5年成全球最大 印度首家半导体工厂下月动工 2024量产国产芯片

5年成全球最大印度首家半导体工厂下月动工2024量产国产芯片印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw表示,美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂,该项目将于8月开始建设,该项目耗资27.5亿美元,其中包括政府的支持。在半导体领域,印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩,AMD、Intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心,锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。不过印度一直缺乏半导体制造工厂,这也是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。今年5月份,Vaishnaw放言,在未来4到5年内,印度将成为世界上最大的半导体制造基地。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369099.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369099.htm

相关推荐

封面图片

印度官员放言5年内成世界最大半导体制造地 减少甚至不用中国芯片

印度官员放言5年内成世界最大半导体制造地减少甚至不用中国芯片Vaishnaw强调了政府将致力于建立必要的生态系统来支持。同时,他指出,印度的生产成本将是全球最具竞争力的。报道指出,Vaishnaw将半导体制造描述为一个复杂的过程,他强调了半导体制造对专业化学品、气体、可靠电源和超纯水的需求。他表示,即使是短暂的电压波动也可能扰乱一整天的生产。面对这些挑战,Vaishnaw保证,政府将致力于应对这些挑战,以促进印度半导体制造业的发展。印度想效仿美国提高本土芯片产量,减少对中国芯片的进口依赖(甚至是完全不用)。此前的激励计划并没有吸引到大型国际芯片厂商来印设立生产基地,印度的半导体供应链雄心面临挑战。印度政府在2021年12月宣布了一个100亿美元的方案,以鼓励在印度生产芯片。据最近的报道,印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判,以建立此类工厂。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361625.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1361625.htm

封面图片

传三星加大对印度投资 未来或涉及半导体工厂

传三星加大对印度投资未来或涉及半导体工厂有分析认为,随着美国对中国的出口限制措施,三星电子有可能转移半导体生产基地。原因有二,一是美国限制向中国出口尖端半导体制造设备给三星电子西安NAND闪存工厂带来了不确定性;二是美国现行的《芯片和科学法案》中有一项条款,即只有在中国或美国指定的其他国家十年内没有对半导体进行额外投资,也没有建设半导体设施的情况下,才能享受美国提供的税收抵押政策。该报道指出,尽管印度目前的半导体市场并不大,但其未来的巨大增长潜力受到了高度评价。另外,印度政府也积极要求三星电子考虑在印度建立半导体工厂。此前有消息称印度可能会基于已经批准的100亿美元的激励计划开启第二轮行动,邀请企业在该国进行半导体芯片制造投资。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346495.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346495.htm

封面图片

美光开始在印度建设半导体工厂

美光开始在印度建设半导体工厂该工厂被称为组装、测试、打标和封装单元(ATMP),位于城外的一个工业园区内,占地93英亩(超过37.6万平方米)。该项目将在未来五年内创造5000个直接就业机会和15000个社区就业机会。通信与信息部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫(AshwiniVaishnaw)在其Facebook个人主页上表示,这是政府致力于在亚洲国家发展半导体生态系统的成功之举。此前,莫迪总理曾承诺为所有愿意在印度开店的公司提供高达50%的政府支持。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386247.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1386247.htm

封面图片

印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准152亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值152亿美元的投资,其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头,从而提振其庞大的制造业,因此提出承担任何已批准项目成本的一半,初始上限为100亿美元。技术部长AshwiniVaishnaw周四在新德里对记者表示,印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约50,000片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值27.5亿美元的组装工厂。——

封面图片

印度目标五年成为最大芯片生产国

印度目标五年成为最大芯片生产国“我们确信,如果生态系统到位,在未来4到5年内,印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。我们的重点是确保建立正确的生态系统,”Vaishnaw说。Vaishnaw将半导体制造及其相关生态系统描述为“非常复杂”。“需要250多种非常特殊的化学品和气体,以及可靠的电源……如果电压波动三秒钟,那么一整天的生产都会受到影响……还有必须制造的超纯水”,当被问及半导体生态系统的一些必须到位的组成部分时,部长解释说。然而,Vaishnaw说,要启动和维持印度的半导体制造,还需要解决一些挑战。“当我们创建一个新行业时,人们倾向于观望,这是很自然的,”他说。美印组高科技同盟,着眼半导体供应链美国与印度国安顾问周二(1月31日)在华府举行“关键与新兴科技倡议”(iCET)开幕典礼,承诺在人工智能(AI)、量子科技、电信与太空等领域,强化双边合作。两国还将共同研发、产制喷射引擎与炮弹系统,并促进更有弹性的半导体供应链。去年5月,美国总统拜登与印度总理莫迪携手推出此倡议,目的是“提升、扩大双方的战略科技伙伴关系,以及国防产业合作”。美国近期积极拉拢盟友,反制中国。美国打算在南亚部署更多西方的手机网络,同时吸引更多印度的芯片专家赴美,并鼓励两国企业开展军事科技合作。美国致力与印度结盟,但还是面临各种阻碍。路透社指出,美国在军事科技转移、外国移工签证方面,都存在许多限制;此外,印度对俄罗斯的依赖,也成为隐忧。尽管存在疑虑,美国的首要之务仍在于发展科技同盟。沙利文表示:“基本上,局势很大程度上涉及对高科技与产业创新政策的赌注,这就是(拜登)总统整个策略的核心。中俄因素不容忽视,但打造一个高科技生态体系,也很重要。”华盛顿邮报指出,美印科技合作将聚焦于半导体、5G与6G的无线网络基础建设,以及月球探勘等。根据官员说法,两国政府的目标是帮助印度发展出本土的国防产业,作为自身防卫与出口之用。另外,虽然身为美国“印太经济架构”(IPEF)的成员国,印度并没有参与贸易支柱谈判。印度半导体,真的行吗?2020年12月15日,印度电子和资讯科技部(MEITY)开启了“意向书”,期望研究出「针对有兴趣在印度建立芯片工厂的厂商提供激励措施,以及要提供什么样的激励措施」。一年后(即2021年12月15日)联合内阁批准了一项涵盖7600亿卢比的激励计划,用于硅晶圆厂、其他类型的半导体晶圆厂、半导体设计和显示器晶圆厂。然而,令人惊讶的是,在计划公布一年后,第一批申请的审批程序本身尚未完成,其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圆厂申请。2月24日,联邦部长AshwiniVaishnaw表示,印度政府将对巨型半导体计划的申请进行详细评估,并预计在未来8至10个月完成整个流程并与公司签署协议。日本、美国等,几乎与印度同时或晚些开始筹划半导体激励计划的国家,都已经有了多个新晶圆厂建设的案例,甚至已经准备好将半导体设备进驻该区域。2022年11月21日联邦部长表示,他们将在未来两个月内批准至少两个半导体晶圆厂提案,但仍没有提供具体说明和日期。这种摇摆不定的声明,加上全球半导体产业可能面临衰退的担忧以及美中芯片战争更明确的目标战略下,许多人怀疑印度是否能够真正下定决心往半导体产业布局。就算最终于2023年真的通过了,会不会又因为其他政策的改变而再次错失良机。除了半导体制造厂之外,芯片的封装和最终产品的组装能否在印度内进行,也是一个问号。毕竟,印度官方的决策与官僚体系,很有机会将这一流程拉的很长,让许多厂商面临到底要不要在此设厂的困境。如今越南也想要抢夺这一大饼。越南政府已经投入数十亿美元投资设立研究和教育中心,吸引主要芯片制造商入驻。例如:全球最大的记忆体芯片制造商三星承诺于2022年将在越南再投资33亿美元,目标是到2023年7月生产出芯片。虽然印度政府声称,其半导体使命是一个20年的大计划。虽然擘画出长期愿景是受欢迎的,但是没有短期的实际行动,未来这一长期愿景将无法在下一次半导体繁荣的时刻,获得一杯羹。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360991.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360991.htm

封面图片

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂

传富士康拟联手意法半导体在印建设芯片工厂印度目前正试图提高其芯片产量。2021年底,印度政府批准设立一项总额100亿美元的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂。在这一激励计划下,美光科技(MU.US)已宣布在莫迪家乡古吉拉特邦建设新的芯片组装和测试设施,该设施总投资将达到27.5亿美元,但其中只有8.25亿美元来自美光科技,剩余投资将来自印度中央政府及古吉拉特邦。在印度政府激励计划的吸引下,富士康也选择与印度韦丹塔集团(Vedanta)合作建设一家芯片工厂,投资将高达195亿美元。不过,在今年7月,富士康宣布已退出与韦丹塔集团的合资企业,韦丹塔集团则表示,将全力推进其半导体项目,并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家代工厂。富士康与韦丹塔集团的合作告吹突显出建设芯片工厂的困难。这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元,需要非常专业的知识来运营。而富士康和韦丹塔集团此前在芯片制造方面都没有丰富的经验,双方的合资企业在寻找具备芯片生产技术的合作伙伴和获得印度政府补贴批准方面都遇到了阻碍。报道指出,莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,以追求电子制造业的“新时代”,但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。Counterpoint研究副总裁NeilShah表示:“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382315.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1382315.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人