3nm Blackwell芯片加持 NVIDIA RTX 5090首曝：性能成倍提升

3nmBlackwell芯片加持NVIDIARTX5090首曝：性能成倍提升日前，爆料大神RedGamingTech抢先分享了RTX50系显卡或者说BlackwellGPU的部分细节。他指出，新一代游戏显卡（如GB102）依然是单GPU芯片设计，单服务器/数据中心产品则会采用MCM多芯片互联。规格方面，基于GB102的RTX5090包含144组SM单元，也就是18432个CUDA（假设每组SM还是128个CUDA），比RTX4090多出12.5%，96MB二级缓存，匹配GDDR7显存（384bit位宽），支持PCIe5.0x16。得益于台积电专门为NVIDIA定制的3nm工艺，RTX50系的整体能效进一步改善，核心频率超3GHz，性能有望达到RTX40系的2~2.6倍。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353323.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353323.htm

三星二代3nm工艺2024年量产 功耗直降50%

三星二代3nm工艺2024年量产功耗直降50%第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。其中高通的骁龙8Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342395.htm

RTX 50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm

RTX50升级台积电4NP工艺：但其实还是5nm最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表面上看起来的4nm工艺，而本质上是5nm，只不过都是NVIDIA特别定制的，确实比常规的5nm强一些。至少，集成密度提升了30％，倒也配得上4N系列这样的命名，只是有点绕。另外，GB202的一级缓存也会大大增加，具体容量不详，但肯定明显多于GA102、AD102的区区128KB，这意味着单个SM阵列的吞吐量会有显著提升。GB202可能会延续384-bit显存位宽，也不排除升级到512-bit，搭配新一代GDDR7显存带宽将迅速膨胀，SM阵列数量则有望从144个大幅增加到192个。此外，RTX50系列还会带来PCIe5.0、DisplayPort2.1。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424289.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424289.htm

三星3nm、4nm工艺大幅升级换代 一雪漏电、发热前耻

三星3nm、4nm工艺大幅升级换代一雪漏电、发热前耻此前，三星的4nm口碑不佳，代表芯片Exynos2200和骁龙8Gen1/骁龙7Gen1等都出现了发热、高频低能等问题，远不如同期的台积电4nm。三星的SF3即3nmGAP工艺作为改良版的第二代，号称比比SF4（4nmEUVLPP）相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。SF3的潜在产品据说会是Exynos2500和骁龙8Gen4，最快2024年见面。至于第四代4nm，名为SF4X，号称比SF4（第二代4nm）性能提升10%、能效提升23%，主要面向高性能计算场景，看来有望争夺NVIDIA和AMD的GPU单子。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361053.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361053.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm