进军车用芯片领域 富士康、Stellantis持股各半成立合资公司

进军车用芯片领域富士康、Stellantis持股各半成立合资公司两家公司在一份声明中表示，这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis（包括其新的“STLABrain”电子和软件架构）、富士康和其他客户提供服务。他们表示，“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体，以满足越来越多的计算控制功能和模块，尤其是那些电动汽车所需的那些功能和模块。”这笔交易没有提供财务细节，此前，Stellantis和富士康于2021年12月签署了一项初步协议，在汽车行业的半导体领域展开合作。Stellantis为全球第四大车厂，拥有包括菲亚特和标致在内的一系列汽车品牌。据悉，SiliconAuto公司总部将设在荷兰，由Stellantis与富士康共同组建经营团队。SiliconAuto将结合Stellantis对全球出行产业多样化需求的深入了解，以及富士康在信息通讯产业领域的专业知识和开发能力。Stellantis首席技术官NedCuric表示：“核心零部件的稳定供应将使Stellantis受益，这对推动我们的产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接，且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。”此外，SiliconAuto还将满足富士康和第三方客户的半导体需求。富士康首席产品官萧才佑表示：“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务，进而成为电动汽车产业蓬勃发展的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将帮助我们的客户提升竞争力。”除了最新成立的SiliconAuto，Stellantis和鸿海还有一家合资公司“MobileDrive”，该公司聚焦于开发能提供消费电子功能、人机交互界面和服务的智能座舱。还值得一提的是，Stellantis在与富士康建立合资公司之前，还与德国芯片制造商英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录，以获得为期多年的碳化硅半导体供应。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366597.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366597.htm

富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂

富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂2022年2月14日，富士康与Vedanta签署协议，将组建一家合资企业在印度制造半导体。2022年9月份，该公司宣布与Vedanta成立合资企业，计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。2021年12底，印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。富士康与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。本周一，富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。一位知情人士表示，对印度政府拖延审批的激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。报道称，富士康决定退出合资企业对印度政府来说是一个打击，印度政府一直在努力推动经济增长，并制定旨在促进该国制造业的政府项目。虽然富士康与印度Vedanta结束了合作，但它并未放弃在印度建厂。本周三，该公司表示，它将继续致力于打造印度的半导体生态系统，并将与新的合作伙伴重新开始。一位高级政府官员表示，印度古吉拉特邦政府正与富士康就建设一家半导体工厂进行谈判。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370915.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370915.htm

富士康和Vedanta与印度古吉拉特邦签订200亿美元半导体业务协议

富士康和Vedanta与印度古吉拉特邦签订200亿美元半导体业务协议印度官员周二表示，该国石油金属巨头Vedanta已同古吉拉特邦和全球制造业巨头富士康签署了一项谅解备忘录，以期在印度总理莫迪所在的这个沿海邦、设立一个价值200亿美元的半导体部门。高级官员表示，富士康将为该合资企业带来技术专长。而拥有矿业背景的Vedana将为该项目提供资金支持，同时当地政府将给予资本支出和能源补贴。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315571.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315571.htm

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底，印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下，美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施，该设施总投资将达到27.5亿美元，但其中只有8.25亿美元来自美光科技，剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下，富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂，投资将高达195亿美元。不过，在今年7月，富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业，韦丹塔集团则表示，将全力推进其半导体项目，并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出，莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划，撤出此前投资

富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划，撤出此前投资印度技术部长表示，台湾电子制造商富士康科技与资源集团Vedanta之间建立了价值数十亿美元的芯片合资企业的计划由于“内部问题”而终止，并表示对该国寻求在全球半导体供应链中占据一席之地的计划充满信心。他表示，两家公司将继续寻求在印度设立半导体部门的独立计划，并且更多的全球公司正在认真评估该国的芯片制造项目。这位部长没有详细说明以组装苹果iPhone闻名的富士康和专注于印度的集团Vedanta所面临的内部问题的性质。这家台湾公司，正式名称为鸿海精密工业周一宣布，将撤出公司去年宣布的约200亿美元投资，目的是获得政府的生产激励措施。富士康周二表示，它相信中国推动本土芯片产业发展的计划，并正在积极寻找新的合作伙伴。“富士康致力于印度的发展，并相信印度将成功建立一个强大的半导体制造生态系统。而这需要时间，”该公司表示。印度发展商业半导体产业的努力经常遭到质疑，因为建立代工厂的成本很高，而且印度在基础设施问题上的名声很差，而代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力。即使是像中国这样财力雄厚的国家，也一直在努力培养本土芯片专业人才。——

退出印度芯片制造？富士康最新回应

退出印度芯片制造？富士康最新回应富士康强调，公司仍致力于印度市场，并且计划根据印度修改后的100亿美元激励计划申请财政激励。印度激励计划最高可覆盖50%的半导体和显示器制造项目资本成本。“富士康正在努力提交申请，”该公司在一份声明中表示。“富士康致力于印度市场，并且看到印度成功建立了一个强大的半导体制造生态系统。”据知情人士透露，富士康正在积极与几家印度当地伙伴和国际合作伙伴谈判，希望利用成熟芯片制造工艺在印度建立半导体生产工厂，为电动汽车等产品生产芯片。“富士康将继续留在印度，只是需要寻找其他合作伙伴。”知情人士称。印度政府此前表示，富士康退出合资项目的决定对印度芯片制造计划“没有影响”，富士康和Vedanta都是印度的“重要投资者”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370245.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370245.htm