都很先进,但Intel的重点都是18A,此前泄露较多的也是这个工艺,NVIDIA显然对此有兴趣。前不久ARM宣布跟Intel达成合作,将基于18A工艺联合优化移动处理器,这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路,传闻中的一个大客户就是高通。如果未来能争取到NVIDIA,那么Intel的先进工艺代工又多了一个重磅客户,而NVIDIA也多了一个选择,至少跟台积电谈判时还有了压价的可能,两家合作并不是没可能。当然,AMD未来应该是不太可能选择Intel代工的,毕竟两家的直接竞争太多,跟NVIDIA还不一样。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362473.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1362473.htm

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