苹果计划明年更换 A17 仿生芯片制程以削减成本

苹果计划明年更换A17仿生芯片制程以削减成本据报道，A17Bionic芯片的初始版本将使用台积电的N3B工艺制造，但苹果计划在明年某个时候将A17切换到N3E。据称，此举是一项削减成本的措施，但可能会以降低效率为代价。N3B是台积电与苹果合作创建的‌3nm‌节点。另一方面，N3E是大多数其他TSMC客户端将使用的更简单、更易于访问的节点。N3E比N3B具有更少的EUV层和更低的晶体管密度，导致效率折衷，但该工艺可以提供更好的性能。N3B准备量产的时间也比N3E长一些，但良率要低得多。N3B实际上被设计为试验节点，与台积电的后续工艺（包括N3P、N3X和N3S）不兼容，这意味着苹果将需要重新设计其未来的芯片以利用台积电的进步。苹果最初被认为计划将N3B用于A16Bionic芯片，但由于未及时准备好而不得不恢复为N4。苹果可能会在最初的A17芯片中使用最初为A16Bionic设计的N3BCPU和GPU核心设计，然后在2024年晚些时候切换到带有N3E的原始A17设计。这种架构可能会通过台积电进行迭代，包括“A18”和“A19”等芯片的后继节点。苹果似乎不太可能在iPhone15Pro和iPhone15ProMax的产品周期中对A17Bionic做出如此大的改变，因此该芯片的N3E版本可能会用于明年的标准款iPhone16和iPhone16‌Plus型号。iPhone14和iPhone14Plus中的A15仿生芯片是一种比iPhone13和iPhone13mini中使用的A15更高的分级版本，多了一个GPU核心，因此尽管表面上采用相同的芯片，但不会出现一些跨代差异。该传闻来自一位微博用户“手机晶片达人”，今年早些时候，他首先声称iPhone15和iPhone15Pro的USB-C端口和随附的充电线将配备类似Lightning的验证芯片，这可能会限制其与未经苹果批准的配件的功能——这一谣言随后得到更可靠消息来源的证实。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366997.htm

据传苹果降低了A17仿生的性能目标以减少台积电的生产工艺阻力

据传苹果降低了A17仿生的性能目标以减少台积电的生产工艺阻力尽管苹果是台积电唯一的3纳米芯片客户，但Revegnus在Twitter上似乎暗示，该制造商继续在生产上挣扎，这就是为什么他提到A17仿生的性能目标已经下降。早些时候，他分享了一条Twitter，谈到了传闻中的单核和多核分数，该芯片组将专门出现在iPhone15Pro和iPhone15ProMax中。然而，他说，由于最近在制造过程中的最新发展，他正在收回这些说法。在有wangyou问他台积电的3纳米产量目标是否也下降后，这位消息人士以肯定的态度回应，表示如果芯片制造商不设法解决这些问题，A17Bionic的供应可能会受到限制。台积电出现问题是一个比较奇怪的提法，因为根据先前的报告，该制造商的表现似乎比三星好得多，据说其良品率达到了令人印象深刻的80%。有可能是苹果希望在同一3纳米工艺上制造的A17仿生版在功耗和发热方面不成功，这就是为什么性能目标可能下降。然而，如果该技术巨头在这一芯片上遇到了无法扩展的障碍，为未来Mac设计的M3SoC也可能遭遇同样的挫折。最多，苹果可能会为A17Bionic和M3牺牲性能，而更注重能源效率。在台积电正式宣布其3纳米工厂时，该公司董事长也没有谈及性能提升。然而，他确实提到，在相同的速度下，3纳米芯片将表现出高达35%的节能效果，这也是苹果的最终目标可能是什么。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350327.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350327.htm

消息称苹果A17存在双版本 采用台积电两种3nm工艺

消息称苹果A17存在双版本采用台积电两种3nm工艺据悉，台积电3nm工艺包含很多个节点，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。其中N3B工艺具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍，这领先于Intel4的50nmCGP、三星4LPP的54nmCGP和台积电N5的51nmCGP。对比N5，N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度提升70%，SRAM密度提升20%，模拟密度提升10%。不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。最重要的是，苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺，前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366547.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366547.htm

所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

台积电 3nm 工艺 A17 升级大，供应商称苹果 iPhone 15 Pro 系列将激发用户换机需求

台积电3nm工艺A17升级大，供应商称苹果iPhone15Pro系列将激发用户换机需求据DigiTimes报道，苹果公司iPhone供应链中的供应商称，今年推出的iPhone15Pro系列手机可能会引发老用户换机需求，因为这款手机将搭载A17处理器，这是苹果公司首次使用台积电3纳米工艺制造的iPhone芯片，性能和效率都有显著提升。据了解，第一代3纳米工艺（也称为N3）相比台积电基于4纳米工艺制造的N4工艺，能够提高35%的功耗效率。而N4工艺则是用来制造A16仿生芯片的，这款芯片搭载于iPhone14Pro和ProMax。N3技术还能使得芯片性能相比目前基于4纳米制造的芯片有大幅提升。