英特尔通过集成18A工艺到移动SoC中 确保ARM成为其首个客户

英特尔通过集成18A工艺到移动SoC中确保ARM成为其首个客户郭明𫓹透露，ARM正在与英特尔合作优化其处理器IP，以采用英特尔的18A工艺。两家公司都在寻找一种"混合"方法，这种方法不涉及巨大的风险因素，而且有可能提供更低的成本。分析人士指出，英特尔18A可能会被ARM即将推出的芯片所采用，这对两家公司来说都是一场革命，因为它们都在等待一个在行业中大展拳脚的机会。据传，由于ARM和英特尔目前都计划增加出货量，因此最初的实施不会具有很强的竞争力。不过，由于GenAI的快速发展，高性能计算行业目前正处于一个巨大的上升期，因此双方的合作将吸引高性能计算行业的兴趣。英特尔的18A工艺将采用RibbonFET晶体管和全新的"PowerVia"传输方式，预计将带来显著的性能数据。据透露，采用18A工艺后，一代与一代之间的性能提升幅度可达10%，这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能，从而使ARM等公司在竞争中处于有利地位。不过，英特尔18A工艺实际应用到ARM芯片中要等到明年，因为IFS在制造和生产阶段不会遇到延误。此外，英特尔的下一代LunarLakeCPU预计也将采用该工艺，并将于2025年面世。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382755.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382755.htm

微软将利用英特尔 18A 技术生产芯片

微软将利用英特尔18A技术生产芯片微软(MSFT.O)和英特尔(INTC.O)在周三的一次活动上说，微软计划使用英特尔的18A制造技术来生产即将推出的芯片。他们没有透露具体是什么产品，但微软最近宣布了两款自主研发芯片的计划：一款计算机处理器和一款人工智能加速器。英特尔一直在寻求证明自己有能力在代工市场竞争，对于这家半导体行业的先驱来说，这是一个重大转变。与此同时，微软正在寻求稳定的半导体供应，为其数据中心运营提供动力，尤其是在人工智能需求增长的情况下。设计自己的芯片还可以让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。

爱立信率先向市场推出基于“Intel 4”工艺的处理器 甚至领先于英特尔自身

爱立信率先向市场推出基于“Intel4”工艺的处理器甚至领先于英特尔自身爱立信在其新闻稿中指出，与上一代相比，新的RAN处理器6672和无线电处理器6372的容量增加了四倍，效率提高了一倍。他们声称，Intel4上的新处理器的功耗比行业基准低30%到60%。当英特尔宣布其IDM2.0战略下的“英特尔代工服务”计划时，爱立信成为英特尔最大的客户之一，该计划旨在为芯片设计人员提供在英特尔工厂制造处理器的能力。 这一战略-至少从表面上看似乎对英特尔来说是一个福音，这代表着公司大型代工伙伴关系的实际落地，从大预算国防承包商到数据中心客户，甚至ARM的业务都已经有触及。爱立信的新RAN计算系统完全采用了基于“Intel4”的技术，甚至领先于英特尔自己的设计，而爱立信已经宣布计划在英特尔的“18A”上提供更多芯片的日程定于2025年进行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400647.htm

英特尔代工服务与Cadence就使用尖端18A工艺的SoC设计展开合作

英特尔代工服务与Cadence就使用尖端18A工艺的SoC设计展开合作联合客户将能够在英特尔18A及更高工艺节点上加快SoC项目进度，同时针对要求苛刻的人工智能、高性能计算和高端移动应用优化性能、功耗、面积、带宽和延迟。AI/ML、HPC和高端移动计算等快速增长的细分市场需要最新标准的IP，以利用先进的封装和硅工艺技术。我们非常高兴能够扩大与Cadence的合作关系，为IFS发展IP生态系统并为客户提供选择。我们将利用Cadence世界一流的领先IP组合和先进的设计解决方案，使我们的客户能够在英特尔领先的工艺技术上交付大批量、高性能和高能效的SoC。-英特尔高级副总裁兼IFS总经理StuartPannCadence对先进内存协议、PCIExpress、UCIExpress等开拓性标准的领先实施，使联合客户能够实现可扩展的高性能设计，从而加快IFS最先进的硅技术和3D-IC封装能力的上市时间。建立先进的代工业务是英特尔IDM2.0战略的关键，这项协议通过为代工客户提供更多的基本设计工具、流程和接口IP组合，加强了IFS的产品。在英特尔与其他业界领先的IP供应商合作的基础上，英特尔将继续为IFS客户发展IP生态系统。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419779.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419779.htm

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点率先接收新型极紫外光刻机英特尔即将领先台积电？目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据MotleyFool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其20A工艺（相当于台积电和三星代工厂的2纳米），该工艺将用于制造英特尔的ArrowLakePC芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其18A工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于1.8纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出2nm节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到2027年，当英特尔的14A（1.4纳米）加入台积电和三星代工厂的1.4纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的20A生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其N2P节点中使用这项技术，该节点将于2026年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。”英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与Arm签署了一项协议，允许Arm的芯片设计客户拥有使用英特尔18A工艺节点构建的低功耗SoC。上个月，英特尔同意使用其18A工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用18A工艺生产其芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423973.htm

英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片

英特尔与五角大楼深化合作开发世界最先进芯片这家芯片制造商今天早些时候表示，有了RAMP-C，美国政府将能够首次获得领先的芯片制造技术。RAMP-C计划的第三阶段将涵盖英特尔未来的18A制造工艺制造的原型。这些高端芯片制造工艺通常用于消费类处理器，因为它们在运行计算和图形重型应用时需要耗费大量电能。为国家安全应用制造18A芯片是英特尔与其DIB（国防工业基地）客户合作的一部分。这些客户包括承包商诺斯罗普-格鲁曼公司（NorthropGrumman）和波音公司（Boeing），以及微软（Microsoft）、英伟达（NVIDIA）和国际商业机器公司（IBM）等消费企业。该技术是英特尔的下一代工艺节点，根据公司高管此前的声明，其前身（即20A工艺）应于2024年投入生产。去年年底，英特尔公司首席执行官帕特里克-盖尔辛格（PatrickGelsinger）透露，18A工艺已提前实现量产。与此同时，英特尔还发布了一份2022年12月的路线图，两个月后，英特尔又发布了另一份路线图，详细说明了18A工艺可在2024年下半年实现风险生产（或英特尔所称的制造准备就绪）。RAMP-C合同的第三阶段强调了英特尔18A工艺技术、知识产权（IP）和生态系统解决方案，为大批量生产（HVM）做好了准备。盖尔辛格还宣传英特尔18A芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的2纳米技术相提并论。继Intel3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。这意味着，纯粹根据其营销名称进行比较，18A芯片工艺相当于1.8纳米。在芯片制造中，越小越好，因为更小的电路能够提高导电性和性能吞吐量。现代芯片在极小的空间内挤下了数十亿个晶体管，与前代产品相比，可以处理更多的数据。作为今天发布会的一部分，国防部微电子工程负责人DevShenoy博士评论说，五角大楼预计"在2025年展示英特尔18A芯片的原型生产"。英特尔代工厂RAMP-C的第三阶段将集中于芯片设计的敲定。这是设计流程的最后阶段，工程师们将完成流程中的概念部分，并将工作转向在生产流程中指导先进芯片制造设备的掩模。本月早些时候，英特尔公司首次开启了世界上最先进的芯片制造设备。这些被称为高NAEUV的机器将简化设计流程，从而缩短芯片制造时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428268.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428268.htm