微软涨超 2% 英特尔将为微软代工高端芯片

微软涨超2%英特尔将为微软代工高端芯片微软(MSFT.US)涨2.16%，报410.87美元。英特尔和微软21日宣布，英特尔将为微软代工高端芯片。英特尔将利用18A工艺制造一款微软设计的芯片。这种工艺可使芯片更小、更节能。此外，有消息称OpenAICEO奥特曼正从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金，以支持OpenAI的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼称，这将需要全球大量的投入，超出我们的想象，现在还没有一个具体数字。他还强调了过去一年加快人工智能发展的重要性，认为人工智能的进步将为人类带来更美好的未来。

英特尔18A工艺再添客户 与爱立信合作打造5G芯片

英特尔18A工艺再添客户与爱立信合作打造5G芯片SoC芯片是将集成电路与其他计算机组件结合在一起，从而减小了芯片尺寸和功耗。英特尔与爱立信的这笔交易将体现出英特尔公司在半导体制程上正在取得的最新进展。英特尔周二表示，将在爱立信5G芯片上采用18A节点工艺，并结合其他方面的进步。从目前来看，英特尔在制造更小、更节能的半导体方面已经失去了市场领先地位，就半导体制程而言，目前三星电子和台积电已经实现了2nm工艺。不过事实上，英特尔正在酝酿着一个“大招”。该公司此前宣布，将在2024年下半年开始量产18A工艺，而18A工艺相当于其他代工厂商的1.8nm工艺。英特尔的18A工艺还引入了两项重要黑科技：PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术，这使得其在技术水平上将超越台积电、三星等公司的2nm工艺，并且进展速度也会领先。18A工艺是英特尔首席执行官PatGelsinger在2021年上任后制定的“4年5个节点”计划的高潮。此外，英特尔还明确，他们正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品，并计划于2025年上市。该公司在周二的声明中补充道，“将使英特尔到2025年重新处于半导体工艺的领先地位，提升其客户向市场提供的未来产品。”爱立信是英特尔18A工艺的又一大客户。上周，英特尔就曾宣布了18A的两位第三方客户：波音和诺斯罗普·格鲁曼两家航天航空公司。英特尔希望利用该工艺重新获得该市场的领导地位，并将该业务带到新的制造工厂，目前英特尔正在投资数百亿美元在全球各地建设工厂。上月，英特尔与德国达成协议，决定斥资300亿欧元在德建厂；还计划投资46亿美元在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂；并且英特尔在以色列也有建厂计划。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373181.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373181.htm

英特尔将为微软代工其自研芯片

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作，微软将使用英特尔的18A技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务，但进展缓慢，与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为IntelFoundry，上一财季收入2.91亿美元，英特尔认为该业务未来能达到150亿美元，而台积电上一财季收入为196亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片——AI芯片Maia100和云计算处理器Cobalt100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。via匿名标签:#英特尔#微软#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片挑战台积电地位英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试(ASAT)功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systemsofchips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格(PatGelsinger)表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（SatyaNadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt100。其中，Maia100用于OpenAI模型、Bing、GitHubCopilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总RaniBorkar当时透露，Maia100已在其Bing和OfficeAI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419891.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419891.htm

英特尔通过集成18A工艺到移动SoC中 确保ARM成为其首个客户

英特尔通过集成18A工艺到移动SoC中确保ARM成为其首个客户郭明𫓹透露，ARM正在与英特尔合作优化其处理器IP，以采用英特尔的18A工艺。两家公司都在寻找一种"混合"方法，这种方法不涉及巨大的风险因素，而且有可能提供更低的成本。分析人士指出，英特尔18A可能会被ARM即将推出的芯片所采用，这对两家公司来说都是一场革命，因为它们都在等待一个在行业中大展拳脚的机会。据传，由于ARM和英特尔目前都计划增加出货量，因此最初的实施不会具有很强的竞争力。不过，由于GenAI的快速发展，高性能计算行业目前正处于一个巨大的上升期，因此双方的合作将吸引高性能计算行业的兴趣。英特尔的18A工艺将采用RibbonFET晶体管和全新的"PowerVia"传输方式，预计将带来显著的性能数据。据透露，采用18A工艺后，一代与一代之间的性能提升幅度可达10%，这在制造行业是一个很高的数字。在芯片开发中使用英特尔18A工艺确实可以提高性能，从而使ARM等公司在竞争中处于有利地位。不过，英特尔18A工艺实际应用到ARM芯片中要等到明年，因为IFS在制造和生产阶段不会遇到延误。此外，英特尔的下一代LunarLakeCPU预计也将采用该工艺，并将于2025年面世。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382755.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382755.htm

英特尔将14A处理器节点纳入路线图 18A和3节点更新在IFS Direct上亮相

英特尔将14A处理器节点纳入路线图18A和3节点更新在IFSDirect上亮相2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工服务（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）这些消息是在英特尔的首次Foundry活动"FoundryDirectConnect"上发布的，该活动聚集了客户、生态系统公司和整个行业的领导者。与会者和发言人包括美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、微软首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）等。这些公告的要点如下：英特尔代工厂作为全球首家面向人工智能时代的系统代工厂正式成立，在技术、弹性和可持续性方面处于领先地位。英特尔代工厂发布新路线图，以14A工艺技术、专业节点演进和全新代工厂高级系统组装与测试(ASAT)功能为特色，帮助客户实现其人工智能雄心。英特尔代工厂宣布设计获胜：微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）透露，微软已选定了一款计划在18A工艺上生产的芯片设计。包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys在内的生态系统合作伙伴公布了经过验证的工具、设计流程和知识产权(IP)组合，以支持客户的设计。英特尔公布了最新的工艺节点路线图，其中包括每个节点的"E"、"P"和"T"后缀子版本。所有这些后缀都代表了功能集、性能或封装技术的某种扩展。P"代表18A-P和3-PT等更高的性能，比其标准变体最多可提高10%，而"T"代表使用TSV或硅通孔，这将是3DFoverosDirect技术的一部分。E"子变体是对经典节点的扩展，主要针对特定客户。此外，该公司还宣布，其下一代ClearwaterForestXeonE-CoreCPU已经开始封箱出货，而18A已准备好在2024年第二季度进行完整的产品设计。工艺路线图扩展至5N4Y之外英特尔的扩展工艺技术路线图为公司的前沿节点计划增加了14A，此外还有几个专门的节点演进。英特尔还确认，其雄心勃勃的四年五节点（5N4Y）工艺路线图仍在按计划进行，并将推出业界首个背面电源解决方案。公司领导预计，英特尔将在2025年凭借英特尔18A重新夺回工艺领先地位。照片显示的是2023年12月在俄勒冈州英特尔晶圆厂用于堆叠Foveros封装技术的DMX取放工具。新路线图包括3、18A和14A工艺技术的发展。其中包括3-T，该技术针对三维高级封装设计的硅通孔进行了优化，并将很快进入生产准备阶段。此外，还重点介绍了成熟的工艺节点，包括上个月宣布与联电联合开发的12纳米新节点。这些演进旨在帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。英特尔代工厂计划每两年推出一个新节点，并在此过程中进行节点演进，为客户提供在英特尔领先的工艺技术上不断演进产品的途径。英特尔还宣布将FoundryFCBGA2D+加入其全面的ASAT产品系列，其中包括FCBGA2D、EMIB、Foveros和FoverosDirect。18A上的微软设计为客户带来动力客户支持英特尔的长期系统代工方法。在PatGelsinger的主题演讲中，微软董事长兼首席执行官萨蒂亚-纳德拉（SatyaNadella）表示，微软已经选择了一种芯片设计，计划在18A工艺上生产。"纳德拉说："我们正处于一个非常激动人心的平台转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。"要实现这一愿景，我们需要最先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么我们非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么我们选择了一个计划在英特尔18A工艺上生产的芯片设计。"英特尔代工厂在包括18A、16和3在内的各代代工工艺中都取得了设计上的胜利，并在包括高级封装在内的代工厂ASAT能力方面拥有大量客户。总体而言，在晶圆和先进封装领域，英特尔代工厂的预期最终交易价值超过150亿美元。2023年12月，在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔晶圆厂，一名英特尔工厂员工手持采用3D堆叠Foveros技术的晶圆。2024年2月，英特尔公司推出英特尔代工厂（IntelFoundry），这是全球首家面向人工智能时代的系统代工厂，在技术、弹性和可持续发展方面处于领先地位。(图片来源：英特尔公司）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419847.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419847.htm