供应商认为iPhone 15 Pro下一代芯片功能预计将激发现有用户升级热情

供应商认为iPhone15Pro下一代芯片功能预计将激发现有用户升级热情消息人士说，台积电的N3E（3纳米增强型）技术将使即将推出的iPhone系列的规格得到显著升级，参与iPhone供应链的供应商预计2023年机型的替换需求较大。正如我们最近听到的，普遍预计苹果今年将采用台积电的3纳米技术以用于A17仿生芯片，该芯片可能为iPhone15Pro和iPhone15ProMax机型提供支持。第一代3纳米工艺（也称为N3）据说比台积电基于5纳米的N4制造工艺提高了35%的功率效率，该工艺被用于制造iPhone14Pro和ProMax的A16仿生芯片。与目前基于5纳米制造的芯片相比，N3技术还将提供明显的性能改进。报告显示，尽管制造成本较高，但苹果已经采购了100%的第一代3纳米技术的初始订单，这表明三星等竞争对手的智能手机供应商愿意等待价格下降，同时在全球经济动荡的情况下，应对预计相较往年较为黯淡的2023年Android市场。苹果更快的A17芯片将仅限于iPhone15Pro和ProMax，而iPhone15和iPhone15Plus将采用首次用于iPhone14Pro和iPhone14ProMax的A16芯片。台积电准备在今年下半年将N3E--N3的增强版推向商业化生产，而苹果有望再次成为第一个采用该工艺的客户。2023年的iPhone15Pro机型预计将采用USB-C而不是Lightning，固态音量和电源按钮，新的潜望镜相机技术，调整后的机身设计以及更多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1347377.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1347377.htm

苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺 iPhone 15 Pro率先搭载

苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺iPhone15Pro率先搭载针对数字逻辑电路，N3实现了1.7倍的晶体管密度提升；而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍；SRAM单元的密度提升为1.2倍。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个全新世代制程。值得注意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时候推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346663.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346663.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平

消息称iPhone17将不会采用台积电2nm工艺A19Pro将维持3nm水平据报道，台积电正致力于在2024年底之前将其3纳米晶圆产量提高到10万片，而TrendForce指出，这家台湾巨头也希望扩大其2纳米工艺的前景。因此，该报告提到，位于新竹宝山的2纳米工厂正按预期稳步推进，而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产，两家工厂的初始产能据说都在30000到35000片晶圆之间。报告提到，到2027年，合并产能将达到100000片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批2纳米芯片的第一个客户，答案不言而喻：很可能是苹果公司。早在2023年6月，我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过，苹果公司不会这么早使用这项技术，因为据说iPhone16Pro和iPhone16ProMax搭载的A18Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的3纳米SoC。不过，即使在明年，随着iPhone17的问世，为其内核提供动力的A19Pro也依然可能采用台积电稍先进的3nm技术，即"N3P"。"在2纳米工艺领域，苹果公司仍然是领跑者，其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣，预计AMD、英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）也会跟进。从工艺路线图来看，今年的iPhone16将采用N3E工艺，而明年的机型将采用N3P工艺。因此，第一款采用台积电2纳米工艺的消费类产品预计将于2026年推出。此前有报道称，苹果最早将于2026年推出首款2nmSoC，但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早，还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片，从而迫使其坚持使用较老一代的3纳米技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427431.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427431.htm

消息称台积电3nm良率已达80% 利好苹果A17、AMD Zen5

消息称台积电3nm良率已达80%利好苹果A17、AMDZen5台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，只是苹果iPhone14系列用的A16处理器今年赶不上了，还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺，首发3nm的可能是M2Pro，但产量不会太多。初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果、AMD这种，但是应用范围较窄，只适合制造特定的产品。台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺，也就是3nmEhanced增强版，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。尽管密度可能比如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。N3E工艺预计在2023年下半年量产，今年会有试产，日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。其中N3E工艺生产的256MbSRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。当然这些都是一些比较简单的芯片，良率高也是正常的，实际的处理器包含非常复杂的电路单元，良率还要继续打磨，不过台积电3nm工艺没有三星那么激进，总体上还是很稳的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307669.htm

消息称苹果A17存在双版本 采用台积电两种3nm工艺

消息称苹果A17存在双版本采用台积电两种3nm工艺据悉，台积电3nm工艺包含很多个节点，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。其中N3B工艺具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍，这领先于Intel4的50nmCGP、三星4LPP的54nmCGP和台积电N5的51nmCGP。对比N5，N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度提升70%，SRAM密度提升20%，模拟密度提升10%。不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。最重要的是，苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺，前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366547.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366547.htm