AMD将在CES 2023上推出Zen 4锐龙7000系列3D V-Cache处理器

AMD将在CES2023上推出Zen4锐龙7000系列3DV-Cache处理器WCCFTech援引内部路线图爆料称，AMD已计划在明年初的消费电子展（CES2023）期间，推出基于Zen4架构和3DV-Cache堆叠缓存的Ryzen7000X3D系列AM5台式处理器。鉴于首次在消费级CPU市场试水3DV-Cache缓存的RyzenR7-5800X3D，仍是PC游戏芯片领域首屈一指的产品（甚至无惧英特尔13代RaptorLake竞品），我们对Zen4架构的新品更加充满了期待。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329551.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329551.htm

消息称AMD准备推出Ryzen 5600X3D 最便宜的带3D V-Cache的CPU

消息称AMD准备推出Ryzen5600X3D最便宜的带3DV-Cache的CPUAMD的3DV-Cache技术允许该公司为其处理器配备更大的L3缓存，从而使其在游戏和其他受益于更快内存访问的高要求任务中的性能明显提高。到目前为止，升级后的缓存只适用于更昂贵的Ryzen7和Ryzen9型号。现在你能买到的最便宜的配备3DV-Cache的CPU是Ryzen75800X3D，在亚马逊上价格约为289美元。然而，这种情况即将改变，因为AMD正在开发Ryzen5"5600X3D"处理器。据称，Ryzen5"5600X3D"有六个基于Zen3的核心，12个线程，以及96MB的L33DV-Cahce，就像Ryzen75800X3D一样。从速度上看，预计时钟约为3.3GHz基本频率和4.4GHz提升频率（无锁）。目前还没有关于AMD计划对一个带有3DV-Cache的中端处理器收取多少钱的信息。然而，人们有理由期待Ryzen5"5600X3D"会低于Ryzen75800X3D的当前价格。一个明显较低的价格标签可以使即将推出的处理器成为那些使用旧的或非3DRyzen的人的一个很好的升级选择，并让那些坚持使用AM4平台的人在更长时间内保持他们的系统跟上时代。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364609.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364609.htm

Ryzen 7000X3D 3D V-Cache据称将在CES上发布 有16、12和8核版本

Ryzen7000X3D3DV-Cache据称将在CES上发布有16、12和8核版本根据核心数量，我们可以预计该系列将有以下命名方案（推测）：Ryzen97950X3D16核(2-CCD)Ryzen97900X3D12核(2-CCD)Ryzen77800X3D或Ryzen7700X3D8核(1-CCD)如果AMD保持与第一代3DV-Cache芯片一样的每个芯片堆叠64MB的设计，那么Ryzen7000X3D部件的2-CCD的L3缓存最终将达到192MB，1-CCDSKU的L3缓存将达到96MB，与非X3D部件相比，该芯片可用的L3缓存量增加了3倍。该机构分享的其他信息表明，AMDRyzen7000X3D3DV-CacheCPU系列的时钟速度将接近或类似于非3D部件。Ryzen75800X3D的基础时钟比非3DSKU低400MHz，提升时钟低200MHz。就多核和单核性能而言，即将推出的3DV-Cache部件保留类似的时钟速度肯定是一个很大的优势，因为其无法从额外的缓存中受益。上一代V-CacheCPU，即Ryzen75800X3D缺乏对超频的支持，而且为了节省功耗（电压），它与非V-Cache部件相比被降频了。据称，Zen4V-CacheCPU将放松这些电压限制，虽然它们的时钟速度预计同样将低于标准的非V-Cache部件，但它们将以比以往更高的速度运行，差距也不会像以往那样明显。AMDRyzen7000X3D3DV-Cache预计会在2023年1月推出，请注意，这些芯片将只在上述活动中亮相，产品正式发布将在以后进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334251.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334251.htm

消息称AMD RX 7900显卡引入3D V-Cache堆叠缓存

消息称AMDRX7900显卡引入3DV-Cache堆叠缓存权威半导体工程师TomWassick通过红外成像，分析了AMDRX7900系列显卡Navi31核心的内部结构，发现在MCD芯片上预留了大量的TSV硅穿孔，与3DV-Cache的连接方式如出一辙，间距都是同样的17-18微米。Navi31GPU分为两大部分，一是台积电5nm工艺制造的一个GCD，内部集成计算单元等核心模块，二是台积电6nm工艺制造的六个MCD，内部集成显存控制器、InfinityCache无限缓存，为后者继续叠加缓存非常符合逻辑。事实上，早就有传闻称，AMD会在GPU显卡上也是用3DV-Cache缓存技术，但从未得到证实，这是第一个证据。Navi31本身已有多达96MBInfinityCache无限缓存，如果再堆叠一些3DV-Cache缓存，无疑会进一步降低对GDDR6显存的依赖，进一步提升游戏性能。当然，增加缓存也会带来更多发热，但就看如何权衡了。如果真的加上3D缓存，RX7900XTX能不能干掉RTX4090呢？...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341731.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341731.htm

AMD 发布 EPYC Milan-X 处理器：首发 3D V-Cache 技术，旗舰版本缓存最高 768MB

AMD发布EPYCMilan-X处理器：首发3DV-Cache技术，旗舰版本缓存最高768MBhttps://www.ithome.com/0/585/549.htmAMDEPYCMilan-X服务器CPU首批产品包含4款处理器。分别为EPYC7773X（64核心128线程）、EPYC7573X（32核心64线程）、EPYC7473X（24核心48线程）以及EPYC7373X（16个核心32个线程）。其中旗舰款处理器EPYC7773X的最大TDP为280W，默频2.2GHz，睿频3.5GHz，缓存768MBAMD表示采用3DV-Cache技术的EPYCMilan-X处理器将提供与第3代EPYC处理器相同的功能和特性，主板升级BIOS即可直接兼容

英特尔确认将在未来CPU中使用AMD风格的3D堆栈式高速缓存技术

英特尔确认将在未来CPU中使用AMD风格的3D堆栈式高速缓存技术在"创新2023"大会的问答环节，英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）被问及该公司是否会模仿AMD，在其3DV-Cache处理器（如Ryzen77800X3D）中使用已被证明非常受欢迎的芯片堆叠方法。"当提到V-Cache时，可以说这是一种非常特殊的技术，台积电的一些客户也采用了这种技术。很明显，我们的做法是不同的，对吧？"Gelsinger通过Tom'sHardware说道。这位首席执行官表示，今年12月上市的MeteorLake芯片不会采用3DV-Cache技术，但他补充说："在我们的路线图中，你会看到3D芯片的概念，我们会在一个芯片上安装缓存，然后我们会在堆叠的芯片上实现CPU计算。盖尔辛格说，英特尔计划利用其EMIB和Foveros工艺垂直连接芯片裸片，"因此我们感觉非常好，我们现在已经拥有下一代内存架构的先进能力"。他补充说，这项技术将用于英特尔自己的产品，也将提供给代工厂（IFS）客户。AMD基于台积电SoIC技术的第二代3DV-Cache芯片于今年早些时候推出。该公司证实，Zen4最多使用三个节点：用于CCD的5纳米节点、用于IO芯片的6纳米节点和用于V-Cache的7纳米节点。该公司在3月份的ISSCC演示中解释了新一代产品的优势和面临的一些挑战。英特尔将采用3D堆叠缓存的消息将受到游戏迷的欢迎。根据基准测试，AMD的Ryzen77800X3D和Ryzen97950X3D是目前游戏速度最快的两款芯片，这要归功于更大的内置缓存。英特尔的芯片堆叠技术除了会在流星湖之后出现外，具体何时出现还不清楚。它可能会出现在ArrowLake、LunarLake和/或PantherLake（将于2025年推出）中，但我们有可能要等待更长的时间才能看到英特尔提供的V-Cache处理器的竞争对手。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385267.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385267.htm