进军车用芯片领域 富士康、Stellantis持股各半成立合资公司

进军车用芯片领域富士康、Stellantis持股各半成立合资公司两家公司在一份声明中表示,这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis(包括其新的“STLABrain”电子和软件架构)、富士康和其他客户提供服务。他们表示,“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体,以满足越来越多的计算控制功能和模块,尤其是那些电动汽车所需的那些功能和模块。”这笔交易没有提供财务细节,此前,Stellantis和富士康于2021年12月签署了一项初步协议,在汽车行业的半导体领域展开合作。Stellantis为全球第四大车厂,拥有包括菲亚特和标致在内的一系列汽车品牌。据悉,SiliconAuto公司总部将设在荷兰,由Stellantis与富士康共同组建经营团队。SiliconAuto将结合Stellantis对全球出行产业多样化需求的深入了解,以及富士康在信息通讯产业领域的专业知识和开发能力。Stellantis首席技术官NedCuric表示:“核心零部件的稳定供应将使Stellantis受益,这对推动我们的产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接,且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。”此外,SiliconAuto还将满足富士康和第三方客户的半导体需求。富士康首席产品官萧才佑表示:“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务,进而成为电动汽车产业蓬勃发展的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将帮助我们的客户提升竞争力。”除了最新成立的SiliconAuto,Stellantis和鸿海还有一家合资公司“MobileDrive”,该公司聚焦于开发能提供消费电子功能、人机交互界面和服务的智能座舱。还值得一提的是,Stellantis在与富士康建立合资公司之前,还与德国芯片制造商英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录,以获得为期多年的碳化硅半导体供应。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366597.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366597.htm

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富士康与Stellantis将组建合资公司生产车用半导体

富士康与Stellantis将组建合资公司生产车用半导体Stellantis表示:“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源,以满足越来越多的计算机控制功能和模块,特别是那些电动汽车所需的功能和模块。”Stellantis首席技术官NedCuric表示,该公司将成为SiliconAuto的客户之一,并将“受益于强大的关键组件供应,这对推动我们产品的快速、软件定义转型至关重要”。Stellantis表示,SiliconAuto将从2026年开始供应半导体,总部将设在荷兰,富士康和Stellantis的高管都将参与其中。在此之前,两家公司于2021年底达成协议,建立合作伙伴关系,旨在为Stellantis和第三方客户设计专用芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366365.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366365.htm

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退出印度芯片制造?富士康最新回应

退出印度芯片制造?富士康最新回应富士康强调,公司仍致力于印度市场,并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请,”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场,并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”据知情人士透露,富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判,希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂,为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度,只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示,富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”,富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370245.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370245.htm

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印度芯片制造的重大挫败 富士康上千亿投资为何不到一年就夭折?

印度芯片制造的重大挫败富士康上千亿投资为何不到一年就夭折?“这笔合作的失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿(NeilShah)表示。他补充说,这也不利于Vedanta,会给人留下不好的印象,并“让其他公司感到惊讶和怀疑”。这个合资项目就位于莫迪的家乡古吉拉特邦,在去年9月宣布,不到一年就草草收场,到底发生了什么?模糊的声明富士康和Vedanta都发表了终止合作的声明,但是含糊其辞。富士康表示,该公司“已决定不再推进与Vedanta的合资公司项目”,但没有详细说明原因。富士康称,它已与Vedanta合作了一年多时间,目的是将“一个伟大的半导体想法变为现实”,但双方已共同决定终止合资项目,并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。莫迪的芯片制造野心受到打击Vedanta也笼统地表示,将全力致力于公司半导体项目,并“与其他合作伙伴合作建立印度首家晶圆厂”。Vedanta在一份声明中补充说,“公司已再加倍努力”来实现莫迪的愿景。为何夭折?自从莫迪上台以来,他一直在大推印度制造,并承诺为“印度制造”公司提供100亿美元激励。但是,这个激励计划似乎出现了问题。知情人士称,富士康对印度政府拖延批准激励措施感到担忧,这是富士康决定退出合资公司的原因之一。为了申请补贴,富士康已向印度政府提交了建厂成本预估。但是,印度政府对于这一成本预估提出了多个问题。另外一个症结事关技术合作伙伴意法半导体。虽然富士康、Vedanta成功让意法半导体加入了合作,为他们提供技术授权,但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益,例如持有合资公司的股份。然而,意法半导体对此并不热情,谈判陷入僵局。Vedanta从正式宣布投资到失败,富士康用了不到一年时间,以下通过时间线的方式梳理一下这笔投资的失败过程:·2022年2月14日:富士康宣布与Vedanta达成合作,在印度生产半导体,以实现业务多元化。富士康表示,这一合作将“对印度国内电子产品制造业产生重大推动作用”。·2022年9月13日:富士康与Vedanta签署协议,投资195亿美元建立半导体和显示器生产设施。莫迪的家乡古吉拉特邦被选为这些工厂的所在地。·2022年9月14日:Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(AnilAgarwal)表示,公司没有看到合资公司存在资金问题。·2023年5月19日:印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)表示,该合资公司“难于”与一家技术合作伙伴建立合作。·2023年5月31日:由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局,Vedanta-富士康合资公司进展缓慢。知情人士称,富士康、Vedanta已说服意法半导体加入合作,为他们提供技术授权,但是印度政府已明确希望意法半导体在这项合作中加入更多利益,例如持有合资公司的股份。·2023年6月30日:印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款,原因是Vedanta发布了一份新闻稿,让外界看起来它与富士康已达成合作,在印度生产半导体,但是这笔交易是富士康与Vedanta控股公司达成的。·2023年7月10日:富士康退出与Vedanta的芯片合资公司,但未说明原因,只表示“富士康已决定不再推进与Vedanta的合资项目”。富士康称,公司在这个项目上已经努力了一年多,但双方已共同决定终止合资公司。更多爆雷印度预计,到2026年时,该国半导体市场将达到630亿美元。但是,理想很丰满,现实却很骨感。出问题的不只有富士康一个。去年,印度收到了三份根据其100亿美元激励计划建立工厂的申请,分别来自Vedanta-富士康合资公司、新加坡科技公司IGSSVentures和半导体财团ISMC。ISMC将晶圆代工公司TowerSemiconductor列为技术合作伙伴。然而,ISMC的30亿美元半导体项目也已陷入停滞,因为TowerSemiconductor被英特尔收购。与此同时,IGSS的30亿美元半导体计划也因为想重新提交申请而暂停。目前,印度已重新邀请企业申请半导体激励计划。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370125.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370125.htm

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