寒冬继续全球半导体行业投资额4年来首次减少

寒冬继续全球半导体行业投资额4年来首次减少直到现在，半导体行业景气度仍未有明显改善，甚至多家机构进一步下调全年出货量预期；从代工、设计、存储、功率器件，乃至终端需求都“寒气逼人”。8月22日，日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、日本等全球主要十大半导体厂的设备投资计划后，预计2023年这10家半导体企业的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次下滑，且跌幅将创过去10年来最大，目前价格仍面临下行压力。其中，用于智能手机的存储芯片投资同比减少44%，下滑幅度明显。用于个人电脑和数据中心所使用的运算用芯片的投资也减少14%。日经新闻称，本次数据统计对象包括英特尔、台积电、三星电子、UMC（联华电子）、格罗方德、美光科技、SK海力士、英飞凌科技公司、意法半导体、铠侠控股、西部数据。其中，铠侠控股和西部数据共同投资，按1家企业计算。截至2023年6月底，（披露信息的9家企业合计）存货为889亿美元，同比增加1成。与2020年相比增加了七成。出于对库存过剩的警惕，美光科技计划在截至2024年8月的财年减产30%，设备投资也将减少40%。韩国的SK海力士也将减产幅度扩大5%~10%，投资同比减少50%以上。7月10日，台积电公布今年第二季度财报，营收利润双双下滑，营收较去年同期减少10.0%，环比减少5.5%；净利润较去年同期减少23.3%，环比减少12.2%。台积电董事长刘德音在财报会议上表示，今年的销售额可能下降10%，计划中的亚利桑那州工厂将无法实现明年开始量产的目标。今年台积电在资本支出上也较为谨慎，财务长黄仁昭表示，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，已经将其2023年的资本支出计划从去年的363亿美元削减至了320亿至360亿美元。半导体销量：全年跌幅再次扩大美国半导体工业协会（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，但同比下降17.3%，6月全球销售额415.1亿美元，环比增长1.7%。即便第二季度半导体销售额环比略有改善，但从产业需求来看，仍未出现明显回暖迹象。华尔街见闻此前提及，SEMI国际半导体行业协会最新数据显示，2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%，从原本预计下降12%进一步下调：此外，预计包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。8月14日，高盛发布半导体行业的调研报告，下调四大IC芯片厂商盈利预测，包括SGMicro、Novosense、Awinic和ASRMicro，高盛指出，行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，电源管理IC等模拟芯片的需求恢复可能需要更长的时间。终端需求比预期更晚复苏终端需求未如期复苏成了半导体销量下滑的重要原因。据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%，与3月的预期相比，从11.881亿部，进一步下调出货量。根据IDC的最新预测，2023年全球智能手机出货量将下降3.2%，全年总计11.7亿部，较2月份预期的下降1.1%进一步向下修正。IDC指出因经济前景疲软和持续的通货膨胀他们进行了调整。尽管对2023年的预测较低，但IDC仍预计2024年市场将复苏，同比增长6%。DC移动和消费者设备追踪部门研究主管NabilaPopal表示：”我们与渠道、供应链合作伙伴和主要原始设备制造商的对话都表明，复苏将进一步推迟，下半年将更加疲软。”市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。半导体的寒气传遍了整个产业链，从上游的代工、设计、到中游的功率器件、再到终端消费产品，无一例外。市场所期待的第三季度的转折点并没有如期到来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378703.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378703.htm

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