三星3nm被指拿下AMD芯片订单 苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？

三星3nm被指拿下AMD芯片订单苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？不过苏姿丰并没有直接回应，而是问大家“你们相信韩国媒体（的报道吗）？”，这种不置可否的方式倒是完美绕过了问题。至于AMD到底是不是会用三星3nm工艺，苏姿丰这个回应可以说很微妙，没承认但也没否认，毕竟商业市场上这种辟谣就没什么实质意义，AMD上不上三星3nm工艺只取决于利益合适与否，三星如果工艺没问题，价格还比台积电便宜，AMD自然也会给订单。在7nm以下节点的代工市场上，台积电一家占了90%的份额，依赖性确实太大，AMD寻求其他合作也不意外，类似的还有NVIDIA、高通甚至联发科等公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371995.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371995.htm

韩媒称台积电3nm良率仅有50% 三星3nm良率已达“完美水准”

韩媒称台积电3nm良率仅有50%三星3nm良率已达“完美水准”对于这样的说法，韩国方面是绝对不服的。1月10日消息，根据韩国经济日报的报道，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。报导指出，南韩三星在2022年6月底正式宣布量产采用GAA技术的3nm制程，而采用该制程的首家客户是中国的一家IC设计公司。不过，因为当时三星的3nm制程被爆出良率仅有10%-20%左右，使得其他潜在客户没有兴趣。但是，一位三星的高层指出，现阶段三星的3nm制程良率已经达到“完美水准”，而且也在毫不迟疑地开发第二代的3nm制程。报导还强调，台积电在日前才开始宣布大量生产的3nm制程，是采用传统的FinFET技术，而三星的3nm制程则是业界首个采用GAA技术的节点制程技术，可以有效的提高芯片的性能与降低能耗。因此，三星3nm制程的良率得以提升，即代表着能推进该节点制程的获利能力的提升。另外，虽然台积电落后三星量产3nm制程技术约半年的时间，但此前根据相关媒体报导指出，未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%，明显优于三星。不过，对于这样的良率表现，韩国市场人士似乎并不相信，称这样的成绩是被夸大了的。因为强调考量到台积电供应3nm芯片给首个采用的客户——苹果的数量与时间，预估其良率最高只有50%。报导进一步指出，在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元，超越当时5nm制程预估的193亿美元产值。根据市场调查单位TrendForce的调查数据显示，2022年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅16.4%。所以，在市场烈竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338525.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338525.htm

三星、台积电决战3nm制程：既分高下 也决生死

三星、台积电决战3nm制程：既分高下也决生死近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软。特别是下半年3nm工艺量产，更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。近日，中国台湾《工商时报》报道称，台积电3nm工艺完成技术研发及试产工作后，第三季度下旬投片量就会开始拉升，第四季度的月投片量将达到千片以上水准，进入到量产阶段。以目前的情况来看，3nm工艺初期良品率表现比之前的5nm工艺的初期更好，明年即可稳定量产，并开始贡献营收。苹果作为台积电最大客户，将率先尝鲜新工艺，据传M2Pro就将基于3nm工艺打造。（图源：三星官方）三星作为台积电的老对手自然不会示弱，7月份就已宣布3nm工艺量产并正式出货，比台积电还早。如今，两大芯片代工厂先后迈入到3nm时代，宣告着两家之间的最终战即将拉响。三星为了抢到台积电的订单，更是豪掷50000亿韩元（约合257亿元人民币）扩产4nm工艺，希望拿到高通、AMD、英伟达等大厂的订单。台积电和三星之间的竞争已持续了近十年，三星这次能否如愿借助3nm工艺实现弯道超车，一举赶超台积电呢？答案可能很快就会揭晓。台积电、三星的历史恩怨台积电和三星作为芯片代工厂，自身其实是不会进入芯片研发或销售领域，以避免和客户之间形成竞争。所以，他们最主要的赚钱方式，得依靠苹果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工订单。其中，苹果毫无疑问是最大的客户，每年仅iPhone产品可能就需要2亿枚以上芯片，如今再加上M系列，芯片需求量非常夸张。谁能拿下苹果的芯片订单，就意味着你的营收有稳定的保障，而这也真是台积电和三星争夺的目标。（图源：苹果官方）早年，三星其实占据了绝对的优势。2007年乔布斯发布第一代iPhone时，使用的正是从三星采购的ARM架构芯片。后续搭载于iPhone4、iPhone4s、iPhone5、iPhone5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工，那时候还没有台积电什么事。而转折点出现在2011年，因为三星自己也从事手机研发和销售业务，且是全球最大的手机厂商，如此一来就与苹果在智能手机市场上有了竞争关系。当时，苹果在美国对三星提起诉讼，认为三星第一代Galaxy手机与iPhone长得太像了，侵犯了苹果的若干专利，要求赔偿10.5亿美元。三星自然是不服气，两家就这样互相拉扯，直到2018年6月双方才达成和解。（图源：theverge）苹果与三星闹矛盾，苹果自然不愿意继续找三星代工，所以从2011年起就开启了“去三星化”进程。本来A5、A6和A7芯片都准备找其他厂商代工，但当时的台积电工艺制程不如三星，良品率也远不及预期，苹果只能继续选择三星，直到2014年推出的A8芯片，才全部转由台积电代工。台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单，一方面是苹果急着寻找可替代的代工商，给...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309545.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309545.htm

领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用

领先台积电也没戏三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用在先进工艺竞争上，三星跟台积电一直是领先的两家，而且这两家公司可谓一时瑜亮，三星最近10年被台积电各种压制，直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产3nm，而且是GAA晶体管技术。相比之下，台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术，9月份量产，GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。然而三星赢了面子，但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反，除了苹果会首发3nm工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块，这些客户都是基本确定的。对三星来说，虽然3nmGAA工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。相关文章:三星第二代3nmGAA工艺将于2024年量产功耗降低50%三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意三星已找到第二家3nm芯片客户产能开始供不应求...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308675.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308675.htm

消息人士：AMD不太可能将3nm芯片代工订单转向三星电子

消息人士：AMD不太可能将3nm芯片代工订单转向三星电子但相关媒体最新的报道显示，台积电的重要客户AMD，不太可将他们3nm制程工艺芯片的代工订单，转向三星电子。相关媒体是援引业内消息人士的透露，报道AMD不太可能将3nm芯片的代工订单转向三星电子的。从业内人士透露的消息来看，AMD不太可能将3nm制程工艺芯片的代工订单转向三星电子，首先是因为他们与台积电在这一制程工艺上的合作至少已有两年，其次是他们与台积电的合作，还会扩展到2nm制程工艺。在苏姿丰的领导下，AMD近几年保持着不错的发展势头，台积电先进的制程工艺，是他们CPU、GPU保持可观销量的重要因素，他们与台积电在3nm、2nm等制程工艺上继续合作，也并不意外。不过，就外媒此前的报道来看，AMD采用台积电的3nm制程工艺可能还需要一段时间，此前曾多次有报道称台积电3nm制程工艺初期的产能，几乎已被多年的大客户苹果全部预订，第一代3nm制程工艺的产能是预订了90%，留给其他厂商的并不多。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371637.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371637.htm

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

三星宣布3nm芯片成功流片采用GAA工艺三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nmGAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos2500，GalaxyS25系列将会首发搭载，其性能对标高通骁龙8Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。除了旗舰手机，三星自家的GalaxyWatch7系列智能手表也有可能会搭载3nm芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430063.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430063.htm