日本芯片公司Rapidus计划携手IBM 在2025年前生产2纳米制程的原型产品

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM在2025年前生产2纳米制程的原型产品如果成功，该路线图将使该公司紧随行业巨头台湾半导体制造公司（TSMC）之后，后者也希望在2025年进入2纳米的大规模生产。Rapidus和IBM在12月宣布合作，进一步开发和制造IBM在2021年首次公布的2纳米半导体制程。该工艺通过将超过500亿个晶体管装入指甲大小的芯片，这比7纳米节点的性能提升45%。它还可以提供与7纳米相同的性能的同时减少75%的能耗。IBM这家美国科技巨头现在并不自己生产芯片，通常它将其设计授权给合作伙伴。Koike说，日本公司的长期目标是在2020年代末的某个时候实现2纳米的大规模生产，这项努力是日本和美国私营公司合作的一部分，日本政府的经济产业部提供了部分资金。集团希望在2025至2027财年之间建立日本第一批2纳米制造设施，最初的一波半导体可能会用于量子计算机、数据中心、旗舰智能手机，以及可能的军事应用。旗舰智能手机也是台积电N33纳米节点的主要着眼点，该节点在去年年底前全面投入生产。该公司早期N3应用的主要客户是苹果公司，它将把这些芯片用于其计划在今年晚些时候推出的iPhone15。同时，英特尔希望在2024年首次推出其20Ångström（20A），基本上可以被看成重新命名的2纳米工艺以赶上台积电，即将推出的节点的第一批客户将是亚马逊和骁龙芯片制造商高通。排在台积电之后的第二大厂商三星于6月开始制造3纳米芯片，并计划在2024年进行改进设计。与台湾的竞争对手一样，该公司希望在2025年开始2纳米的大规模生产。10月，三星披露了一份路线图，计划到2027年达到1.4纳米的级别。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341151.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341151.htm

分析师：Rapidus重振日本芯片代工 海市蜃楼还是真实蓝图？

分析师：Rapidus重振日本芯片代工海市蜃楼还是真实蓝图？不过，到2023年，受半导体危机的推动，振兴日本晶圆厂的计划会以如此快的速度和决心推进。作者认为有必要重新审视迄今为止所发生的一切，以及日本是否可以成为其他地区寻求半导体供应弹性的蓝图。从1985-2021，全球半导体销售前十厂商变化回顾过去：日本半导体行业现状上世纪80年代末，日本成为全球半导体行业领导者，与美国并驾齐驱。日本拥有瑞萨电子、日立、电装、富士通和三菱电子等30多家大型企业，拥有强大的其半导体生态系统十分强劲。到1990年，日本IDM的东芝和日立等在全球半导体销售排行榜上位居前三，领先于英特尔和摩托罗拉。然而，自2000年以来，日本在国际集成电路出口方面的份额急剧下降，2020年从14%下降到不到5%。尽管节节败退，但日本一些IDM企业仍在电力电子和CIS等专业细分市场表现出色。日本硅晶圆代工厂主要从领先的IDM中分离出来，但却很难赶上中国台湾、中国大陆和美国的竞争对手。截至2020年，日本仅占全球代工产能的2%。由于进入代工业务市场较晚、缺乏成本控制战略以及细分市场聚焦狭窄等因素，导致了日本代工生态系统的衰落。2020年9月，Nuvoton（新唐科技）完成了对松下半导体业务的收购，标志着日资代工厂格局的终结，剩下的小规模代工厂数量有限。新格局：吸引台积电，重建代工行业作者认为，时间快进到今天，日本半导体产业正在书写新的篇章。曾经邀请台积电的宏伟计划已经实现，台积电同意在日本建立两个晶圆厂。在政府大量资金的支持下，这些晶圆厂象征着新的开始，与全球半导体格局保持一致。日本政府参与这一项目是前所未有的，其承诺承担很大一部分建设成本。执政党芯片议员联盟领导人认为，这是一项国家战略，是日本重振国内芯片制造业的部分努力。芯片制造业对经济增长与安全至关重要。日立、瑞萨、东芝和日本经济部的共同努力意味着战略转变。这不只是为了振兴日资代工行业；而是要接受国际合作、认识到供应安全的重要性，并关注符合日本核心优势的工艺。Rapidus的崛起：一次大胆的飞跃？除了与台积电的合作外，日本雄心勃勃的Rapidus项目也是拼图的关键。Rapidus的目标是在2027年实现2纳米生产，这是一项大胆且高成本的冒险。Rapidus得到了IBM在内的一个财团的支持，也受到日本政府和大型企业集团的支持，其试图跨越几代节点，重塑日本半导体格局。这种努力既极具挑战，成本又极其高昂。总的来说，现代制造技术的开发成本很高。Rapidus自己预计，在2025年启动2纳米芯片的试点生产，然后在2027年实现大批量生产，将需要350亿美元左右。2023日本芯片制造厂址一览虽然风险很高，但愿景清晰，并有坚定的承诺作为后盾。Rapidus的目标是为有限但重要的客户群提供服务，其中就包括苹果、Google等科技巨头，重点专注质量和创新。关注有限客户是一项战略举措，旨在确保有足够的需求和收入收回巨额投资，同时避免效仿台积电广泛的客户群。Rapidus可能的成功对日本先进半导体供应链意义重大，它不仅仅是一家赚钱的企业，更是振兴日本工业的催化剂。日本政府认为，即使可能无法保证能立即取得成功，但这是为本土芯片设计师创造更多机会的关键一步。结语：从海市蜃楼到现实，他人的蓝图？作者在最初的文章中提到了“代工厂Morgana”或海市蜃楼，与日本半导体振兴工作难以捉摸、近乎神话的性质产生了共鸣。然而，现在的格局呈现出从幻想到现实的转变。日本凭借台积电的战略地位和对Rapidus的追求，其承诺达到了新的水准，利用其过去的优势和未来的潜力，在国际合作中重建代工格局，与全球进步保持同步。作者认为，日本代工厂Morgana不再只是远处的倒影，而是（潜在的）现实，崭露头角，成为日本制造半导体的新生力量。Rapidus与台积电之间的态势以及更大的全球背景，为日本半导体行业的复苏增添了不少变数。地缘政治、市值、政府补贴以及收益与时间方面的已知因素的潜在影响，进一步增加了这一历程的复杂性。此外，日本振兴其半导体产业的方法可能会成为其他地区寻求提高自身技术实力的蓝图。例如，欧洲雄心勃勃地希望发展其半导体制造业并减少依赖，可以从日本的战略中寻找灵感。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1376529.htm

三星将为NVIDIA、百度、高通和IBM制造3纳米芯片

三星将为NVIDIA、百度、高通和IBM制造3纳米芯片NVIDIA、高通、IBM和百度将采用这家韩国公司的最新制造工艺，将其未来的产品投入市场，而三星希望在芯片代工竞赛中获得针对台积电的优势。三星将使用最近公布的3纳米节点，最早从2024年开始为无工厂公司大量提供芯片供应。NVIDIA将使用3纳米节点制造其下一代GPU，IBM将制造自己的CPU，高通需要Arm芯片用于智能手机，而百度将使用3纳米技术用于其云数据中心。三星早在6月就开始大规模制造3纳米芯片。该公司称，与上一代5纳米节点相比，他们最新的制造技术提升了电源效率（45%）和芯片性能（23%），从而带来了实质性的改善。第二代3纳米工艺已经在开发中，因为三星表示仍有很大的空间来进一步提高效率和性能。虽然该公司在3纳米竞赛中取得了进展，但三星是第二大芯片代工厂，远远落后于台积电，后者的市场份额大约是三星的三倍。台积电正在努力扩大其在台湾地区以外的制造范围，首先在美国建立了新工厂。与此同时，三星已经有了国际化的业务方式，因为他们在韩国（吉兴、华城、平泽）、美国（奥斯汀、泰勒）和中国（西安）都拥有制造厂。三星以统治内存颗粒业务而闻名，但目前的局势可能有助于他们超越台积电，成为一个竞争对手的制造超级大国，许多"大科技"公司也在寻找新的合作伙伴。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333677.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333677.htm

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电

三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电如今，三星正努力在芯片代工制造领域占据领先地位，而台积电早已确立了自己作为全球领先代工芯片制造商的地位。虽然三星电子在先进制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电的节奏，但它在代工市场上的份额与台积电相比有明显差距，后者长期占据超过50%的市场份额。三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi表示，台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为，三星需要五年时间才能赶上并超过台积电。据悉，三星电子领先其竞争对手台积电，率先开始量产3纳米芯片，这使其成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。与台积电的3纳米制程工艺不同，三星的3纳米制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。外媒称，三星电子计划通过在3纳米制程工艺上采用GAA晶体管，缩小其与台积电的技术差距。该公司认为，随着它和台积电推出下一代2纳米制程工艺，它可以在5年内超过台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358341.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358341.htm

三星从决定放弃台积电的日本初创公司获得首批2纳米芯片订单

三星从决定放弃台积电的日本初创公司获得首批2纳米芯片订单PreferredNetworks（PFN）专门从事物联网应用深度学习的研究和开发，在开发定制软件和向各类客户提供超级计算机方面拥有丰富的资源和专业知识，因此被认为是日本最先进的公司。《首尔经济日报》的报道称，PFN和三星之间的潜在合作关系将使双方受益。PFN可以获得更新的芯片技术，使其在竞争中获得优势，而三星在落后台积电多年后，终于可以在其代工业务中产生动力。此外，报告还指出，与PFN的联盟能为三星打开多个通道，使其2纳米芯片开始获得更多客户。据说，PFN与英伟达（NVIDIA）和英特尔（Intel）都有合作关系，是三星的强大盟友。三星也完全有可能为PFN的2纳米晶圆提供诱人的折扣，以吸引其成为下一代节点的第一个客户。此前有报道称，该公司曾探索过这一策略，以缩小与竞争对手台积电的市场份额差距。不过，这家韩国巨头是否已经成功解决了据称一直困扰其3纳米GAA工艺的良率问题，目前尚未得到证实。众所周知，台积电的尖端技术定价较高，因此三星可能会在这方面为自己赢得优势，但还有更多细节有待挖掘。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418359.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418359.htm

Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务

Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务Rapidus公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露，他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资5万亿日元（约合320亿美元）的工厂建成后，将同时提供2纳米节点的芯片光刻服务，并为工厂内生产的芯片提供封装服务--这在一个即使不完全外包封装（OSAT）也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终，虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务，但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法，以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说："我们为自己来自日本而感到自豪，[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称，但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们，AtsuyoshiKoike（Rapidus的负责人）是一位非常特别的管理人员。也就是说，他既有日本人的品质，又有很多美国人的思维。因此，他是一个相当独特的人，而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus与传统代工厂的最大区别或许在于，该公司将只向客户提供最先进的制造技术：2027年达到2纳米（第一阶段），未来达到1.4纳米（第二阶段）。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比，后者倾向于为客户提供全套制造工艺，以争取更多客户，生产更多芯片。显然，Rapidus希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其2纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此，在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少--仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司--因此Rapidus的商业模式能否成功还有待观察。因此，Rapidus公司的商业模式能否取得成功，还有待观察。该公司相信会取得成功，因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说："直到最近，IDC还在估计2纳米及以下的市场规模约为800亿美元，我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为1,500亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快，需求如此之大，Rapidus要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是，当我与我们的EDA合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时，很明显，整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地，英特尔在这个行业也有一席之地，这个行业目前由台积电拥有。但是，所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此，我对Rapidus的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术，值得注意的是，Rapidus不打算在2纳米生产中使用ASML的High-NATwinscanEXE光刻扫描仪。相反，Rapidus坚持使用ASML成熟的低NA扫描仪，这将降低Rapidus晶圆厂的成本，尽管这将需要使用EUV双图案化技术，但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为，即使有这些权衡，考虑到高NAEUV光刻工具的成本和减半的成像领域，低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说："我们认为，我们对当前2纳米的[Low-NAEUV]解决方案绝对满意，但我们可能会考虑1.4纳米的不同解决方案。"目前，只有英特尔计划在十年中期使用High-NA工具在其14A（1.4纳米级）制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎，因此Rapidus并不是唯一一家对High-NAEUV工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术，高端芯片设计人员（如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员）还需要先进的封装技术（如用于HBM集成的封装技术），而Rapidus也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于，它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说："我们打算将北海道（半导体工厂）的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为，我们的优势在于可以从零开始，建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装，而我们则是白手起家，小池之子为Rapidus带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法，即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施，因为即使是最复杂的封装方法，也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭，因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大，因为它们不能很好地互补。另一方面，将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险，因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举，因为这样可以大大简化供应链。理查德说："我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432386.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432386.htm