Counterpoint：2023 年 Q4 台积电晶圆代工独占 61% 份额

Counterpoint：2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额研究机构Counterpoint报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星GalaxyS24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%，需求低迷和库存调整（尤其是在汽车和工业领域）影响了这两家公司，进而对2024年的目标预期保守；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。

台环球晶圆新厂落脚美国得州

台环球晶圆新厂落脚美国得州台湾硅晶圆大厂环球晶圆（GlobalWafers）周一（6月27日）宣布，于美国得克萨斯州谢尔曼市兴建全新12寸硅晶圆厂，总投资额达50亿美元（约69亿新元）。综合法新社和台湾《自由时报》报道，环球晶圆新厂设立地点也是环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地。环球晶圆新厂预计2025年开出，将分阶段建设，可为美国得州制造1500个就业机会。环球晶圆说，12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、得州仪器（TexasInstruments）与台积电（TSMC）等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。环球晶圆指出，由于先进的12寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土暌违20多年的首座12寸新硅晶圆厂，有望弥补半导体供应链的关键缺口。环球晶圆说，此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方尺，最高产能可达每月120万片12寸硅晶圆。与相同性质的其他工厂相比，这座12寸硅晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。此外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰说：“随全球晶片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显着减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。”美国商务部长雷蒙多说，环球晶圆的声明对于重建美国国内半导体供应链、加强美国的经济和国家安全、创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言，具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择得州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。...发布：2022年6月28日8:46AM

AI芯片产能告急 矩形晶“圆”来当救星？

AI芯片产能告急矩形晶“圆”来当救星？也正是因为客户抢着预订产能，台积电3nm家族产能的持续吃紧，而与AI芯片关系密切的CoWoS先进封装产能同样出现供不应求的情况。为了缓解产能缺口，台积电预计在今年第三季度将新增的CoWoS相关设备到位。除此以外，台积电还在研究新的先进芯片封装技术。矩形晶“圆”，一种新思路据日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，即使用矩形基板代替传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。据消息人士透露，这种矩形基板尺寸为510x515mm，对比12寸晶圆的尺寸（70659平方毫米），可用面积达到了三倍之多，并且不像圆形晶圆一样有可用面积有边角料留下。据分析师估算，在100%的良率下，一块12寸晶圆只能造出16套B200这样的AI计算芯片。即使是较早的H100芯片，最多也只能封装大约29套。而从供应链的角度来看，仅英伟达一家对CoWoS的需求就超过4.5万片晶圆，更不要说Google、亚马逊、AMD等厂商都在使用台积电的CoWoS封装技术。随着需求持续攀升，英伟达的GPU供应能力将进一步受到限制，这是买卖双方都不愿意看到的结果。不过，目前该这项研究仍然处于早期阶段，有半导体分析师认为，整体来看，这一技术可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级。因此，想要解决CoWoS产能问题目前只能先靠增加产线的方式。业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂已进入环差审查阶段，即开始采购设备。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂之外，台积电正勘察三厂土地。另外，业内类似CoWoS类似的2.5D先进封装技术还有三星的I-Cube（InterposerCube）、日月光的FOCoS-Bridge、英特尔的EMIB等。最强AI芯片,点燃面板封装产业链其实在英伟达发布新一代AI芯片GB200时，就已经透露了这种矩形晶圆封装技术。为了缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。对比晶圆级封装（FOWLP），面板级封装使用方形的玻璃面板或印刷电路板，尺寸也不仅仅是510x515mm，还有更大的600x600mm。据Yole的报告计算，FOWLP技术的面积使用率<85%，而FOPLP面积使用率>95%，这使得同比例下，300x300mm的矩形面板会比12寸晶圆多容纳1.64倍的die，最终会转化到每单位芯片的生产成本之上。随着基板面积的增加，芯片制造成本将逐渐下降，300mm过渡到板级封装，则能节约高达66%的成本。因此单从经济角度考虑，FOPLP对比晶圆封装有多项优势。而更重要的则是FOPLP可以缓解CoWoS产能吃紧的问题，从而保证AI计算的需求。不过矩形基板，其实早有尝试。为了在基板上形成布线层和TSV，需要用到专用的制造设备和传输系统，并且需要光刻胶等一系列配套设备。而这些的准备工作，都需要时间和金钱，即使像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商，也不能在短时间内解决。因此在先进封装相关设备制造商投入相应产品前，CoWoS技术依然是AI芯片的首选。不过随着产业链上下游厂商的不断关注和入局，这项面板级封装技术也会逐渐走向现实。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435577.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435577.htm

三星电子将大幅提高晶圆代工产能 计划到2027年增加2倍以上

三星电子将大幅提高晶圆代工产能计划到2027年增加2倍以上今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019年就曾有报道称，他们计划未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330395.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330395.htm

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备中国高新技术企业华工科技制造出中国首部核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。“中国光谷”微信公众号星期二（7月11日）公布上述消息。华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。黄伟称，该设备在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。据《星岛日报》，该机器广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。消息称，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

趁台湾停电造谣-中国伪称台积电报废大量晶圆

趁台湾停电造谣-中国伪称台积电报废大量晶圆3日全台大停电，中国借机制造谣言称台积电大量晶圆报废，还引导要刻意调高售价的风向根据了解，3日台湾去停电时台积电、联电等企业均对外表示其产线未受影响，然而中国网路却出现台积电因停电或报废大量晶圆其内容错误百出，在3日停电部分厂区时有受到降压影响，并非内容所称停电0.1秒，而台湾半导体厂在事后也表示「几乎不受影响」，并非中国谣言所称大量晶圆报废在其谣言内还刻意带风向台积电刻意因此调高售价，小编呼吁这类消息一定要再三查证以免受影响By#中国#假消息