消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS，而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的，英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议，将为AVP团队分配足够的人员，同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称，三星将为英伟达提供2.5D封装，其中装有四个HBM芯片。他们补充说，三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时，为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当HBM芯片数量达到8个时，三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能（AI）芯片的需求增加，这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426558.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426558.htm

为应对NVIDIA的“潜在需求” 三星下大单订购2.5D封装设备

为应对NVIDIA的“潜在需求”三星下大单订购2.5D封装设备众所周知，NVIDIA目前无法满足人工智能市场的巨大需求，他们计划将供应链多样化，而三星等公司将对NVIDIA在数据中心领域的前景起到至关重要的作用。据TheElec报道，三星已经从日本Shinkawa公司收购了16台封装设备，根据三星客户的需求，这笔交易还将有更多的空间。英伟达的目标是到2027年从人工智能领域获得高达3000亿美元的收入，实现这一目标的基础是打造一个稳定的供应链，因此据说为了生产2024年的Blackwell等下一代人工智能GPU，NVIDIA计划将HBM3和2.5D封装供应分配给三星，以减少台积电等现有供应商的工作量。这对三星来说是个好消息，通过与英伟达达成交易，显然可以看到其内存和AVP（高级封装）部门的经营状况好转，而且这家韩国巨头还能从AMD和特斯拉等公司获得半导体、封装和存储器工艺的更多潜在订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402209.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1402209.htm

英伟达批准三星 HBM3 芯片用于中国市场处理器

英伟达批准三星HBM3芯片用于中国市场处理器三名知情人士表示，三星电子的第四代高带宽内存(或称HBM3)芯片已首次获得英伟达批准用于图形处理器。但知情人士表示，三星电子的HBM3芯片目前仅用于英伟达不太复杂图形处理器的H20，这款是遵守美国出口管制为中国市场开发的。目前尚不清楚英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用HBM3芯片，或者芯片是否必须通过额外的测试才能实现。知情人士补充说，三星电子尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，仍在继续芯片测试。——

韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术

韩国封装企业HanaMicron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术HanaMicron是韩国顶尖的后端工艺公司，也是外包半导体组装和测试（OSAT）公司。该公司目前正在开发一种2.5D封装技术，可水平组装不同类型的人工智能（AI）芯片，如高带宽内存（HBM）。公司CEOLeeDong-cheol近日表示：“我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。”他表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要，如英伟达的H100人工智能加速器。他还指出，台积电已经研发了英伟达H100的2.5D封装技术。三星和SK海力士以及一些后端公司也在开发。其公司也已经生产出原型，不过还需要一些时间才能进入全面商业化阶段。封装——下一个战场封装将芯片置于保护盒中，防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已生产的芯片。台积电、三星和英特尔等领先的代工企业正在激烈竞争先进的封装技术。封装技术可以提高半导体性能，而无需通过超精细加工来缩小纳米尺寸，这在技术上具有挑战性，而且需要更多时间。随着ChatGPT等生成式人工智能的发展，对此类技术的需求也在迅速增加，这就需要能够快速处理大量数据的半导体。根据咨询公司YoleIntelligence的预测，全球芯片封装市场（包括2.5D和更先进的3D封装）规模将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元。HanaMicron的越南业务HanaMicron成立于2001年8月，在韩国、越南和巴西设有生产设施，并在美国、越南和巴西开展海外销售业务。它提供封装服务，处理从芯片封装到模块测试的整个过程。该公司的客户包括三星、SK海力士和恩智浦半导体。该公司目前正在越南大力拓展业务。自2016年在北宁省成立公司进军东南亚市场以来，HanaMicron累计投资高达7000亿韩元（约合5.25亿美元），目前封装芯片的月产量已达5000万片。该公司计划到2025年将月产量提高到2亿个，并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。存储芯片封装占该公司销售收入的70%，而中央处理器、应用处理器、指纹识别传感器和汽车芯片等系统芯片的封装则占其余部分。LeeDong-cheol说：“我们的最终目标是将系统芯片的比例提高到50%，因为它们受市场起伏的影响较小。”金融研究公司FnGuide的数据显示，随着过去几年存储市场的放缓，该公司2023年的营业利润预计为663亿韩元，比上一年下降36%。LeeDong-cheol表示，鉴于电子产品制造商和人工智能设备制造商对先进芯片的需求不断增长，预计2024年的业绩将有所改善。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421961.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421961.htm

英伟达正考虑将部分AI GPU外包给三星生产

英伟达正考虑将部分AIGPU外包给三星生产投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。目前，英伟达备受投资者青睐，被认为是满足AI计算能力需求的关键供应商，其高端处理器已被用于训练和运行各种聊天机器人。今年5月底，英伟达CEO黄仁勋表示，该公司的供应链将力求多元化，目前最高端的H100GPU除台积电外，也将交由三星、英特尔代工。然而，韩媒近日报道称，英伟达的A100和H100GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。业内观察人士指出，如果三星的3nm试验品通过性能验证，并且其2.5D先进封装技术符合英伟达的要求，三星可能会从英伟达那里获得部分订单。（小狐狸）相关文章:NVIDIA最强显卡H100找到外援产能大增30%...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369205.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369205.htm

三星电子股价上涨 英伟达着手验证测试其 HBM 芯片

三星电子股价上涨英伟达着手验证测试其HBM芯片三星电子股价上涨，此前英伟达表示在着手核验三星电子的高带宽存储芯片(HBM)，这是关键的一步，将可以使这家韩国公司能够受益于不断增长的人工智能技术需求。三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前，该股今年以来已经下跌约4%，落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二告诉记者，公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要获得英伟达的认可才能与SK海力士直接竞争，后者自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来股价飙升。