小米自研芯片公司增资至19.2亿 手机厂商继续深耕自研芯片赛道

小米自研芯片公司增资至19.2亿手机厂商继续深耕自研芯片赛道《科创板日报》记者发现，自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。并且6年来发布了多款芯片，主要是澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1。小米6年造芯之旅布局超百家半导体相关企业此前，小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备，不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。早在2014年，小米就与联芯合作成立了松果电子。在2017年，小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1问世，使得小米成为国内第二家拥有自研芯片的手机厂商，全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。在2021年，小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。而小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首发的自研充电芯片，负责为用户提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。2022年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1，是一款电池管理芯片。小米手机发文宣布，小米12SUltra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。除了自研造芯，近年来，小米产投布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。公开资料显示，小米产投成立于2017年，由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起，注册资本达120亿元，小米公司占比80%，投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），雷军担任小米产投董事长。自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。其中仅2021年，小米产投就战略性投资了47家芯片半导体与电子领域公司，包括纳芯微、黑芝麻智能等。从布局上看，小米产投更注重早期布局，并和产业链协同，布局领域较广，在相同领域的投资中项目基本上不重叠。各大手机厂商抢滩自研芯片赛道《科创板日报》记者了解到，作为小米的“老对手”，荣耀手机也在近日注册成立了芯片设计公司。5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。近年，除了小米，国产手机厂商如vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片，但造芯这条路非常艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布，终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务。自2019年以来，OPPO已在自研芯片上投入了大量财力。2019年12月，OPPO创始人兼CEO陈明永曾表示，未来3年，OPPO将投入500亿研发预算，除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。畅想很美好，然而不到4年时间,OPPO就终止了芯片业务。5月12日，OPPO表示,面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止哲库ZEKU业务，退出芯片自研。除了小米，VIVO也是自家旗舰手机中应用自研芯片较为成熟的一家企业。从2021年9月发布自研芯片V1开始，vivo最近三年已经连续拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片。相比小米、VIVO、OPPO，荣耀入局自研芯片是最晚的，但其也有着造芯的决心。据荣耀终端有限公司CEO赵明此前表示，目前荣耀的研发团队已经达到了8000人，相比刚独立时的4000人已扩大一倍。看到了OPPO的前车之鉴，小米、vivo和荣耀为何继续坚持造芯？一位资深半导体投资人告诉《科创板日报》记者，芯片是手机的核心元器件，自主研发芯片可以使手机厂商更加专注于设计和开发高质量的产品，更好地控制产品的整个生命周期，提升产品的整体竞争力。而且，虽然自研芯片存在技术关卡，但核心芯片的研发能增强供应链的优势，降低采购芯片的成本，厂商生产产品的性价比也更高，可以获得更高利润。但是，他指出，要想胜出，需要大量资金的持续投入和技术的堆叠，且需要大量的时间试错和不断迭代等。“自研芯片之路，对国产手机厂商来说只是一个开始，这场马拉松比赛或将长达十年甚至几十年。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1364775.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1364775.htm

OPPO放弃自研芯片 马里亚纳X/Y官网页面悄然404

OPPO放弃自研芯片马里亚纳X/Y官网页面悄然4042019年，OPPO成立了全资控股芯片设计子公司——守朴科技（上海）有限公司，2020年7月更名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU），涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距离通信、5G基带、射频、ISP、电源管理芯片等。2021年12月，OPPO推出第一款自研芯片“马里亚纳X”(MariSiliconX)，性能强大的影像NPU，采用6nm先进工艺，已用于OPPO的多款旗舰手机，以提升“计算影像”能力。2022年12月，OPPO推出第二款自研芯片“马里亚纳Y”(MariSiliconY)，旗舰级蓝牙音频SoC，主攻“计算音频”，可大大提升蓝牙设备的音质。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359371.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359371.htm

Google、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？

Google、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？但除此之外，Google其实还在TensorG3上设计和塞入大量自研处理器，包括一直以来的TPU张量计算单元、GXP数字信号处理器和BigOcean视频解码器等。和两年前Google推出的第一代Tensor芯片相比，TensorG3多了更多Google的“元素”，三星Exynos的“元素”则被逐渐剔除。这是Google的既定路线，按照最新报道，Google已经计划到2025年推出完全自主设计的Tensor芯片，并将晶圆代工厂从三星换成台积电。图/Google由此也能看出Google在手机芯片领域的决心和毅力。当然，最近几年有这方面想法的手机厂商不只是Google，OPPO、vivo、小米几家全球主要手机厂商也有。今年手机行业的不可谓不激烈，从中端到高端市场，你方唱罢我登场。但手机厂商普遍还是明白，从长远来看，想要构建自家手机的核心差异化体验，还是得要从硬件底层核心的芯片入手。这是一件很难的事，但也是不得不干的一件事，所以关键的问题还是怎么干？以Google、OPPO、vivo、小米四家来看，不同手机厂商的思路都有不小的区别，而目前来看，除了OPPO宣告了原本造芯路线的失败，其他造芯路线还要继续等待真正“开花结果”的一天。OPPO另起炉灶，大力出奇迹图/OPPO2019年底，OPPO创始人兼CEO陈明永高调宣布，未来3年将投入500亿元人民币用于底层技术自研，最核心的项目便是由子公司哲库推进的自研芯片。OPPO选择了一种最大胆的造芯路线，成立一家独立的芯片公司，投入重金挖人、研发和生产，看上去进展是最为神速，但结束的也最为突然。今年5月，OPPO宣布停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）所有业务，此时距离哲库成立仅仅也只有四年，距离陈明永重申对自研芯片的决心更仅有半年。这四年OPPO的造芯之路不是没有成绩：2021年发布马里亚纳X，同年员工人数超过2000人，国内仅次于华为海思。2022年发布马里亚纳Y，还有一款电源管理芯片SUPERVOOCS。并且根据供应链流出的消息，OPPO已经在今年成功实现了首款AP（应用处理器），并将于今年晚些时候采用台积电6nm生产。另外按照计划，WiFI、蓝牙和gnss（全球卫星导航系统）定位的融合芯片也会在8月开始流片，更是在2024年尝试整合AP和BP（基带芯片）的手机SoC进行投片。OPPO最终放弃自研芯片的原因众说纷纭，但毫无疑问是受到了作为主航道的消费电子，尤其手机市场的影响。步步高创始人段永平在评价这件事的时候就说了一句，“改正错误要尽快。”OPPO的问题可能并不在于芯片设计能力不足，而是自己以手机为主的消费电子业务，远远还不能匹配和承担自研芯片带来的巨大好处和成本。Google“借鸡下蛋”，徐徐图之图/Google除了自研的GoogleTPU（神经网络引擎），第一代GoogleTensor基本与三星Exynos2100非常相近，所以与其说这是一款Google的自研手机SoC，不如说更像是三星为Google打造的高度定制芯片。而紧随着的TensorG2也不例外，同样是在Exynos2200上进行定制设计，包括即将在Pixel8系列上搭载TensorG3根据爆料也是基于Exynos2300。但不一样的是，Google在每一代Tensor里都塞下了更多自己设计的芯片，去掉了更多三星Exynos的芯片，TPU、ISP、WiFi、电源管理、视频解码……按照规划，Google预计将在2025年“脱离”三星Exynos，真正采用自主设计的自研芯片，并采用台积电工艺。公元1世纪，希腊作家提出了“忒修斯之船”的问题，即忒修斯所有木头全换掉之后还是原来的忒修斯吗？再回头看看GoogleTensor，原来只是在三星Exynos的基础上做了比较少的改动，但随着时间推移，对Exynos的改动越来越多，等到更多“零件”都换掉后，GoogleTensor还会被视作三星Exynos的深度定制版吗？显然不会，而这也正是Google自己的造芯之路。vivo小步慢跑，先聚焦在影像图/vivo相比OPPO，vivo则走了一条截然不同的道路。7月底，vivo发布了三年来的第四款自研影像芯片V3，这也是旗下第一个采用6nm工艺的自研芯片。围绕vivo造芯，一个很明显的特点是聚焦在影像ISP上，而没有选择手机SoC，一方面当然是因为SoC很难，但另一方面也是因为在巨大投入的前提下，对vivo来说，自研SoC很难形成差异化的竞争力。相反，自研影像ISP则是一种投入产出比更高的做法。手机影像本身已经成为了消费者选择手机的关键因素，能够切实地支撑销量的提升，而自研影像ISP不仅能固化vivo的影像算法，积累优势，同时也在更进一步做准备。事实上，vivo从来就没有笃定以后不做SoC，从V2开始就将ISP架构升级为了ISP+AI架构，V3更是承担更多的AI计算需求，还在研究传感器芯片技术，尝试用单独的电路实现单个像素点的ISO可调节。vivo不是国内手机厂商最早自研芯片，甚至在步子上显得非常谨慎，当然你可以说是保守，但毫无疑问，vivo的每一小步都走得很扎实，即不脱离实际应用价值，也在徐徐接近技术的深水区。小米放低身段，“农村包围城市”图/小米小米是做过手机SoC的，就是2017年的澎湃S1，但结果败得一塌糊涂，制程工艺落后了4-5年，基带也有巨大的鸿沟，而澎湃S2则是遥遥无期。2020年，雷军正式承认了之前自研手机SoC的失败，同时他也提到了自研芯片的计划还会继续，于是之后我们就看到了自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1和电池管理芯片G1。小米明显更务实了，就像小米集团总裁卢伟冰说的，明白了“芯片投资的复杂性和长期性”。坦白说，这些芯片相比SoC难度骤降，更何况像澎湃P1还是与南芯共同研发出来的。此外，小米从2019年开始还进行了大量芯片相关的投资。小米显然是选择了与vivo类似的稳步慢走战略，不同的是，小米基于自己的IoT乃至汽车业务，希望从各种小芯片做好，既能服务到更多产品并分摊风险，其实也在为“重返SoC”做好准备。在2021年央视纪录片《强国基石》中，小米ISP芯片架构师左坤隆其实就透露了，小米将以ISP作为自研芯片的起点，重新回到自研SoC的道路上。写在最后我们都知道，自研芯片，尤其自研手机SoC是一件非常难的事情，全球也不过仅有三家手机大厂做成了，三星本身就是半导体巨头，华为很早也开始了集成电路的研究，还有庞大的企业业务利润支撑，苹果则有高额的手机利润支持。这些优势是今天手机厂商造芯新势力都不具备的，当然无法简单地复制。更何况时移世易，智能手机早已触顶，几家主要厂商也占据了大部分市场份额，销量增长谈何容易。小米、vivo以及Google自然也是慎重地考虑到了这一点，选择了更稳妥、也更适合自身的造芯之路。至于OPPO，可能还是犯了小米过去犯过的错误，错估了芯片的“长期性和复杂性”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388533.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388533.htm

传OPPO重启芯片设计 官方回应：已终止ZEKU业务

传OPPO重启芯片设计官方回应：已终止ZEKU业务官方给出的理由是：“因全球经济、手机市场充满不确定性，公司需做出战略调整，以应对长期发展的挑战。”哲库科技最早在2019年成立，当时还叫守朴科技（上海）有限公司，是OPPO全资控股的芯片设计子公司，在2020年7月更名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU）。涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距离通信、5G基带、射频、ISP、电源管理芯片等。在被放弃之前，OPPO已经推出了两款自研影像芯片“马里亚纳X”、“马里亚纳Y”。对于OPPO放弃自研芯片，步步高品牌创始人段永平曾表示：“改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385125.htm

哲库解散半年后，芯片人才流向了哪儿？

哲库解散半年后，芯片人才流向了哪儿？就在解散前两天，哲库的4nm手机SoC已送往晶圆代工厂流片，最早可能会在2024年初搭载到OPPO旗舰手机上。据《财经》了解，哲库解散后，仅有少数人员加入了OPPO的内部芯片团队。该团队现有约100人，包括哲库原芯片产品负责人姜波，他担任OPPO芯片团队负责人。姜波曾是高通中国首个智能手机SoC产品经理，是早期加入哲库的骨干之一。OPPO芯片团队现在主要负责与高通、联发科等芯片供应商沟通芯片的定制需求和芯片架构调优等工作。OPPOFind和Reno系列自2022年后就在使用的、由哲库设计的“马里亚纳”系列芯片也已确定不再更新。哲库解散是中国消费电子公司造芯潮集体遇挫的缩影。2023年至今，除哲库外，还有星际魅族、TCL旗下造芯公司摩星半导体等陆续宣布造芯项目终止。这些公司研发的芯片主要应用于手机和电视。一名猎头说，有工程师在哲库关停后去了摩星，半年内经历两次解散，拿了两次“大礼包”。《财经》获悉，联想2022年设立的造芯子公司鼎道智芯也将开启裁员，比例约20%。2022年底，市场曾传出鼎道智芯设计的5nm平板电脑芯片已成功流片。如今，除华为海思外，国内唯一还在坚持自研手机SoC的团队只有小米玄戒。该公司成立于2021年底，法定代表人为小米高级副总裁曾学忠。《财经》了解到，玄戒团队也吸收了部分前哲库工程师，玄戒设计的手机SoC已有一定进展。在消费电子公司后，接棒造芯潮的主要行业之一是智能电动汽车。综合多名猎头的信息，比亚迪和Momenta是吸纳哲库Z6和M2及以上人才最多的两家公司。（Z是哲库技术序列，最高为Z7，Z6为经理级别；M是哲库管理序列，最高为M4）另有哲库技术负责人加入自动驾驶芯片公司辉曦智能。前哲库员工是汽车行业公司造芯时的较理想选择：从成立到解散的四年里，哲库研发了影像处理芯片马里亚纳X和蓝牙音频芯片马里亚纳Y，两款芯片被应用在OPPO手机上。2022年底之前，马里亚纳X已出货超千万片。哲库的人才在2个月内被行业吸收。多位芯片业猎头告诉《财经》，有较充足经验的哲库工程师加入新公司后普遍涨薪超30%。据《财经》，2023年6月左右，原哲库总监周延加入比亚迪第六事业部嵌入式产品中心。周延在哲库时主要参与SoC芯片的IP设计。据《启动PowerOn》报道，前哲库COO李宗霖、哲库GPU副总裁贾明军、哲库SoC2部高级总监俞国军及其手下近十名中层加入了Momenta，设立新部门研发自动驾驶芯片。据了解，该团队约有30人，以前端工程师为主。《财经》还了解到，前哲库验证负责人之一的王宗静加入了自动驾驶芯片公司辉羲智能。辉羲由微软亚研院前硬件计算组负责人徐宁仪和蔚来汽车前自动驾驶副总裁章健勇联合创立，曾获蔚来资本、小米集团和顺为资本投资。用于云端服务器的AI芯片和CPU公司也吸纳了若干哲库人才。这是为汽车造芯之外的另一个热门方向：为AI算力造芯。据《财经》了解，前哲库媒体芯片负责人翟凡已加入阿里巴巴旗下芯片公司平头哥；前哲库后端负责人王金城则加入了高性能ArmCPU创业公司鸿钧微电子，后者创立于2021年。哲库SoC负责人之一刘浩、NPU芯片中心部长孙成坤加入了Arm在中国的合资公司安谋科技，刘浩任产品研发副总裁。孙成坤曾任壁仞科技前海外团队AI方向负责人，加入哲库不到一个月就经历了解散。另有一部分哲库人员回流到了展锐、联发科等手机芯片供应商。哲库高级别芯片人才的另一个选项是自己创业。《财经》了解到，2023年6月前后，哲库本有一个团队想成立一家车载芯片新公司。如果放在2021年，有多年技术管理经验的芯片人才并不难拉到第一轮融资，但在芯片设计投资遇冷的2023年，这一创业计划最终未谈到足够多的首轮投资。据企查查数据，2023年，中国已有超1万家芯片相关企业工商注销、吊销，比2022年的5700多家增长近90%。芯片这类中间环节的增长，需要“下游火车头”带动。哲库部分技术骨干加入比亚迪和Momenta等汽车行业公司，背后是智能电动车替代手机，成为中国芯片增长新引擎。去年中国新能源汽车产销分别同比增长近36%和38%。而据IDC数据，2023年全球智能手机、个人电脑和平板电脑出货量继续下滑，智能手机销量跌至十年新低。智能电动车供应链企业中，除地平线、黑芝麻等主营汽车芯片的公司外，Momenta这样的自动驾驶等软件公司也在招兵买马组建芯片团队，未来可能会提供软硬一体的方案。资金更多的车企在自研芯片上的投入力度更大，开出的薪资也较高，给行业带来了更多人才竞争。《财经》此前曾提到，蔚来、理想、小鹏自2020年起就陆续组建了自研芯片团队，布局智驾芯片。理想还与三安光电合作，建设了功率半导体产能。其中蔚来的芯片团队人数最多，在2022年时一度达到300人。2023年，蔚来先后发布了自研的激光雷达芯片和智驾芯片。这一年蔚来前三季度的研发费用也达到94.6亿元，同比增长38%。以垂直整合见长的比亚迪正大力投入智能驾驶，已组建约4000人的智驾团队。比亚迪在2023年也招募了更多芯片人才，服务于比亚迪的智能能力补课。（邱豪对此文亦有贡献。）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418503.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418503.htm

OPPO放弃ZEKU自研芯片业务 段永平：改正错误 多大代价都是最小代价

OPPO放弃ZEKU自研芯片业务段永平：改正错误多大代价都是最小代价根据公开资料，OPPO在2019年成立“造芯”子公司守朴科技（上海）有限公司，2020年7月改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU）。ZEKU芯片公司涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等。对于这个放弃，OPPO做的还是很坚决的，其官网也对MariSiliconX和MariSiliconY（马里亚纳）的相关介绍页面下线，可见其态度。步步高创始人段永平对于OPPO的做法评论称：“改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。”对于国产手机厂商想要做芯片一事，确实不那么容易，小米公关部总经理王化看到这一幕后也是有感而发的表示：“确实不容易！尤其是在最近这几年，我们总能见证历史。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359425.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359425.htm