Google Tensor G4将是G3的小幅升级 明年可能继续使用三星Exynos方案

GoogleTensorG4将是G3的小幅升级明年可能继续使用三星Exynos方案据传，TensorG4也将采用与TensorG3相同的ARMGPU，图形性能不会有任何提升。KamilaWojciechowska在AndroidAuthority上发表的一篇报道提到，据Google内部人士透露，TensorG4的代号为"ZumaPro"，而TensorG3的代号为"Zuma"。代号的相似性足以证明G4将是G3的小更新，因此Pixel9和Pixel9Pro将再次落后于竞争对手。此外，Revegnus曾在X上发布消息称，即使在GPU部门，TensorG4也不会比前代产品带来任何升级，仍将坚持使用相同的ARMImmortalis-G715部分，这表明明年推出的SoC将是一款令人失望的产品。Google可能不希望在2024年投入更多资源，因为它将把目光投向遥远的未来，在那里它将推出有史以来第一款全定制芯片组，被称为TensorG5。从外观上看，Google有一个与苹果竞争的长期计划，为其Pixel10和Pixel10Pro带来定制芯片组。遗憾的是，TensorG5预计不会在2025年之前推出，但它的优势在于，据说台积电将大规模生产定制解决方案，而不是三星，这意味着Google最终可能会在每瓦性能提升方面跟上竞争对手的步伐。报道提到，TensorG5的代号为"LagunaBeach"，开发板内部称为"Deepspace"。不过，需要指出的是，此前G5的代号为"Redondo"；这一变化的意义超出了人们的想象。首先，Google将不再负责芯片组的设计工作，目前这一工作由三星负责。虽然TensorG4不会是一次重大升级令人失望，但Google芯片部门的未来依然值得关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384745.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384745.htm

Google Tensor G5有望采用台积电的N3E工艺 G4可能只是小幅更新

GoogleTensorG5有望采用台积电的N3E工艺G4可能只是小幅更新有传言称，TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产，但Revegnus认为，Google将再次坚持使用三星。首先，Google的芯片订单有限，因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外，由于一些问题，TensorG4将是TensorG3的小幅升级，这也是我们之前讨论过的问题，该芯片的代号为"ZumaPro"。在TensorG5上，Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的N3E工艺。据传，在2024年，骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产，这比TensorG5超前了整整一代，据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道，除了定制CPU之外，据传Google还将为TensorG5开发内部GPU，从而提升其整体性能。这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出，而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级，至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过，不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率，价格也更合适，其他公司等待并下订单也是合情合理的。希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境，专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手，而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397147.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397147.htm

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

Pixel9和9Pro的TensorG4将采用FOWLP技术与三星最新Exynos一样与Exynos2400一样，TensorG4据说也将采用三星的4nm工艺量产。不过，该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种4nm工艺，因此我们推测将是4LPP+节点。至于FOWLP，它是一个值得欢迎的新增功能，可以帮助TensorG4在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了Pixel8和Pixel8Pro中运行的Pixel8在运行常规版3DMark的WildLife测试而非极限版时出现撞温度墙之后，Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片，这种封装方式还有助于耐热，使其SoC能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。三星在其Exynos2400产品页面上表示，这项技术使其多核性能提高了8%，这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比，该SoC在3DMark的WildLifeExtreme中表现出众。如果TensorG4也采用这种技术，我们可能会看到类似的结果。现在，我们终于可以在Pixel9和Pixel9Pro上看到这一点了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422629.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422629.htm

消息称三星Galaxy S24不使用Exynos 2400的原因是芯片设计存在很多问题

消息称三星GalaxyS24不使用Exynos2400的原因是芯片设计存在很多问题如果这还不够，值得注意的是，三星和高通达成了一项协议，这家韩国科技公司将在其旗舰处理器中使用高通的芯片。因此，有足够的证据表明，Exynos2400不会出现在GalaxyS24上。然而，必须指出的是，三星不会使用Exynos芯片组并不意味着其他产品可能不会。Google的Tensor芯片组是基于Exynos芯片组的，今年的TensorG3据传是改良的Exynos2300模，没也许Google可能对明年的TensorG4采取同样的做法。无论情况如何，考虑到该手机在正式发布前至少还有7个月的时间，现在说关于GalaxyS24的具体信息还为时尚早。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352945.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352945.htm

Tensor G3并非采用三星4nm LPP+工艺制造 效率可能逊于即将推出的Exynos 2400

TensorG3并非采用三星4nmLPP+工艺制造效率可能逊于即将推出的Exynos2400过去的泄密已经谈到了TensorG3的CPU配置，该芯片组具有9核CPU和Mali-G715GPU。据Notebookcheck称，虽然CPU集群架构不错，但制造工艺是三星较旧的4nmLPP（低功耗Plus），而不是4nmLPP+。较新的制造工艺可能专用于Exynos2400，明年的TensorG4也是在其上制造的，不过之前的一份报告指出，后者不会对TensorG3提供有意义的升级。TensorG3并非是在最先进节点上量产的，这无疑帮助Google节省了大量芯片上的成本。据报道，高通对智能手机合作伙伴的Snapdragon8Gen2售价为160美元，而Snapdragon8Gen3据说比其前身更贵，而Google可以通过更多地关注TensorG3的功能方面来投资这些资金，将这些投入提供给软件部门。正如早期的单核和多核Geekbench6泄漏所证明的那样，在原始CPU性能方面表现不佳的地方，Google已经设法提高了Pixel8和Pixel8Pro在图像和视频方面的能力。不幸的是，使用三星劣质4nmLPP工艺的缺点是效率不高。除非Google转向台积电的代工厂（预计在TensorG5到来之前不会这样做），否则我们可能会继续看到其芯片组落后于竞争对手。Pixel8拆解显示，Google使用了铜和石墨薄膜以及导热硅脂来帮助传递热量，但对缓解过热问题几乎没有采取任何措施，这直接导致较小的版本最终比Pixel8Pro的峰值表现低了11%。Google最终将不得不转移代工厂或转向更先进的制造工艺，以帮助其Tensor芯片在旗舰级别上竞争，但由于一年内出货的Pixel单元数量有限，该公司可能需要一段时间才能匹敌其他巨头。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388239.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388239.htm

消息称三星正测试Exynos 1380和下一代Google Tensor芯片

消息称三星正测试Exynos1380和下一代GoogleTensor芯片总所周知，三星帮助Google设计了适用于智能手机、平板等设备的Tensor芯片。Pixel6/6Pro所搭载的第一代Tensor就是在三星Exynos2100芯片基础上定制而来。现在，三星正在测试2款新的芯片，其中一款推测是第二代Tensor芯片。根据GalaxyClub分享的信息，三星正在测试2款全新的芯片。其中一款可能是Exynos1280的继任者，在上市之后可能会叫做Exynos1380。而另一款型号为S5P9865，预估是下一代GoogleTensor芯片，因为第一代型号为S5P9845。消息称S5P9865（内部代号Zuma）已经在代号为“Ripcurrent”的开发者主板上进行测试。不过此前信息称Tensor2在代号为“Cloudripper”的开发者主板上测试。因此新款Tensor芯片集可以会应用于Pixel8系列。SystemLSI还在测试型号为S5E8835的芯片组，根据型号，它可能是各种中端Galaxy智能手机中使用的Exynos1280的继任者。它可以作为Exynos1380推出，并用于2023年的一些中端Galaxy智能手机中。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309095.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309095.htm