哲库解散半年后,芯片人才流向了哪儿?

哲库解散半年后,芯片人才流向了哪儿?就在解散前两天,哲库的4nm手机SoC已送往晶圆代工厂流片,最早可能会在2024年初搭载到OPPO旗舰手机上。据《财经》了解,哲库解散后,仅有少数人员加入了OPPO的内部芯片团队。该团队现有约100人,包括哲库原芯片产品负责人姜波,他担任OPPO芯片团队负责人。姜波曾是高通中国首个智能手机SoC产品经理,是早期加入哲库的骨干之一。OPPO芯片团队现在主要负责与高通、联发科等芯片供应商沟通芯片的定制需求和芯片架构调优等工作。OPPOFind和Reno系列自2022年后就在使用的、由哲库设计的“马里亚纳”系列芯片也已确定不再更新。哲库解散是中国消费电子公司造芯潮集体遇挫的缩影。2023年至今,除哲库外,还有星际魅族、TCL旗下造芯公司摩星半导体等陆续宣布造芯项目终止。这些公司研发的芯片主要应用于手机和电视。一名猎头说,有工程师在哲库关停后去了摩星,半年内经历两次解散,拿了两次“大礼包”。《财经》获悉,联想2022年设立的造芯子公司鼎道智芯也将开启裁员,比例约20%。2022年底,市场曾传出鼎道智芯设计的5nm平板电脑芯片已成功流片。如今,除华为海思外,国内唯一还在坚持自研手机SoC的团队只有小米玄戒。该公司成立于2021年底,法定代表人为小米高级副总裁曾学忠。《财经》了解到,玄戒团队也吸收了部分前哲库工程师,玄戒设计的手机SoC已有一定进展。在消费电子公司后,接棒造芯潮的主要行业之一是智能电动汽车。综合多名猎头的信息,比亚迪和Momenta是吸纳哲库Z6和M2及以上人才最多的两家公司。(Z是哲库技术序列,最高为Z7,Z6为经理级别;M是哲库管理序列,最高为M4)另有哲库技术负责人加入自动驾驶芯片公司辉曦智能。前哲库员工是汽车行业公司造芯时的较理想选择:从成立到解散的四年里,哲库研发了影像处理芯片马里亚纳X和蓝牙音频芯片马里亚纳Y,两款芯片被应用在OPPO手机上。2022年底之前,马里亚纳X已出货超千万片。哲库的人才在2个月内被行业吸收。多位芯片业猎头告诉《财经》,有较充足经验的哲库工程师加入新公司后普遍涨薪超30%。据《财经》,2023年6月左右,原哲库总监周延加入比亚迪第六事业部嵌入式产品中心。周延在哲库时主要参与SoC芯片的IP设计。据《启动PowerOn》报道,前哲库COO李宗霖、哲库GPU副总裁贾明军、哲库SoC2部高级总监俞国军及其手下近十名中层加入了Momenta,设立新部门研发自动驾驶芯片。据了解,该团队约有30人,以前端工程师为主。《财经》还了解到,前哲库验证负责人之一的王宗静加入了自动驾驶芯片公司辉羲智能。辉羲由微软亚研院前硬件计算组负责人徐宁仪和蔚来汽车前自动驾驶副总裁章健勇联合创立,曾获蔚来资本、小米集团和顺为资本投资。用于云端服务器的AI芯片和CPU公司也吸纳了若干哲库人才。这是为汽车造芯之外的另一个热门方向:为AI算力造芯。据《财经》了解,前哲库媒体芯片负责人翟凡已加入阿里巴巴旗下芯片公司平头哥;前哲库后端负责人王金城则加入了高性能ArmCPU创业公司鸿钧微电子,后者创立于2021年。哲库SoC负责人之一刘浩、NPU芯片中心部长孙成坤加入了Arm在中国的合资公司安谋科技,刘浩任产品研发副总裁。孙成坤曾任壁仞科技前海外团队AI方向负责人,加入哲库不到一个月就经历了解散。另有一部分哲库人员回流到了展锐、联发科等手机芯片供应商。哲库高级别芯片人才的另一个选项是自己创业。《财经》了解到,2023年6月前后,哲库本有一个团队想成立一家车载芯片新公司。如果放在2021年,有多年技术管理经验的芯片人才并不难拉到第一轮融资,但在芯片设计投资遇冷的2023年,这一创业计划最终未谈到足够多的首轮投资。据企查查数据,2023年,中国已有超1万家芯片相关企业工商注销、吊销,比2022年的5700多家增长近90%。芯片这类中间环节的增长,需要“下游火车头”带动。哲库部分技术骨干加入比亚迪和Momenta等汽车行业公司,背后是智能电动车替代手机,成为中国芯片增长新引擎。去年中国新能源汽车产销分别同比增长近36%和38%。而据IDC数据,2023年全球智能手机、个人电脑和平板电脑出货量继续下滑,智能手机销量跌至十年新低。智能电动车供应链企业中,除地平线、黑芝麻等主营汽车芯片的公司外,Momenta这样的自动驾驶等软件公司也在招兵买马组建芯片团队,未来可能会提供软硬一体的方案。资金更多的车企在自研芯片上的投入力度更大,开出的薪资也较高,给行业带来了更多人才竞争。《财经》此前曾提到,蔚来、理想、小鹏自2020年起就陆续组建了自研芯片团队,布局智驾芯片。理想还与三安光电合作,建设了功率半导体产能。其中蔚来的芯片团队人数最多,在2022年时一度达到300人。2023年,蔚来先后发布了自研的激光雷达芯片和智驾芯片。这一年蔚来前三季度的研发费用也达到94.6亿元,同比增长38%。以垂直整合见长的比亚迪正大力投入智能驾驶,已组建约4000人的智驾团队。比亚迪在2023年也招募了更多芯片人才,服务于比亚迪的智能能力补课。(邱豪对此文亦有贡献。)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418503.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1418503.htm

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哲库解散半年后,芯片人才流向了哪儿?#抽屉IT

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OPPO旗下哲库广东公司于1月25日注销1月8日,OPPO首席产品官刘作虎在接受采访时表示,对于芯片战略,OPPO自己不做芯片,但仍保留哲库原有的核心的架构师团队,任务是与联发科和高通等公司沟通,从底层入手,打通终端需求和SoC能力之间的通道,这次发布的自研潮汐架构,就是该架构团队的工作成果。刘作虎解释,因为OPPO之前做过芯片,所以能更好地把对用户的理解转换成芯片的理念,但他强调,“OPPO不做芯片”。根据公开资料,OPPO在2019年成立“造芯”子公司守朴科技(上海)有限公司,2020年7月改名为哲库科技(上海)有限公司(ZEKU),涵盖核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等产品。但在去年5月宣布该业务终止,并解散团队。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1414887.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1414887.htm

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哲库首席架构师爆料:10个月完成3nm第二代SoC设计拥有令人瞠目功能近期OPPO宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技(ZEKU)的业务,引发全网关注。近日,个人资料为IEEE高级成员、哲库科技首席SoC架构师、Fellow的NhonQuach博士通过Linkedin发布信息,曝光了哲库科技研发智能手机高端SoC芯片的一些细节,并称哲库科技的第二代SoC架构/设计团队在哲库关闭前的不到10个月的时间内就基本完成了相关工作。NhonQuach表示,“我们被赋予了7年的任务(时间和资金),为高端旗舰手机制造高端芯片组。第一代基于N4P工艺的SoC是从头开始构建的,并在2.5年内成功下线。除了少数效率低下和边缘问题外,第一代SoC还实现了其大部分性能目标和功能集。无论如何,这都是一项了不起的成就。去年,我有幸被招募,并与美国和中国一支充满活力的架构师/设计工程师团队合作,负责第二代SoC的创建。”据介绍,在研发第二代的SoC时,团队几乎每周每天都要工作16小时,仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求/用例,架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构(Gen2),并在6个月内完成了性能/功能集的签署。在第一代SoC的成功基础上,基于台积电N3P工艺中的第二代SoC应该在能够在2024年第一季度之前下线。NhonQuach称,第二代SoC拥有令人瞠目的功能(例如,采用了最新的ArmCortex-X系列CPU内核和最新的GPU内核,丰富的CPUL1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AIDVFS/FI/SR),由一系列高效的内部定制IP(NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secureenclave/DMC/PMU)提供动力,这在内部引起了极大的兴奋,并将在2025年推出时为竞争对手带来巨大的挑战。显然,如果以上信息属实的话,那么哲库科技原有的计划目标是,7年时间内打造出其高端旗舰手机所需的SoC。而在关闭之前,哲库科技的第一代SoC已经在流片,第二代SoC的设计已经接近完成。虽然哲库科技缺乏手机基带芯片方面的积累,但是芯智讯此前的报道显示,哲库科技原本是准备与联发科合作,采用自研AP+外挂联发科5G基带的方案。但可惜的是,OPPO已经关闭了哲库,这也使得两代自研SoC无疾而终。()频道:@TestFlightCN

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OPPO突然宣布,关停旗下芯片公司哲库(ZEKU)业务,不再造芯。成立于2019年的ZEKU,开始的轰轰烈烈,却结束的如此突然又决绝,令市场唏嘘。OPPOCEO陈明永说的那句“ 芯片这件事,是我们抱定宗旨,一定要做的,也是一定要做好的”仿佛还犹言在耳。OPPO自研芯片发生了什么?官方回应称,这是一个艰难的决定,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止这一业务。根据网传截图显示,ZEKU今天全体员工居家开会,11点突然宣布放弃芯片业务,近3000名员工被裁,现在公司大门已锁。

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手机厂商造出芯片需要多久?但哲库突然收场,留给外界无数争议与想象。与此相对的是,在海思遭受制裁后,国内太需要复刻一场“芯片”上的胜利了,可谁能承接得起这个使命?01、手机企业造芯有多难哲库在成立3年多的时间里,为OPPO先后带来了马里亚纳X和马里亚纳Y两块芯片。其中,马里亚纳X是一块NPU芯片,让OPPO首次在计算影像领域实现全链路垂直整合,包括芯片和自研算法整合、芯片和通用平台整合、芯片和深度定制传感器整合,完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。从能效上看,马里亚纳X芯片达到了业内领先的11.6TOPS/w;影像原始数据传输和计算位宽更是提高至20bits,大大提升数据传输能力,拥有20bitUltraHDR动态范围能力、20bitRAW域处理和RGBWPro双通路处理的性能表现。在光线充足的场景中,前者能提供了更高的画质表现。为此,OPPO因为马里亚纳X的发布,于2021年上榜了《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”,之后的马里亚纳Y迭代也同样展示出优异的性能。从这两款芯片中可以看出,对比其他手机厂家,哲库在技术层面已经拉开了距离。OPPO的自研芯片“马里亚纳X”小米是手机厂商里布局比较早的一批。外界对小米造芯普遍认知是始于2014年的松果电子,当时是以联芯的技术和团队为基础,于2017年首次发布“澎湃S1”芯片,并将其搭载到公司的小米5C手机上试水。澎湃S1是一颗自研SoC芯片,采用28纳米制程,A53架构设计,主频最高可达2.2GHz。但澎湃S1遇到了所有手机厂商在自研芯片之路上都遇到的问题,即初代芯片的性能跟不上自身的产品的需求。从后来的市场反响来看,澎湃S1并没有受到市场好评,很多测评表示搭载S1的小米手机实机体验并不好。而后,小米对芯片团队做了重新调整,松果电子分拆出南京大鱼半导体,用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资,而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。根据相关人士给予雷峰网的说法,玄戒成立的初衷就是为了给小米的SoC芯片团队提供一个“编制”。回过头来看,无论是小米还是OPPO,在造芯之路上都尝试用近3到4年的时间来快速突破,结果都并不顺利,也再次印证了半导体行业的规律。十年能磨一剑是常态。一个典型的案例就是海思。华为2004年成立海思半导体,直至成立五年以后才推出自己的第一块手机AP芯片K3V1。当时K3V1采用110nm制程,相比当时主流的65nm/45nm制程先天落后,加上选择了冷门的WindowsMobile操作系统,在华为内部甚至连工程机都不愿搭载K3V1。直到2012年,K3V1的改进版本K3V2问世,采用Arm四核架构和40nm制造工艺,适用性大大提升,和已经进入28nm制程的高通、三星相比,K3V2仍然落后了整整一代,搭载搭载K3V2的华为D1、D2手机功耗翻车、发热严重。2014年6月,华为发布荣耀6,搭载了海思的麒麟920芯片,除了自研AP外,BP芯片也搭载了自研的巴龙720——这是海思在K3V1后沉寂的三年里在手机芯片领域的最大成果,而此时的海思在手机SoC的探索才算步入正轨,而前后华为从0到1就是十来年。这10年中,华为花费的不仅仅是时间,还有每年10亿人民币起步高额研发成本。另一个例子则是行业龙头苹果,苹果用了十几年实现了在SoC上建立了技术护城河,但苹果至今也没能突破高通在基带芯片上的壁垒。后者的技术壁垒则是另一个天文数字,对于其他手机厂商而言,想要通过手机芯片来弯道超车,胜算又有几何?芯片的制造是一个漫长且曲折的过程,从芯片技术的角度来说,对应的各个环节都需要大量的投入和时间。一个被业内举得最多案例是手机芯片的流片,这个过程通常来说至少需要半年以上的时间,工程师在坐等流片反馈的过程中,不能充分发挥其价值,也给手机厂商增加了隐形的成本。哲库是倒在了等待流片结果的前夜。02、造芯是一场持久战前哲库首席SoC架构师NhonQuach博士通过领英发布了一些对哲库研发手机SoC芯片的细节叙述:第一代SoC是从头开始构建的,基于台积电N4P(4nm)工艺制程,并在2年半的时间内成功下线;团队解散前几乎每周每天都要工作16小时,在4个多月的时间内完成了Gen2版本,是基于台积电N3P(3nm)工艺制程中,应该能够在2024年第一季度之前下线。这也印证了哲库在网上所传的进度:解散之前,哲库的第一代SoC已经在流片,第二代SoC的设计已经接近完成。同时,NhonQuach也给出了自己的判断,在有足够资源和合适团队的情况下,就有可能在更短的时间内设计出高端的SoC芯片。OPPO用哲库的例子告诉市场,短期烧钱确实可以快速推进,但在主业手机市场不断下行的情况下,再去超额投入是不理智的,结果未必不是OPPO先倒下。当我们回顾海思成功的时候,不可以忽视的一点是,华为在动造手机芯片的念头时,在射频、功率、模拟以及通信芯片等方面已经有很深的积累,造手机芯片是顺势而为。而现阶段的手机厂商造芯,无论技术积累,还是研发团队建设,都要从空白做起。其次是海思当时是建立在华为终端全方位的支持的基础上,加上彼时手机技术远未成熟,麒麟的出现虽然与同行有代差,但也并没有被拉得太大。手机厂商要自研手机SoC,除了在芯片领域有足够的技术实力之外,还要求自己产品的量足够大,来支撑起自研芯片的生态,销量下滑反而让芯片研发的担子变得愈加沉重。当下手机芯片技术愈加成熟,但自研芯片所带来的收益和边际效益却是大幅度缩水,再加上芯片能力的代差过大,对于从零起步的各家而言,放弃先进的芯片去采用自研,无疑就是给对手递刀子。也就是说今天任何一家手机厂商都无法复制海思的成长路线。对芯片的投入和规划,做好持久战是必然的,也是各家的共识,在策略上,是把SoC拆分成一个个板块,通过一块块的小芯片迭代,最终实现整块SoC的替换。一直以来,各家都是这么做的,只不过OPPO迈的步子稍微大了点。小米陆续发布了ISP影像芯片澎湃C1和两款电池管理芯片,这些芯片的相同点是,它们都只是SoC芯片的模块之一,相比SoC要简单很多,但能给手机性能带来差异化的提升。vivo在2021年9月推出了自研独立ISP芯片V1,作为通用处理器难以满足用户个性化或重度拍摄需求的补充,vivo的自研ISP已经迭代至第三代。荣耀近期也成立了自己的芯片公司,策略上和各家保持一致。哲库关停以后,小米的玄戒的进度相对来说是最快的。6月初,上海玄戒技术有限公司发生工商变更,公司注册资本由15亿元增至19.2亿元,对应的是玄戒员工由原先的几百人到现在接近2千人,规模也在增大。即便如此,小米给自己的研发预期定得很长。在5月份小米财报发布后的电话会议中,小米集团合伙人、总裁卢伟冰也做了一次表态:芯片业务对小米来说是一个必须要去做的事情,但小米会以十年以上的时间维度来去规划在芯片方面的投资。同时,卢伟冰也强调,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备。就如雷军刚刚在武大的演讲时,分享了其做MIUI时的经验,没有着急推广,而是先找到100个用户,让这100个人先用起来。一个看似不靠谱的梦想,被分解成了一步又一步可实现的目标。对于芯片来说,何尝又不是呢?...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366681.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366681.htm

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