高通发布骁龙8cx电脑平台

高通发布骁龙8cx电脑平台骁龙8cx集成了QualcommAdreno680GPU、QualcommHexagon690DSP、QualcommKryo495CPU、骁龙X24调制解调器、QualcommSpectra390ISP、QualcommProcessorSecurity、WiFi/蓝牙以及I/O等模块，换句话说除了CPU、GPU性能不同之外，其余基本和855相同，也可以理解为一骁龙855的PC定制版。

第4代骁龙8cx在最新跑分数据中相比苹果M3的多核性能高出32%

第4代骁龙8cx在最新跑分数据中相比苹果M3的多核性能高出32%早些时候，Revegnus分享说，骁龙8cxGen4几乎不比M2快，但这是可以预期的，因为之前有传言说高通测试了该芯片组的多个变种。据称，较慢版本的性能核心以3.00GHz的频率运行，而效率核心据传以2.30GHz的频率运行。在最新传闻的Geekbench5单核和多核得分中，Revegnus没有分享骁龙8cx第四代的时钟速度细节。然而，如果该芯片组获得了14500分的多核分数，很可能意味着实际性能和效率核心的运行频率比我们上面提到的要高。根据一份冗长的规格泄漏，骁龙8cx第四代的时钟速度为3.40GHz和2.50GHz，这些频率高于之前测试的变体，可能是该多核性能提升的原因。至于苹果的M3，消息称该公司的首款3纳米SoC的得分是11000分，这使得它的性能明显比高通的产品要低。然而，M3在单核测试中击败了骁龙8cx第4代，达到了令人印象深刻的38%，暗示M3的性能核心可能比高通的Oryon核心更有能力。苹果在单核性能方面一直领先于竞争对手，如果这些数字是可信的，除了M3不是在便携式电脑中运行的最快的基于ARM的SoC这一事实，那么整体竞争格局没有什么变化。还值得注意的是，骁龙8cx第四代采用了12核CPU，无疑带来了多核性能的提升，使其获得了急需的优势。至于M3，据传它将采用8核部件，其中包括与M2一样的4个性能核心，因此在原始性能方面可能无法与骁龙8cx第四代竞争。然而，在效率方面，高通公司有可能利用台积电的N3E工艺，使其也能提升功耗表现。总而言之，随着高通公司加强在这一领域的研究，这将是一个令人兴奋的未来，并可能最终看到那些Windows笔记本的兴起。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362129.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362129.htm

配备定制"Oryon"内核的骁龙8cx Gen 4计划推出三个版本 顶配拥有12核心

配备定制"Oryon"内核的骁龙8cxGen4计划推出三个版本顶配拥有12核心高通公司仍未确定骁龙8cx第4代发布时间表，或将在苹果M3之后发布。多线程性能最高的版本将采用SC8380或SC8380XP名称，配备8个性能内核和4个能效内核。至于其余版本，10核版的骁龙8cxGen4很可能分为6个性能核心和4个能效核心，而8核版则采用"4+4"设计。报道没有提及这款芯片组将搭载在哪些具体的机器上，但高通公司的合作伙伴可能会将英特尔和AMD的版本放在不同的系列下销售，以避免不必要的混淆。三个骁龙8cxGen4版本的运行时钟速度也可能不同，以区分三者之间的性能差异，但也有可能是高通公司为了迫使消费者花更多钱购买最快的版本而降低了功能。例如，在最新的传闻中，骁龙8cxGen4据说将提供Wi-Fi7、5G和通过Thunderbolt连接的外部GPU支持。目前尚不清楚8核版本将排除哪些功能，但由于新系列的发布时间定在2024年初，我们还需要多一点耐心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375751.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375751.htm

高通公司定制Oryon内核遇到问题 可能导致第4代骁龙8cx推迟发布

高通公司定制Oryon内核遇到问题可能导致第4代骁龙8cx推迟发布据悉，骁龙8cxGen4将有三种配置供高通公司的合作伙伴选择，其中性能最强的配置是12核CPU，其中有8个高性能CPU和4个能效CPU。根据Revegnus的说法，该公司在开发方面的表现并不如人意，我们认为这应该是开发方面的问题，尽管该帖子没有具体说明细节。不过，从高通自身乃至同行的历史上看，在设计处理器内部核心时遇到问题也不足为奇。例如，三星曾试图通过其Mongoose竞争对手来获得更多优势，但在多次失败后，它只能坚持使用ARM设计。据报道，Google已将自己的定制解决方案推迟了整整一年，而小米和OPPO等其他智能手机制造商则直接中断了开发工作。只有苹果公司似乎在其定制SoC上取得了世代进步。即使是配备12核的骁龙8cxGen4的早期工程样品在Geekbench5中也存在单核和多核性能问题，而根据最新的传言，高通公司在这方面似乎也无法取得进展。在我们的记忆中，上述基准测试泄露是围绕高通即将推出的芯片组的唯一也是最后一次泄露，没有后续结果。我们之前曾报道过，骁龙8cxGen4的发布可能会被迫推迟到苹果发布M3之后，这意味着正式发布可能要等到2024年年中。假定高通公司坚持其预定的发布时间表，那么它最终将严重落后于苹果公司发布的M1和M2，在追赶的同时输给M3这种功能更强大、更省电的芯片。希望高通公司能在骁龙8cx第四代产品令人失望之前，解决ARM架构PC笔记本电脑领域长期性能低下的问题。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379735.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379735.htm

骁龙8cx第四代样品现身 据称运行频率为3.00GHz

骁龙8cx第四代样品现身据称运行频率为3.00GHz目前还不清楚骁龙8cx第四代是否将采用该公司的定制Oryon内核，高通公司前段时间宣布该内核是为了真正给苹果带来竞争压力。我们所听到的是，这款芯片组将会是12核CPU结构，其中存在8个性能核心和4个能效核心。@Za_Raczke提供的更新指出，骁龙8cx第四代的采样时钟速度较低，为3.00GHz。早些时候，我们报道了同一消息来源提供的大量规格细节泄露，声称八个性能核心将以3.40GHz的速度运行，而能效核心将以2.50GHz的速度运行。高通公司有可能对以较低频率运行的骁龙8cx第四代进行取样测试，因为它想观察该芯片组在轻薄型笔记本电脑机箱中运行时的表现如何，这些更薄的设计往往具有更小和更有效的冷却能力。如果第一个骁龙8cx第四代样品在热管理方面超过了高通公司的预期，也许我们会在不久的将来看到以更高的时钟速度运行的更新版本。此外，该消息人士还提到，这款SoC是在台积电的4纳米工艺上生产的，但没有说明是N4的变体还是其他变体。他之所以这样说，可能是因为高通公司将比往常晚一点推出该芯片组，所以当务之急是采用更先进的制造工艺来给苹果公司带来更多的压力。台积电去年已经宣布大规模生产其3纳米芯片，但据报道，由于晶圆价格过高（超过2万美元一片），高通不确定是否要从该制造商那里采购未来的芯片设计。早些时候，这家圣地亚哥的芯片制造商被说成将采取双重采购的方式，其中三星将是其供应商之一，但我们还没有听到这方面的最新消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342905.htm

高通骁龙8cx第四代规格浮出水面 提供强大的CPU以及支持独立GPU

高通骁龙8cx第四代规格浮出水面提供强大的CPU以及支持独立GPU正如之前的传言所报道的那样，该公司正在开发一款12核芯片。据KubaWojciechowski说，其将分为8个性能（约3.4GHz）和4个效率（约2.5GHz）核心。它们基于Nuvia代号"凤凰"设计，并将使用"Oryon"营销名称（而不是像目前的Android芯片那样使用"Kryo"）。骁龙8cx第四代每4个内核将有12MB的共享二级缓存，加上8MB的三级缓存、12MB的系统级缓存和额外的4MB图形缓存。在运行频率为4.2GHz的8通道配置中，将支持最大64GB的LPDDR5X内存。Nuvia最初是为服务器设计芯片（现在仍然如此），这些芯片通常可以管理大量的RAM。该芯片组将内置Adreno740，与8Gen2的GPU相同。然而，它支持外部GPU，为其8条PCIe4.0通道（v4.0的速度是PCIe3.0的两倍）。支持最高4K/120fps的视频解码和最高4K/60fps的各种编解码，包括AV1（苹果的M2芯片缺乏这一特性）。额外的4条PCIe4.0通道（也可以配置为两个2x通道）用于NVMe驱动器，2通道的UFS4.0存储（最大1TB）也被支持，作为一个更便宜的选择。该芯片还将有额外的PCIe3.0通道用于外围设备，如Wi-Fi网卡或调制解调器。8cx第4代将没有内置的5G（不像它的Android对应产品）。有线连接能力似乎也很突出。该芯片支持两个USB310Gbps端口，加上三个USB4（Thunderbolt4）端口和DisplayPort1.4a。后者将使其能够驱动三台高分辨率显示器：5K+4K+4K。Adreno740将可用于机器学习任务，升级后的HexagonTensor处理器也是如此，它在INT8中可提供高达45个TOPS。棘手的部分是在Windows上获得对它的支持，但高通公司正在与微软和Adobe合作来解决这个问题。骁龙8cx第四代预计将于2024年推出，解释将为Windows笔记本电脑和平板电脑（可能还有迷你PC）提供动力。高通公司承诺将在今年晚些时候公布新芯片的更多官方细节。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340659.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340659.htm