美光与印度政府签署谅解备忘录 将在印建设其首座半导体工厂

美光与印度政府签署谅解备忘录将在印建设其首座半导体工厂美光此前称，新工厂预计将于今年开建，项目一期将于2024年底投入使用，二期预计将在本十年下半期启动，两个阶段共计将创造至多5000个直接就业机会，以及15000个社区工作岗位。据悉，该半导体工厂将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造。DRAM和NAND是两种主要存储类型。在该项目的第一阶段，计划中的约50万平方英尺的洁净室空间将在2024年底前投入使用，随着时间的推移，美光科技将逐步提高产能，以满足全球需求趋势。美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋，感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。”美光科技的计划是该公司战略的一部分，旨在满足跨市场对内存和存储的预期长期需求，并补充该公司的全球组装和测试网络。美光之所以选择印度古吉拉特邦建厂，主要是因为其制造业基础设施、有利的商业环境以及当地工业园区完善的人才渠道。印度联邦内阁部长ShriAshwiniVaishnaw表示：“美光在印度建立组装和测试制造的投资将从根本上改变印度的半导体格局，并创造数万个高科技和建筑业就业机会。这项投资将是印度蓬勃发展的半导体生态系统的关键组成部分。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367919.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367919.htm

印度特伦甘纳邦承诺为鸿海提供投资支持，寻求后者建立半导体与电动汽车工厂

印度特伦甘纳邦承诺为鸿海提供投资支持，寻求后者建立半导体与电动汽车工厂印度特伦甘纳邦政府12月26日发布声明称，该邦新任首席部长AnumulaRevanthReddy于26日同鸿海印度团队会面，承诺为鸿海即将启动的投资项目提供一切必要支持。今年上半年，鸿海确认将在特伦甘纳邦投资5亿美元建厂，或生产苹果耳机等产品，第一阶段将创造2.5万个就业机会。特伦甘纳邦政府一位高级官员表示：“我们还在寻求说服鸿海建立显示器制造工厂、半导体工厂与封测厂、电动汽车制造工厂和笔记本电脑生产设施。”

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂

印度Vedanta称正等待政府批准在古吉拉特邦建设半导体工厂Vedanta半导体和显示器全球董事总经理AkarshHebbar在一份声明中表示，这家从金属到石油的企业集团已与全球100多家供应商和附加产业商合作，这些供应商和附加产业商将构成半导体和显示生态系统的关键组成部分。他补充说，该集团已经与群创光电建立了显示器工厂制造合作伙伴关系。Vedanta集团董事长AnilAgarwal上周表示，该公司将于今年进入芯片和显示器制造市场。不久前，Vedanta合资伙伴富士康推出了一项价值195亿美元的芯片制造项目。富士康退出后，Vedanta表示已为该合资企业寻找新的合作伙伴，但未透露细节。路透社曾报道，富士康退出的原因之一包括最终确定欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局，以及激励措施批准延迟。另外，印度古吉拉特邦正在与富士康就半导体工厂进行谈判，而该公司则表示打算根据印度的半导体生产计划申请激励措施。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371847.htm

美光公司将于下个月在印度建立半导体组装厂

美光公司将于下个月在印度建立半导体组装厂据悉，他在接受《金融时报》采访时说："这是任何国家建立一个新产业的最快速度。我不只是说一个新公司--这是国家的一个新产业。18个月是我们的目标，即24年12月，这个工厂将开始生产。"美国和中国在半导体方面的矛盾持续给了印度一个吸引业务的机会。总理纳伦德拉-莫迪的印度半导体任务正试图吸引整个供应链上的企业，包括化学品、气体、制造设备和芯片制造商的供应商。在讨论印度从供应链上的公司收到的申请时，Vaishnaw说，政府正在与大约14家公司进行谈判，其中两家"非常好"，"应该能够成功"。通过在印度设立工厂，美光公司将帮助实现半导体制造的多样化。包括日本、中国和美国在内的少数几个国家在半导体领域占主导地位，但由于该技术非常重要，更多国家正在努力提高其产能。宣布在欧洲和中东进行扩张的大公司之一是英特尔。该公司已同意在意大利和德国建厂，并扩大其在以色列的业务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369301.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369301.htm

美国政府宣布计划向英特尔提供近 200 亿美元激励，支持其在美半导体项目

美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励，支持其在美半导体项目美国商务部3月20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目。声明称，预计英特尔未来5年将在美国投资超1000亿美元，包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体，以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目，直接创造超1万个制造业就业机会和近2万个建筑业就业机会。(界面)

传三星加大对印度投资 未来或涉及半导体工厂

传三星加大对印度投资未来或涉及半导体工厂有分析认为，随着美国对中国的出口限制措施，三星电子有可能转移半导体生产基地。原因有二，一是美国限制向中国出口尖端半导体制造设备给三星电子西安NAND闪存工厂带来了不确定性；二是美国现行的《芯片和科学法案》中有一项条款，即只有在中国或美国指定的其他国家十年内没有对半导体进行额外投资，也没有建设半导体设施的情况下，才能享受美国提供的税收抵押政策。该报道指出，尽管印度目前的半导体市场并不大，但其未来的巨大增长潜力受到了高度评价。另外，印度政府也积极要求三星电子考虑在印度建立半导体工厂。此前有消息称印度可能会基于已经批准的100亿美元的激励计划开启第二轮行动，邀请企业在该国进行半导体芯片制造投资。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346495.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346495.htm