亚洲吸引半导体投资经历“混战” 印度、泰国等积极布局

亚洲吸引半导体投资经历“混战”印度、泰国等积极布局多年来，全球半导体产业中，中国台湾、韩国、日本等东亚地区通常负责前段制程，而东南亚国家的工厂则负责后段制程。现在，在中美关系紧张之际，芯片巨头开始进行调整。在今年7月下旬的SemiconIndia2023开幕式上，印度总理莫迪强调了印度为全球芯片行业提供的优势，“还有谁是能比世界上最大的民主国家更值得信赖的合作伙伴呢？”随着中美在先进半导体技术出口问题上争论不休，印度一直在寻找机会，从主要参与者重组供应链中受益。2021年，莫迪内阁批准了一项7600亿卢比（当前约合91.4亿美元）的计划，以支持国内半导体和显示器制造。美光6月表示，将在印度古吉拉特邦建立一家工厂，预计于2024年开始生产。鸿海精密（Foxconn）正在与美国芯片制造设备制造商应用材料（AppliedMaterials）在印度合作生产此类设备。印度正在深化与日本的合作伙伴关系，日本拥有在前端工艺和芯片制造设备方面实力雄厚的公司。两国政府于7月签署了关于促进半导体供应链合作的谅解备忘录。泰国方面，目前政府扩大了企业税收减免范围，芯片公司有望从中受益。例如，进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年，而以前的减免期限只有8年。泰国非常关注从事前端工艺的设计公司，例如设计半导体和蚀刻晶圆。这些工艺被认为比后端工艺（包括切割和封装芯片）在技术上更先进。此外泰国还将电动汽车组装厂和供应商聚集在一起发展本地产业。泰国投资委员会秘书长、负责外国投资政策的NaritTherdsteerasukdi表示，泰国被视为中立国家，可以躲避中美紧张局势，日本、美国和韩国的公司已就投资泰国进行谈判。泰国媒体报道，泰国投资委员会已与台积电进行讨论，旨在让全球领先的晶圆代工厂进军泰国。新加坡和马来西亚在吸引半导体制造方面都处于领先地位。新加坡自20世纪60年代起发展半导体产业，美国格芯（GlobalFoundries）准备于9月份开始运营其在当地建造的一座耗资40亿美元的晶圆厂，应用材料和法国公司Soitec也已开始扩大在这个城邦的产能。对于马来西亚，德国巨头英飞凌科技8月3日表示，将斥资约50亿欧元（约合54.5亿美元）扩建现有设施。该投资将用于制造下一代碳化硅功率半导体。对于后端流程，英特尔将在2031年之前的10年内向马来西亚投资300亿令吉（约合64.9亿美元）。越南目前拥有三星电子和英特尔等顶级企业的生产和研究设备，越南总理范明政（MinhChinh）已发布命令，培训3万至5万名半导体和数字化转型工程师。范明政表示，半导体是越南发展战略的优先方向。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377187.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377187.htm

荷日近乎与美国联手阻碍中国发展自身芯片业

荷日近乎与美国联手阻碍中国发展自身芯片业半导体制造设备大国荷兰和日本近乎与美国政府联手限制对华输出科技，以阻碍中国发展自身的芯片（也称晶片）产业。彭博社星期五（1月20日）引述知情人士报道，荷兰和日本可能最早在1月底同意并敲定对华的出口管制措施。日本首相岸田文雄及荷兰首相吕特本月较早时在白宫与美国总统拜登讨论了他们各自的方案。吕特星期四（19日）在瑞士达沃斯世界经济论坛场边接受彭博新闻访问时说：“我相当有信心我们能够做到”。海牙和东京不太可能执行跟华盛顿实施的严格限制。后者不仅限制美国制造的机械输华，还禁止美国居民与中国芯片制造商合作。即便如此，一旦上述三个国家联手行动，北京可能会发现自己在制造最先进半导体所需的技术或人才方面，处于更孤立的境地。美国是晶片制造设备的最大生产基地。荷兰拥有控制光刻技术市场的半导体制造巨头阿斯麦（ASML），该公司所掌握的技术对生产电子零组件起到关键作用。日本东京威力科创是美国公司在其他器械制造的主要竞争对手。有分析认为，在无法获取最先进产品和少了应用材料、科林研发和科磊等美国公司供应所需，中国科技企业将近乎无法组建最先进芯片的制造生产线。发布：2023年1月20日10:10AM

印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂

印度欲做世界芯片制造商多家厂商决定在印投资建厂印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”他说。将芯片制造作为其经济政策的重中之重莫迪7月28日在自己的家乡古吉拉特邦举行的一场半导体年会上表示，印度希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴和世界芯片制造商。他已将芯片制造作为其经济政策的重中之重。AMD、富士康、美光科技等企业高管也出席了这场活动，多家芯片厂商决定在印度投资建厂。据《印度时报》报道，半导体存储器公司美光科技价值27亿美元的封装和测试业务即将落地古吉拉特邦，印度IT和电子部国务部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔（RajeevChandrasekhar）表示，有利于更多企业看好印度。“作为全球最大的半导体存储公司之一，美光成为首家在印度投资的公司，这是一项重大成就……我们相信，现在会有更多的公司跟随美光的脚步，因为他们都知道，在进入印度时，有一种叫做先发优势的东西。”美光科技首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉（SanjayMehrotra）表示，该投资将有助于在该邦创造约5000个就业岗位。在这场活动上，美国芯片制造商AMD也表示未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心，五年内创造3000个新的工程岗位。全球最大的电子制造商富士康也将在未来五年投资20亿美元。本月早些时候，一位政府高级官员告诉路透社，富士康母公司鸿海科技集团正与古吉拉特邦就一家新的芯片工厂进行谈判。该公司还就在印度泰米尔纳德邦建立一家约2亿美元的零部件工厂进行谈判。据路透社7月31日报道，印度泰米尔纳德邦政府称，富士康已与印度泰米尔纳德邦签署协议，投资1.94亿美元建设新电子元件制造工厂，该工厂将创造6000个就业岗位。一名不愿透露姓名的邦政府消息人士称，该工厂将为富士康旗下的富士康工业互联网（FoxconnIndustrialInternet，FII）服务，富士康FII生产电子设备、云服务设备和工业机器人，目前还不清楚印度的新工厂是否会为iPhone或其他公司生产零部件，或者两者兼而有之。除此之外，美国芯片设备制造商应用材料公司（AppliedMaterials）也计划斥资4亿美元在印度建立一个工程中心。试图吸引半导体企业投资印度频频受挫印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，据路透社报道，迄今为止没有一家公司能够获得建立制造工厂的许可。莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举措频频遭遇挫折，近几个月来，一些关键投资提议被推迟或拒绝。据路透社报道，几周前，富士康退出了与印度金属石油企业韦丹塔（Vedanta）195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”，富士康决定单干。另外两家企业也曾宣布计划各自投资30亿美元，但这些提议后来也被搁置，其中就包括以色列芯片制造商TowerSemiconductor。“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”莫迪说。目前印度正在就100亿美元的激励计划重新邀请企业申请。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，由于对半导体的强烈需求和印度成为电子生态系统中值得信赖的合作伙伴，半导体公司将投资印度。“我可以很有信心地告诉你，在今年10月或11月之前，晶圆厂将会获得批准。这将是晶圆制造厂，真正的晶圆厂。”拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，消费领域对电子产品的需求强劲，对于半导体公司而言，印度将是利润丰厚的市场。“印度的电子产品现在达到了一个临界规模，我们设定的目标是到2026年达到3000亿美元。我们正在实现这一目标……这将导致对半导体的巨大需求，我们估计到2029年半导体的需求将达到1100亿美元。”为了实现莫迪的雄心壮志，印度也在寻求对外合作。据《日本时报》报道，7月份，印度和日本签署备忘录，合作加强芯片供应链建设，保障经济安全。日本经济产业省大臣西村康稔（YasutoshiNishimura）表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。此外，今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。拉杰夫·钱德拉塞卡尔称，“至少在半导体领域，我们有很大的机会超越中国。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374161.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374161.htm

富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划，撤出此前投资

富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划，撤出此前投资印度技术部长表示，台湾电子制造商富士康科技与资源集团Vedanta之间建立了价值数十亿美元的芯片合资企业的计划由于“内部问题”而终止，并表示对该国寻求在全球半导体供应链中占据一席之地的计划充满信心。他表示，两家公司将继续寻求在印度设立半导体部门的独立计划，并且更多的全球公司正在认真评估该国的芯片制造项目。这位部长没有详细说明以组装苹果iPhone闻名的富士康和专注于印度的集团Vedanta所面临的内部问题的性质。这家台湾公司，正式名称为鸿海精密工业周一宣布，将撤出公司去年宣布的约200亿美元投资，目的是获得政府的生产激励措施。富士康周二表示，它相信中国推动本土芯片产业发展的计划，并正在积极寻找新的合作伙伴。“富士康致力于印度的发展，并相信印度将成功建立一个强大的半导体制造生态系统。而这需要时间，”该公司表示。印度发展商业半导体产业的努力经常遭到质疑，因为建立代工厂的成本很高，而且印度在基础设施问题上的名声很差，而代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力。即使是像中国这样财力雄厚的国家，也一直在努力培养本土芯片专业人才。——

印度目标五年成为最大芯片生产国

印度目标五年成为最大芯片生产国“我们确信，如果生态系统到位，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。我们的重点是确保建立正确的生态系统，”Vaishnaw说。Vaishnaw将半导体制造及其相关生态系统描述为“非常复杂”。“需要250多种非常特殊的化学品和气体，以及可靠的电源……如果电压波动三秒钟，那么一整天的生产都会受到影响……还有必须制造的超纯水”，当被问及半导体生态系统的一些必须到位的组成部分时，部长解释说。然而，Vaishnaw说，要启动和维持印度的半导体制造，还需要解决一些挑战。“当我们创建一个新行业时，人们倾向于观望，这是很自然的，”他说。美印组高科技同盟，着眼半导体供应链美国与印度国安顾问周二（1月31日）在华府举行“关键与新兴科技倡议”（iCET）开幕典礼，承诺在人工智能（AI）、量子科技、电信与太空等领域，强化双边合作。两国还将共同研发、产制喷射引擎与炮弹系统，并促进更有弹性的半导体供应链。去年5月，美国总统拜登与印度总理莫迪携手推出此倡议，目的是“提升、扩大双方的战略科技伙伴关系，以及国防产业合作”。美国近期积极拉拢盟友，反制中国。美国打算在南亚部署更多西方的手机网络，同时吸引更多印度的芯片专家赴美，并鼓励两国企业开展军事科技合作。美国致力与印度结盟，但还是面临各种阻碍。路透社指出，美国在军事科技转移、外国移工签证方面，都存在许多限制；此外，印度对俄罗斯的依赖，也成为隐忧。尽管存在疑虑，美国的首要之务仍在于发展科技同盟。沙利文表示：“基本上，局势很大程度上涉及对高科技与产业创新政策的赌注，这就是（拜登）总统整个策略的核心。中俄因素不容忽视，但打造一个高科技生态体系，也很重要。”华盛顿邮报指出，美印科技合作将聚焦于半导体、5G与6G的无线网络基础建设，以及月球探勘等。根据官员说法，两国政府的目标是帮助印度发展出本土的国防产业，作为自身防卫与出口之用。另外，虽然身为美国“印太经济架构”（IPEF）的成员国，印度并没有参与贸易支柱谈判。印度半导体，真的行吗？2020年12月15日，印度电子和资讯科技部（MEITY）开启了“意向书”，期望研究出「针对有兴趣在印度建立芯片工厂的厂商提供激励措施，以及要提供什么样的激励措施」。一年后（即2021年12月15日）联合内阁批准了一项涵盖7600亿卢比的激励计划，用于硅晶圆厂、其他类型的半导体晶圆厂、半导体设计和显示器晶圆厂。然而，令人惊讶的是，在计划公布一年后，第一批申请的审批程序本身尚未完成，其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圆厂申请。2月24日，联邦部长AshwiniVaishnaw表示，印度政府将对巨型半导体计划的申请进行详细评估，并预计在未来8至10个月完成整个流程并与公司签署协议。日本、美国等，几乎与印度同时或晚些开始筹划半导体激励计划的国家，都已经有了多个新晶圆厂建设的案例，甚至已经准备好将半导体设备进驻该区域。2022年11月21日联邦部长表示，他们将在未来两个月内批准至少两个半导体晶圆厂提案，但仍没有提供具体说明和日期。这种摇摆不定的声明，加上全球半导体产业可能面临衰退的担忧以及美中芯片战争更明确的目标战略下，许多人怀疑印度是否能够真正下定决心往半导体产业布局。就算最终于2023年真的通过了，会不会又因为其他政策的改变而再次错失良机。除了半导体制造厂之外，芯片的封装和最终产品的组装能否在印度内进行，也是一个问号。毕竟，印度官方的决策与官僚体系，很有机会将这一流程拉的很长，让许多厂商面临到底要不要在此设厂的困境。如今越南也想要抢夺这一大饼。越南政府已经投入数十亿美元投资设立研究和教育中心，吸引主要芯片制造商入驻。例如：全球最大的记忆体芯片制造商三星承诺于2022年将在越南再投资33亿美元，目标是到2023年7月生产出芯片。虽然印度政府声称，其半导体使命是一个20年的大计划。虽然擘画出长期愿景是受欢迎的，但是没有短期的实际行动，未来这一长期愿景将无法在下一次半导体繁荣的时刻，获得一杯羹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360991.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360991.htm

印度政府批准 152 亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划，预计百日内开建印度电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CGPower将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。