三星电子面临压力 财务业绩落后于台积电、英特尔

三星电子面临压力财务业绩落后于台积电、英特尔财报显示，台积电2023第二季度销售额4808亿新台币（约合153.2亿美元），净利润1818亿新台币。与上一年相比，这分别下降了10%和23.3%。这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。台积电虽然无法避免全球半导体寒潮，但通过专注代工领域，将经济的影响降到最低。与库存负担沉重的存储半导体企业不同，代工企业的收入结构相对稳定。台积电营业利润接近8万亿韩元，而三星电子半导体业务可能连续第二季度亏损约4万亿韩元。三星电子公布第二季度销售额60万亿韩元（约合470亿美元），营业利润6000亿韩元，同比分别下降22.3%和95.7%。金融投资行业预测，三星负责半导体业务的DS部门也将录得与第一季度类似的约13万亿韩元销售额。三星公司领先的存储半导体业务未能摆脱价格和出货量的低迷，导致销售额下降至去年水平的一半。台积电预计第三季度将取得40%的稳健运营利润，但三星存储半导体业务需要近一年的时间才能将盈利能力提高到平常水平。此前，得益于存储半导体的繁荣，2021年三星电子曾超越英特尔，时隔三年重新夺回全球半导体销量第一的宝座。然而，台积电在去年第三季度超越了三星。三星与台积电的季度销售额差距由约2万亿韩元左右，到今年第一季度已扩大至7万亿韩元。此外，曾经被三星超越的英特尔如今凭借其在PC和服务器中央处理器（CPU）领域的主导市场份额再次超越三星。Omdia研究数据显示，英特尔第一季度芯片品牌销售额111.39亿美元，连续三个季度领先三星，而三星为89.29亿美元。英特尔首席财务官（CFO）DavidZinsner最近预测“第二季度销售额将超过市场预期”。市场预测台积电的垄断地位将暂时延续，AI半导体订单火爆，苹果iPhone新系列预计下半年推出。台积电在先进封装技术和制造工艺方面仍保持领先于竞争对手的优势。虽然台积电最近宣布因专业人士短缺而推迟其美国亚利桑那工厂的先进半导体生产，但通过加大对总部所在地中国台湾最先进工艺和先进封装技术的投资规模，进一步拉大与三星的差距。一位业内人士表示，“实际上，三星电子需要从存储器领域获得利润，才能继续投资包括代工在内的系统半导体业务。”三星电子的任务是加强代工厂和系统半导体的比例，以补充其专注于内存的半导体产品组合。对此，三星电子最近在美国和韩国举办了代工论坛，与客户分享了中长期代工战略。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372721.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372721.htm

为何三星在AI GPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅

为何三星在AIGPU订单争夺战中败给台积电？封装技术背大锅近年来，人工智能行业的快速发展推动了全球对英伟达GPU的需求，但目前仍然供不应求。因用于ChatGPT而闻名的英伟达旗舰A100和H100GPU完全外包给台积电。6月初，台积电决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电可以独家推出英伟达芯片，这要归功于其名为CoWoS的封装技术。快速高效处理数据的人工智能芯片在技术上具有挑战性，需要先进的封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度的百分之二十，封装技术作为提高半导体性能的一种方式的重要性得到了强调。在封装过程中，芯片以三维方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了它们之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级其封装技术。与此同时，全球半导体行业出现了一种新技术，该技术结合了不同类型的半导体（例如存储器和系统半导体），创造了全新类别的半导体（异构集成）。现在，英伟达、苹果和AMD都无法在没有台积电及其封装技术的情况下生产其核心产品。这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。换句话说，代工服务用户不仅会关注代工公司制造芯片的能力如何，还会关注制造芯片后的封装能力如何。除了CoWoS之外，台积电还有其他封装技术。除了台积电之外，中国台湾半导体封装专家已经主导了全球市场。包括该领域全球第一的日月光在内，中国台湾企业占据全球封装市场52%的份额。这种无与伦比的封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体，英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。因此，所有AI大代工厂自动驾驶半导体的订单都转到了台积电，与三星的市场份额差距越来越大。6月8日，专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab6开始运营，台积电表明了其必将赢得与三星竞争的意图。三星还全力开发先进封装技术，将芯片性能提升到一个新的水平。在6月27日举行的三星代工论坛2023上，三星电子宣布与台积电全面展开封装战，称不仅要推进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，这家韩国半导体巨头甚至推出了一站式封装服务的概念。它计划为想要提高芯片性能的客户提供定制封装服务。从长远来看，它将创建一条专门用于包装的新生产线。为了超越台积电的CoWoS，三星还正在开发更先进概念的I-cube和X-cube封装技术。据报道，这家韩国芯片制造商尤其将研究重点放在三维（3D）封装上，其中多个芯片垂直堆叠以提高性能。“三星正在准备一种更先进的方式，即半导体的三维封装。”一位半导体业内人士表示。“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。”（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368613.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368613.htm

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

剑指台积电：英特尔重注押宝先进封装

剑指台积电：英特尔重注押宝先进封装英特尔封装/组装和测试技术开发资深总监PatStover说，“我在封装领域已有27年经验，透过封装技术延续了摩尔定律”。封装技术的改进，被称为“先进封装”。通俗地说，先进封装，就是将芯片像乐高积木那样堆叠组合，再把这些组合封住固化成一个整体。这是用3D立体方式解决物理存在极限带来的微缩障碍。台积电、英特尔和三星电子等，都在提高这种技术的研发投入。英特尔在亚太区下了封装投资重注，选择的国家是马来西亚。看上，英特尔很想在台积电的封装版图中，掰下一块蛋糕，但就目前的进展看，还没到真正能对台积电形成威胁的那个时刻。2.5D/3D封装的异同点是什么？一般来说，先进封装是指2.5D以上的封装技术。所谓2.5D，就是堆叠部分芯片；3D是实现全部堆叠。目前，苹果（Apple）的M1Ultra芯片，采用的是台积电的InFO封装技术（InFO_Li），为2.5D；英伟达（NVIDIA）AI芯片则用了台积电CoWoS封装堆叠技术，又被称为“3DIC”。但也有技术论文称台积电CoWoS也是2.5D封装技术。台积电SoIC技术则属于3D封装。2.5D/3DIC封装都是新兴的半导体封装技术，都能实现芯片间的高速和高密度互连，从而提高系统的性能和集成度。这两者的区别：首先是连接方式不同。2.5D封装通过TSV硅转接基板连接芯片，将两个或多个有源半导体芯片并排置于硅中介层，以实现多个/组芯片的高密度互连；3DIC封装是将多个芯片/组作垂直堆叠，再通过直接键合技术实现芯片间的互连，特点是芯片组之间连接相对于2.D封装更短，尺寸也更小。其次，制造工艺不同。2.5D封装要制造硅基中介层，还要做微影技术等复杂工艺；3DIC封装的制造工艺是要应用直接键合技术，难度很高。第三，应用场景和性能不同。2.5D封装通常在高性能计算、网络通信、人工智能和移动设备等领域有大规模应用，具有较高的性能和相对更灵活的设计；3DIC封装通常应用于存储器、传感器和医疗器械等领域，集成度较高，封装体积也相对更小。英特尔的2.5D封装技术被称为“EMIB”，自2017年开始在产品中得以应用。与一般2.5D封装技术不同之处是EMIB没有TSV转接基板。所以无需额外工艺，设计也较为简单。英特尔的资料中心处理器SapphireRapid即采用了这项技术。英特尔首代3DIC封装称为“Foveros”，2019年时用于英特尔上一代计算机处理器Lakefield。就技术特色而言，EMIB透过“硅桥（SilliconBridge）”（而非TSV转接基板），从下方连接高带宽存储器（HBM：HighBandwidthMemory）和运算等各种芯片（die）。由于硅桥会埋在基板（substrate）中并连接芯片，达成高带宽存储器和运算芯片的直接连接，因此这样就能加快芯片本身的能效。Foveros采用3D堆叠，将高带宽存储器、运算单元和架构等不同功能的芯片组像汉堡包一样层叠，再用铜线穿透每层芯片组，就像将筷子穿透插入汉堡包，以此达到连接效果。最后，工厂将已完成堆叠的芯片送到封装厂座组装，接合铜线与电路板上的电路。9月即将发布的英特尔新一代CPU“MeteorLake”，即采用了第二代“Foveros”3DIC技术。目前，台积电CoWoS封装技术产能不足。业界有消息称，苹果公司预订了台积电CoWoS封装大部分产能，迫使高通将部分芯片订单转给三星电子。目前，三星电子的3D封装技术被称为“X-Cube”。就这两种封装技术的应用广度和深度看，3D封装技术仍在早期阶段，2.5D封装技术也没有完全放量。有一点很有意思，据PatStover透露，在英特尔IDM2.0战略指引下，即使客户未在晶圆代工厂下单，也可以使用先进封装服务。这说明英特尔开始从“产品导向”转变为“用户导向”，不再强调产品本位思维，转而向着“客户需求定制”商业模式转换。比如，客户可以直接在英特尔完成封装，而没有强制规定客户必须通过英特尔代工厂完成芯片制造的所有流程。海外封测核心重镇在哪？英特尔在9月即将发布的新一代CPU“MeteorLake”，采用了自家的3DIC封装技术“Foveros”，封装环节也会在自家工厂完成。英特尔做先进封装是认真的。8月底，有媒体消息称，英特尔副总裁兼亚太区总经理StevenLong表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，以强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。根据英特尔的规划，到2025年，英特尔Foveros封装产能将达到当前水平的4倍。届时，槟城新厂将成为英特尔最大的3D封装厂。此外，英特尔还将在马来西亚居林高科技园区兴建另一座封装测试厂。未来英特尔在马来西亚的封测厂将增至6座。在2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等多项服务。此外，从PatStover的描述中可以看到，英特尔将芯片代工的各个环节都做了“拆/整”组合，以更灵活的方式由客户自行挑选。值得一提的是英特尔Foveros计划推出FoverosDirect，这能实现直接铜对铜键合转变。通过HBI（HybridBonding）技术以实现10微米以下的凸点间距，让不同芯片间实现超过10倍的互联密度提升。这就使得晶圆制造与先进封装之间的界限不再那么泾渭分明，但其对先进封装工厂要求也大幅提升。据英特尔企业副总裁暨亚太日本区（APJ）总经理SteveLong透露，英特尔在亚太区的多国均有投资，但主要集中在日本和马来西亚，尤其以后者的投资额为最高。华尔街见闻查阅英特尔公开投资记录发现，在亚太区，英特尔在中国（成都）有投资组装测试厂；在越难，英特尔也做了组装测试厂的投资。就封装厂而言，英特尔目前有在建和规划中的3座工厂：分别位于美国新墨西哥州（在建）、马来西亚槟城（开建）和马来西亚居林（规划）。目前英特尔官方并未透露Foveros的产能数据。就眼下的情况看，台积电和三星电子不必对英特尔的先进封装产能有过分担忧。因为英特尔在两年前宣布投资35亿美元扩充的新墨西哥州先进封装产能厂，至今仍未完工。至于马来西亚槟城新厂的完工时间，估计要到2024年底和2025年初。未来英特尔在马来西亚将有6座工厂。现有的4座分别为槟城和居林（Kulim）的两座封测厂，以及在居林负责生产测试设备的系统整合和制造服务厂（SIMS）和自制设备厂（KMDSDP）。英特尔芯片组数计工程事业部副总裁SureshKumar表示，拥有设计能力是马来西亚基地的重要特色，同一个专案能和美国奥勒冈州（Oregon）的研发团队轮流交替，可以24小时不间断地投入研发，“马来西亚设计团队已经拥有32年的历史，加上产线近乎完整，在这边设计速度也会较快”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381243.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381243.htm

三星从决定放弃台积电的日本初创公司获得首批2纳米芯片订单

三星从决定放弃台积电的日本初创公司获得首批2纳米芯片订单PreferredNetworks（PFN）专门从事物联网应用深度学习的研究和开发，在开发定制软件和向各类客户提供超级计算机方面拥有丰富的资源和专业知识，因此被认为是日本最先进的公司。《首尔经济日报》的报道称，PFN和三星之间的潜在合作关系将使双方受益。PFN可以获得更新的芯片技术，使其在竞争中获得优势，而三星在落后台积电多年后，终于可以在其代工业务中产生动力。此外，报告还指出，与PFN的联盟能为三星打开多个通道，使其2纳米芯片开始获得更多客户。据说，PFN与英伟达（NVIDIA）和英特尔（Intel）都有合作关系，是三星的强大盟友。三星也完全有可能为PFN的2纳米晶圆提供诱人的折扣，以吸引其成为下一代节点的第一个客户。此前有报道称，该公司曾探索过这一策略，以缩小与竞争对手台积电的市场份额差距。不过，这家韩国巨头是否已经成功解决了据称一直困扰其3纳米GAA工艺的良率问题，目前尚未得到证实。众所周知，台积电的尖端技术定价较高，因此三星可能会在这方面为自己赢得优势，但还有更多细节有待挖掘。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418359.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418359.htm

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。——