为应对NVIDIA的“潜在需求” 三星下大单订购2.5D封装设备
为应对NVIDIA的“潜在需求”三星下大单订购2.5D封装设备众所周知,NVIDIA目前无法满足人工智能市场的巨大需求,他们计划将供应链多样化,而三星等公司将对NVIDIA在数据中心领域的前景起到至关重要的作用。据TheElec报道,三星已经从日本Shinkawa公司收购了16台封装设备,根据三星客户的需求,这笔交易还将有更多的空间。英伟达的目标是到2027年从人工智能领域获得高达3000亿美元的收入,实现这一目标的基础是打造一个稳定的供应链,因此据说为了生产2024年的Blackwell等下一代人工智能GPU,NVIDIA计划将HBM3和2.5D封装供应分配给三星,以减少台积电等现有供应商的工作量。这对三星来说是个好消息,通过与英伟达达成交易,显然可以看到其内存和AVP(高级封装)部门的经营状况好转,而且这家韩国巨头还能从AMD和特斯拉等公司获得半导体、封装和存储器工艺的更多潜在订单。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402209.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1402209.htm
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