AMD将在CES 2023上推出Zen 4锐龙7000系列3D V-Cache处理器

AMD将在CES2023上推出Zen4锐龙7000系列3DV-Cache处理器WCCFTech援引内部路线图爆料称，AMD已计划在明年初的消费电子展（CES2023）期间，推出基于Zen4架构和3DV-Cache堆叠缓存的Ryzen7000X3D系列AM5台式处理器。鉴于首次在消费级CPU市场试水3DV-Cache缓存的RyzenR7-5800X3D，仍是PC游戏芯片领域首屈一指的产品（甚至无惧英特尔13代RaptorLake竞品），我们对Zen4架构的新品更加充满了期待。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329551.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329551.htm

Ryzen 7000X3D 3D V-Cache据称将在CES上发布 有16、12和8核版本

Ryzen7000X3D3DV-Cache据称将在CES上发布有16、12和8核版本根据核心数量，我们可以预计该系列将有以下命名方案（推测）：Ryzen97950X3D16核(2-CCD)Ryzen97900X3D12核(2-CCD)Ryzen77800X3D或Ryzen7700X3D8核(1-CCD)如果AMD保持与第一代3DV-Cache芯片一样的每个芯片堆叠64MB的设计，那么Ryzen7000X3D部件的2-CCD的L3缓存最终将达到192MB，1-CCDSKU的L3缓存将达到96MB，与非X3D部件相比，该芯片可用的L3缓存量增加了3倍。该机构分享的其他信息表明，AMDRyzen7000X3D3DV-CacheCPU系列的时钟速度将接近或类似于非3D部件。Ryzen75800X3D的基础时钟比非3DSKU低400MHz，提升时钟低200MHz。就多核和单核性能而言，即将推出的3DV-Cache部件保留类似的时钟速度肯定是一个很大的优势，因为其无法从额外的缓存中受益。上一代V-CacheCPU，即Ryzen75800X3D缺乏对超频的支持，而且为了节省功耗（电压），它与非V-Cache部件相比被降频了。据称，Zen4V-CacheCPU将放松这些电压限制，虽然它们的时钟速度预计同样将低于标准的非V-Cache部件，但它们将以比以往更高的速度运行，差距也不会像以往那样明显。AMDRyzen7000X3D3DV-Cache预计会在2023年1月推出，请注意，这些芯片将只在上述活动中亮相，产品正式发布将在以后进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334251.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334251.htm

AMD 预测其 3D V-Cache 技术将迎来更强升级

AMD预测其3DV-Cache技术将迎来更强升级PCGamer在Computex2024期间采访了AMD高级技术营销经理DonnyWoligroski，获得了有关未来3DV-Cache计划的更多进展。当被问及Zen5的潜在发展时，他表示AMD并没有"固步自封"，而是"不断改进X3D的功能"。不过，如果从以往X3D芯片的发布模式来看，下一代Zen5X3D芯片预计要到2025年初才会发布，也就是在标准版Ryzen9000系列CPU上市6个多月之后。Ryzen77800X3D在今年4月初才发布。这一延迟为AMD提供了充足的时间来进一步创新其垂直缓存实现方式。Woligroski对具体细节没有多谈，但他透露，他们还在"积极开发非常酷的差异化产品"，以使X3D比以前更加出色。那么，AMD会有什么样的"炫酷差异化"呢？一种可能是改变垂直堆叠的SRAM高速缓存的大小。目前，所有3DV-Cache芯片都使用统一的64MB片。在高端处理器上提供更高的缓存容量，可以使Ryzen系列的产品更加细分。另一个机会是将3DV-Cache引入AMD的APU和集成显卡的RyzenAI移动芯片。这些芯片的图形处理器性能往往因内存带宽有限而受到瓶颈制约。在GPU和RAM之间垂直堆叠缓存可以显著提高性能，这与高端RDNA2和3独立GPU如何利用大规模缓存如出一辙。无论AMD的具体计划如何，3DV-Cache显然不是一项一劳永逸的技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434082.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434082.htm

传Zen 4游戏性能惊人 AMD下个月将削减Ryzen 7 5800X3D售价

传Zen4游戏性能惊人AMD下个月将削减Ryzen75800X3D售价据报道，随着Ryzen7000"Zen4"发布的临近，AMD计划对Ryzen75800X3DCPU降价。该传言来自Greymon55，他表示，听说AMD可能准备对其唯一的3DV-Cache芯片Ryzen75800X3D进行降价。AMD早在4月就推出了Ryzen75800X3D，我们看到了3DV-Cache带来的好处，提供更快的游戏性能，甚至超过了英特尔Corei9-12900KS。现在，五个月后，这款芯片可能会降价，尽管尚未确认这是否是9月15日Ryzen7000CPU推出后零售商的具体价格调整，还是AMD的官方降价。AMDRyzen75800X3D推出时的建议零售价为449美元，虽然该CPU已经推出了一段时间，但其价格在新蛋和亚马逊只下降了10美元，降至439.98美元。看起来5800X3D是Ryzen5000系列中唯一没有降价的芯片，因为其他的芯片已经下降了很多，以便为Ryzen7000"Zen4"系列腾出空间。昨天，我们了解到Zen4CPU的一些初步价格，看起来唯一的8核产品，从技术上讲应该是取代5800X3D的，将定价为299美元，考虑到其比前代产品的疯狂时钟速度改进，这是一个令人印象深刻的价格点。根据泄密者声称，Zen4的游戏性能将是"惊人的"。因此，看起来5800X3D最终可能会略微慢一些，或者与Ryzen7700X持平，这应该会促使AMD及其合作伙伴大大降低价格。采用3DV-CacheRyzen的7000X3DCPU也有望在今年晚些时候推出。而且我们已经看到，AMD在8核Ryzen7700X和12核Ryzen97900X之间为潜在的Ryzen7800X3D留出了空间。AMD是否会同时推出标准的8核Ryzen7800X和V-CacheRyzen7800X3D或只有一个型号还有待观察，但在299美元和599美元之间至少有两个型号的价格空间。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302995.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1302995.htm

一文了解AMD锐龙9 7945HX3D移动处理器

一文了解AMD锐龙97945HX3D移动处理器AMD锐龙97945HX3D处理器采用了Zen4架构，16核心32线程规格，最大加速频率能够达到5.4GHz，拥有144MB的3DV-Cache缓存，TDP能够达到55W以上。值得一提的是，锐龙97945HX3D是AMD首次采用3DV-Cache技术的移动版处理器。这一技术最初被用于企业级霄龙EPYC处理器，是对原有的2D封装技术改进。所谓的3DV-Cache本质上是在CPU的垂直方向上增加缓存晶片CCD的数量，进而提高CPU片内三级缓存L3的容量。由于这项技术无需增加芯片的大小或缩小逻辑电路，AMD表示，采用这项新技术，在使用相同的架构、内核和线程数量的条件下，可以使得处理器的L3缓存容量提高三倍，从而通过减少CPU等待数据的时长，大大提升了CPU整体的处理性能。AMD在Ryzen75800X3D上首次将3DV-Cache技术带到消费桌面级，当时它具有和Ryzen75800X相同的8核心16线程规格，而64MB的3DV-Cache缓存让它的总L3缓存达到了96MB。如今，全新的锐龙97945HX3D进一步提升，3DV-Cache缓存达到惊人的144MB。AMD表示，锐龙97945HX3D上搭载的3DV-Cache技术的连接密度相较于2D技术提升超过200倍，对比MicroBump3D技术提升超过15倍，而能效对比MicroBump3D技术提升超过3倍。值得一提的是，AMD3DV-Cache在不同功率下的性能也得到了提升，以《古墓丽影：暗影》为例，在1080p该画质设定下，70W功耗性能提升11%，而更低的40W功耗下提升更为明显，达到了23%。锐龙97945HX3D具备低功耗下更强的性能优势。AMD官方表示，锐龙97945HX3D是世界上最快的移动游戏处理器，相较于锐龙97945HX，在包括《赛博朋克2077》《无主之地3》《F12021》《DOTA2》《最终幻想14》《尘埃5》等游戏(1080p，高画质)的测试中，锐龙97945HX3D的平均领先在15%以上。强大的处理器必将赋能旗舰级游戏本，在锐龙97945HX3D发布之后，必然会有业内品牌大厂跟进推出搭载这款处理器的顶尖产品，为广大游戏发烧友们提供远超以往的游戏实感。相信在AMD锐龙97945HX3D的加持下，游戏笔记本领域掀起一场不一样的“越级风暴”。至于究竟是哪款笔记本会率先搭载这款强大核心？让我们拭目以待!...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373689.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373689.htm

英特尔确认将在未来CPU中使用AMD风格的3D堆栈式高速缓存技术

英特尔确认将在未来CPU中使用AMD风格的3D堆栈式高速缓存技术在"创新2023"大会的问答环节，英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）被问及该公司是否会模仿AMD，在其3DV-Cache处理器（如Ryzen77800X3D）中使用已被证明非常受欢迎的芯片堆叠方法。"当提到V-Cache时，可以说这是一种非常特殊的技术，台积电的一些客户也采用了这种技术。很明显，我们的做法是不同的，对吧？"Gelsinger通过Tom'sHardware说道。这位首席执行官表示，今年12月上市的MeteorLake芯片不会采用3DV-Cache技术，但他补充说："在我们的路线图中，你会看到3D芯片的概念，我们会在一个芯片上安装缓存，然后我们会在堆叠的芯片上实现CPU计算。盖尔辛格说，英特尔计划利用其EMIB和Foveros工艺垂直连接芯片裸片，"因此我们感觉非常好，我们现在已经拥有下一代内存架构的先进能力"。他补充说，这项技术将用于英特尔自己的产品，也将提供给代工厂（IFS）客户。AMD基于台积电SoIC技术的第二代3DV-Cache芯片于今年早些时候推出。该公司证实，Zen4最多使用三个节点：用于CCD的5纳米节点、用于IO芯片的6纳米节点和用于V-Cache的7纳米节点。该公司在3月份的ISSCC演示中解释了新一代产品的优势和面临的一些挑战。英特尔将采用3D堆叠缓存的消息将受到游戏迷的欢迎。根据基准测试，AMD的Ryzen77800X3D和Ryzen97950X3D是目前游戏速度最快的两款芯片，这要归功于更大的内置缓存。英特尔的芯片堆叠技术除了会在流星湖之后出现外，具体何时出现还不清楚。它可能会出现在ArrowLake、LunarLake和/或PantherLake（将于2025年推出）中，但我们有可能要等待更长的时间才能看到英特尔提供的V-Cache处理器的竞争对手。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385267.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385267.htm