【华为公开“安全芯片及处理方法”专利，可提升区块链钱包安全性】

【华为公开“安全芯片及处理方法”专利，可提升区块链钱包安全性】华为申请的“一种安全芯片、安全处理方法及相关设备”发明专利日前被公开，申请号CN201980094248.X，申请公布号CN113574828A。该专利可提升区块链钱包的安全性，安全元件包括处理器、第一存储器和第二存储器，所述处理器、所述第一存储器和所述第二存储器集成在半导体芯片内；其中所述处理器用于运行安全操作系统和基于所述安全操作系统的区块链钱包程序，所述第一存储器用于为所述处理器提供运行所述安全操作系统和所述区块链钱包程序所需的内存空间，所述第二存储器用于存储所述钱包私钥。所述处理器还用于在所述区块链钱包程序的作用下，生成助记符，基于所述助记符获得区块链钱包的钱包私钥，将所述钱包私钥写入到所述第二存储器中。

华为气球飞行机器人专利公布 可提高安全性及续航等

华为气球飞行机器人专利公布可提高安全性及续航等天眼查App显示，3月26日，华为技术有限公司申请的“飞行机器人”专利公布。摘要显示，本申请提供一种包括气囊和围绕气囊设置的四个第一推进器的飞行机器人，第一推进器均连接气囊，每相邻的两个第一推进器为轴对称设置。该申请通过在气囊的外围设置特定的推进器布置方式，可实现飞行机器人在水平方向的前后左右四个维度自由移动以及围绕气囊的高度方向转动。专利背景技术显示，气球机器人使用气球的浮力而非螺旋桨的升力来飞行，通过独特设计的柔性气囊突破了安全性这个室内飞行的最大挑战，即使与人员或物品发生碰撞也通常不会产生伤害。另外，气球机器人一般采用低伸缩型薄膜制成的气囊，内充氦气，即使遇到针刺或明火也不会发生爆炸。同时，气球机器人也有着长续航、低噪音、低成本的优点，为室内应用开拓了广阔的新空间。

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425885.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425885.htm

三星新双屏手机专利获批：背面屏幕设计类似于努比亚X

三星新双屏手机专利获批：背面屏幕设计类似于努比亚X虽然在可折叠手机市场已经占据主导地位，但这并未阻止三星对这种新形态的探索。援引SamMobile报道，三星于今年1月提交，并于8月25日获得世界知识产权局批准的最新应用专利中，描述了一款非常有特色的双屏设备。而有趣的是，类似的设计已经在中兴旗下的努比亚手机中使用。相比之下，三星最近的专利申请描述了一种配备透明显示屏的设备，该显示屏似乎可以完全或部分开启，大概类似于Always-On-Display。它可以用来展示标志、独特的设计、信息概览等。可以推测这些定制选项可以是非常丰富的。在专利概述中写道根据本发明公开的各种实施例，一种电子设备包括：外壳，包括第一表面和朝向与第一表面相反的方向的第二表面；第一显示器，设置在第一表面上并沿第一方向输出屏幕；第二显示器，布置在第二表面上并在与第一方向相反的方向的第二方向上输出屏幕，其中第二显示器可以被配置为至少部分透明，以便在视觉上暴露至少一个第二表面的内部区域的一部分。各种其他实施例也是可能的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309735.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309735.htm

华为新专利公开 能提高晶圆对准效率、精度

华为新专利公开能提高晶圆对准效率、精度晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件。包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光。其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置。在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22000多项专利。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404849.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404849.htm

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯康宁韩国业务总裁VaughnHall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。