英特尔 CEO 确认 Lunar Lake 部分芯粒将用台积电 N3B 工艺

英特尔CEO确认LunarLake部分芯粒将用台积电N3B工艺英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日确认，LunarLake处理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在IFSDirect2024大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产LunarLake。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔ArrowLake、LunarLakeCPU，以及GPU和NPU芯片的订单，并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔LunarLake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel18A工艺的芯粒，从而带来更卓越的性能和功耗表现。

​英特尔表示对"Intel 4"工艺充满信心 称可与台积电的3纳米节点竞争

​英特尔表示对"Intel4"工艺充满信心称可与台积电的3纳米节点竞争该工艺技术将应用于英特尔的MeteorLakeCPU，与之前的"英特尔7"工艺相比，据称能效更高。与之前设计的英特尔7或10纳米ESF技术节点相比，EUV光刻技术将把晶体管密度提高一倍。马来西亚工厂正在包装MeteorLakeCPU。(图片来源：MyNavi.jp）研究公司ICKnowledge透露，Intel4处理器工艺领先于台积电的5nm制程，与竞争对手的3nm工艺不相上下。该公司还透露，Intel4还将与三星的3nm和台积电的3nm工艺节点展开激烈竞争。俄勒冈州的D1工厂（D1C、D1D、D1X）已经开始为MeteorLake量产新的工艺节点，该工厂所有工艺的总产量约为每月40000个芯片。位于爱尔兰的34号工厂预计也会有一些产能，但目前正在对测试芯片进行评估。英特尔第四代处理器的另一个亮点是采用了"背面功率传输"，该公司称之为"PowerVia"。这是一种在背面工作的传输过程，可以解决硅架构中出现的互连瓶颈问题，大大提高利用率。MeteorLakeE-Cores将采用这种工艺，因此你可以期待MeteorLake阵容达到新的水平。英特尔第四代处理器将专注于能效，提供比竞争对手更高的性能和更卓越的技术。随着流星湖处理器的发布，Intel4处理器将展现出它的真面目，正如英特尔自己所承诺的那样，该工艺将成为日渐式微的代工部门的一个突破。这还不是全部，英特尔3处理器节点也取得了巨大的成果，该工艺节点预计将于今年下半年推出，而20A和18A节点预计将分别于2024年上半年和下半年推出。随着2023年创新大会的临近，我们可以期待从Chipzilla本身听到更多关于下一代CPU和相应工艺节点的消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379213.htm

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm

英特尔至强“Granite Rapids”晶圆图片现身 首款基于英特尔3工艺的硅片

英特尔至强“GraniteRapids”晶圆图片现身首款基于英特尔3工艺的硅片英特尔3工艺的晶体管密度和性能可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的30核芯片，其中两个组成一个"GraniteRapids-XCC"处理器，CPU内核数可达到56核/112线程（每个芯片有两个内核未使用）。瓦片上的30个内核中，每个都是一个"RedwoodCove"P内核。相比之下，目前的"EmeraldRapids"至强处理器使用的是"RaptorCove"内核，并且是在英特尔7代工节点上制造的。英特尔正计划通过在硅片上实施几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而克服与AMDEPYC（包括即将推出的EPYC"都灵"Zen5处理器及其传闻中的128核/256线程数量）在CPU内核数量上的差距。预计"RedwoodCove"内核将成为英特尔首个采用AVX10和APX的IA内核。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419759.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419759.htm

英特尔发布全新Lunar Lake处理器

英特尔发布全新LunarLake处理器该处理器和苹果M系芯片内存封装相似，无法后期更换，支持最高32GB 总内存容量的LPDDR5X。LunarLake 的整体采用Tile模块化设计，2颗Tile为台积电N3B工艺。拥有完整的CPU、GPU、媒体引擎、显示引擎、图像引擎和NPU。其余还有负责SoC 对外连接的平台控制模块，三大模块使用Foveros 技术，以3D 的形式封装在基础模块上，共同构成了LunarLake 整个SoC。 CPU采用P+E混合架构，P核心使用LionCove微架构，E核心使用Skymont微架构，搭载Xe2代核显，整体功耗和图形性能显著提升。LionCove针对单线程优化，提升能效和面积效率。Skymont微架构提高内核并行处理能力，优化功耗。关注频道@ZaiHuaPd频道爆料@ZaiHuabot

台积电 N3B 再吃英特尔大单，Lunar Lake MX 处理器运算核心外包

台积电N3B再吃英特尔大单，LunarLakeMX处理器运算核心外包https://technews.tw/2023/11/21/tsmc-n3b-takes-another-big-order-from-intel/英特尔下代LunarLakeMX处理器采全新微架构，重新设计，以提供突破性每瓦性能效率，主要针对行动设备。LunarLakeMX处理器最多8个通用核心（4个高效能LionCove核心＋4个Skymont效能核心）、12MB快取、最多8个Xe2GPU丛集及最多8个通用核心。运算模组采台积电3奈米级N3B制程。英特尔表示，LunarLakeCPU采Intel18A制程。