消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿

消息称Intel3nm核显GPU跳票直奔15代酷睿最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。15代酷睿代号ArrowLake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。由于时间还早，ArrowLake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为LionCove，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。此外，ArrowLake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿MeteorLake兼容。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301497.htm

Intel 15代酷睿上台积电3nm工艺 性能或暴涨75％ 还有“顶级机密”

Intel15代酷睿上台积电3nm工艺性能或暴涨75％还有“顶级机密”据最新曝料，ArrowLake仍然计划在2024年第四季度发布，这次同时有笔记本、桌面版，后者封装接口为新的LA1851。14代酷睿原本也计划在桌面上改成新的LG1851封装，结果新的Intel4工艺性能不达标，频率上不去，只能砍掉桌面版。ArrowLake大核心升级为LionCove架构，小核心升级为Skymont架构，最多分别有8个、32个，总计48个线程。目前，Intel正在开发不同工艺、不同核心组合的规格：一部分采用自家的Intel20A工艺，但都是低端，比如6+8核心的桌面i5/i3系列、2+8核心的笔记本i3系列——难道新工艺又一次上来即残血？另一部分采用台积电的3nm，覆盖中高端，比如8+32核心的桌面i9系列、8+16核心的桌面i7系列、6+8核心的桌面i7/i5系列。性能方面，ArrowLake的单核性能预计比RaptorLake13代提升30-40％，而在多核性能方面，某项测试中，6+8核心的ArrowLake对比同样6+8核心的RaptorLake，可领先大约40％，因此8+32核心的有望领先55-75％！核显部分，最初规划最多做到320个执行单元，并采用Celestial第三代独立显卡同款架构的低功耗版本，但现在缩水到最多192个单元，当然即便如此也比14代多了足足一半。顺带一提，ArrowLake还会集成新的AI引擎，但具体情况被视为“顶级机密”(TopSecret)。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363155.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363155.htm

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm

英特尔退役11代酷睿移动版 今年转向4nm EUV工艺

英特尔退役11代酷睿移动版今年转向4nmEUV工艺与之一同退役的还有配套的500系芯片组，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。这些产品在2023年10月27日前还可以下单，2024年6月28日是最后的出货日，退役期限长达一年，估计一些迷你主机还会继续用11代酷睿。今年4月份，英特尔已经退役了11代酷睿桌面版及移动版的高端型号，其中前者实际上是14nm工艺的RocketLake火箭湖系列，后者是TigerLake-H45标压系列。TigerLake处理器首发了英特尔的10nmSuperFin工艺，可以认为是之前的10nm+工艺，跟现在改名后的Intle7工艺基本一致（后者有说是10nmSuperFinEnchanced），性能相比初代10nm可以提升超过15%。TigerLakeCPU部分的架构代号为WillowCove，是在此前10nmIceLake十代酷睿集成的SunnyCove架构基础上深入强化而来，大幅提升频率、能效，重新设计缓存体系，再加上其他改进，可提供超越代间CPU性能的提高，此外还有尔控制流强制技术(ControlFlowEnforcementTechnology)以强化安全性。11代酷睿移动版不论性能还是功耗，其实都控制得还不错，在笔记本中竞争力很强，目前来说也不算落伍，市面上还能找到很多产品在用。随着11代酷睿全系列的退役，英特尔14nm及10nm工艺已经越走越远，这两代工艺表现一言难尽，英特尔也算是摆脱过去的麻烦了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364009.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364009.htm

14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm

苹果包圆台积电首批3nm Intel 15代酷睿新架构明年才上

苹果包圆台积电首批3nmIntel15代酷睿新架构明年才上台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺，成本比较高，只有苹果用得上倒也正常，其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号ArrowLake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。在此之前，Intel会在14代酷睿MeteorLake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。ArrowLake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。架构方面，ArrowLake的CPU会升级LionCove微内核，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345601.htm