Intel下代酷睿又要抽奖 酷睿Ultra 5 240F混用两种芯片、两种工艺

Intel下代酷睿又要抽奖酷睿Ultra5240F混用两种芯片、两种工艺之前已经知道三款K系列型号，分别是酷睿Ultra9290K、酷睿Ultra7270K、酷睿Ultra5260K，预计分别8+1624核心、8+1220核心、6+814核心。现在确认了一款“酷睿Ultra5240F”，定位中低端市场，特殊之处在于将同时使用8+16、6+8两种配置的芯片，实际规格预计是6+410核心。换言之，如果使用原生8+16的芯片，它需要屏蔽2个大核心、12个小核心。至于入门级有没有酷睿Ultra3系列，暂时不详，至少目前的一代酷睿Ultra没有。当然，这种做法不是第一次第二次了，并不罕见，但诡异的是，传闻称，6+8版本制造工艺是Intel20A，8+16版本则是Intel20A、台积电3nm两种！按照以往的节奏，ArrowLakeK系列将在今年秋天发布，酷睿Ultra5240F这样的主流版本得到明年初了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429199.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429199.htm

集成16GB LPDDR5X内存 Intel酷睿Ultra颠覆笔记本

集成16GBLPDDR5X内存Intel酷睿Ultra颠覆笔记本Intel在最新一篇介绍EMiB、Foveros封装技术的文章中，展示了整合内存芯片的酷睿Ultra。从图中可以看到，这种特殊的酷睿Ultra除了常规的四个Tile模块小芯片，还在一旁加入了两颗内存芯片，共用一个基板，外围的金属边框也因此去掉了一边。通过编号识别确认，内存芯片来自三星，类型LPDDR5X，频率7500MHz，容量单颗8GB，共计16GB。酷睿Ultra仅限用于笔记本，预计包括H、P、U系列，这次展示的应该是U系列，可能也有P系列，面向轻薄本，可以省掉内存模组，从而节省笔记本内部空间，可以塞入更大的电池而延长续航，甚至加入更强的独立显卡。值得一提的是，华硕灵耀XUltra就用过这种设计，与Intel联合设计的全新封装技术“SOM”，将处理器与两颗内存芯片整合封装。酷睿Ultra的这种做法，显然就是由此延伸而来的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382335.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382335.htm

Intel 52年来最大变革 酷睿Ultra官宣12月14日发布

Intel52年来最大变革酷睿Ultra官宣12月14日发布酷睿Ultra将带来Intel处理器诞生52年来史上最大的一次变革，首次在消费级领域采用分离式模块化架构，升级全新的Intel4制造工艺和封装技术、全新的CPU架构与3D高性能混合架构、全新的锐炫GPU核显、全新的NPUAI引擎。不过，酷睿Ultra仅限主流和轻薄笔记本领域，已知型号包括：H45系列的酷睿Ultra9185H、酷睿Ultra7165H/155H、酷睿Ultra5135H/125HU15系列的酷睿Ultra7155U、酷睿Ultra5125UU9系列的Ultra7164U、酷睿Ultra5134UEmeraldRapids可以视为现有第四代SapphireRapids的升级版本，平台兼容，Chiplet设计由四芯片简化为双芯片，但增加到最多64核心128线程，在同样的功耗水平下提供更高的性能和存储速度。明年，Intel将推出首次纯E核设计的SierraForest，最多双芯堆叠288核心288线程，还有纯P核的ClearwaterForest，都升级Intel3制造工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393679.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393679.htm

酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺比肩友商3nm

酷睿Ultra首发Intel首款EUV工艺比肩友商3nm酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的，GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。在酷睿Ultra上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。与此同时，这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始，台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm，首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378965.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378965.htm

Intel处理器品牌正式升级 有请全新的酷睿Ultra

Intel处理器品牌正式升级有请全新的酷睿Ultra快科技6月15日消息，Intel正式宣布酷睿品牌重大升级焕新，拆分为针对旗舰级的“Intel酷睿Ultra”(中文名稍后公布)、针对主流级的“Intel酷睿”，即将推出的MeteorLake、RaptorLakeRefresh两大处理器会首次引入全新命名方式。Intel本次品牌焕新的涉及面相当广，包括品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、型号分级命名方式，而涉及的标识共有五组，涵盖酷睿、Evo、vPro等品牌及平台。接下来快科技就给大家详细解读一下这次变化，注意确实有点……凌乱。酷睿Ultra——MeteorLake将会正式命名为“全新Intel酷睿Ultra处理器”，也可以叫做“Intel酷睿Ultra第一代处理器”、“Intel酷睿Ultra处理器(第一代)”，最简单的说法就是“一代酷睿Ultra”。一代酷睿Ultra从高到低分为酷睿Ultra9、酷睿Ultra7、酷睿Ultra5三个子系列，至少暂时没有酷睿Ultra3。酷睿——MeteorLake将会引入全新的工艺、架构、技术，与此同时，Intel还会升级现有的RaptorLake13代酷睿，但又分为两个不同档次。一是RaptorLakeU超低功耗系列，命名为“Intel酷睿处理器”，也可以叫做“Intel酷睿第一代处理器”、“Intel酷睿处理器(第一代)”，最简单的说法就是“一代酷睿”(没有任何后缀)。它也分为三个级别，从高到低分别是酷睿7、酷睿5、酷睿3，注意没有酷睿9。酷睿i——那么，经典的酷睿i是不是就彻底取消了？非也。这就是RaptorLake的另一部分升级，包括HX系列高端移动版、S系列桌面版。它们将延续现有命名体系，官方标准称呼也是“Intel酷睿处理器”，或者叫做“Intel酷睿第14代处理器”、“Intel酷睿处理器(第14代)”，最方便的简称自然是“第14代酷睿”。14代酷睿沿用与11/12/13代酷睿相同的标识，并继续划分为酷睿i9、酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3等四个子系列。至于为什么同样是RaptorLakeRefresh升级版，U系列叫一代酷睿，HX/S系列叫14代酷睿？Intel的解释是：“这些产品发布的时间不同，并且是针对不同用户推出的产品，还将针对性能分为不同级别。”简单地说：酷睿Ultra属于旗舰级，酷睿i属于发烧级，酷睿属于主流级。其他品牌平台标识——针对Evo严苛认证，新推出IntelEvoEdition平台品牌。针对vPro商用产品，推出IntelvProEnterprise、IntelvProEssentials的设备标签，用于在相关商用机型上进行区分，同时还有通用的IntelvPro、通过Evo严苛认证的IntelvProEvoEdition。Intel处理器、显卡的整体标识，也已更新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365487.htm

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

Intel官宣下代超低功耗酷睿UltraLunarLakeArrowLake则会在第四季度登场，稍后的台北电脑展2024上会公布更多具体细节。这一次，Intel只是公布了LunarLake的部分整体架构特性，以及在CPU、GPU、AI三大方面的性能提升，尤其是AI。至于更具体的型号命名、规格参数，第三季度再说。在讲述新品之前，首先简单回顾一下MeteorLake，也就是第一代酷睿Ultra。它既是Intel微处理器历史上最大规模的变革，也是未来LunarLake、ArrowLake等一众新处理器的发展基石，起着承前启后的关键作用。MeteorLake最大的意义就是开启了AIPC的新时代，这将是PC行业未来多年的主旋律，而眼下尽管刚刚处于起步阶段，但已经展现出了势不可挡的架势。目前，MeteorLakeAIPC已经赢得了100多家ISV独立软件供应商的支持，AI加速功能已经超过300项，AI大模型加速优化已经超过500项，遍布各行各业。Intel预计，到2025年底，Intel平台的AIPC全球出货量将超过1亿台，涵盖超过230款产品设计、250多家零售商、48个国家和地区。目前，Intel仍在大力推荐AIPC的应用场景落地，包括安全防护、端侧大语言模型优化、本地个人助手等方面，都取得了飞快的进展。LunarLake定位于低功耗领域，主打超轻薄笔记本，继续带来全方位的变革，完美继承MeteorLake的地位。制造工艺将继续升级，并结合分立式模块化架构、Intel3D封装技术，整合两颗内存芯片(容量预计16/32GB)。CPU部分继续异构混合架构，P核、E核架构都会再次升级，代号分别为LionCove、Skymont，带来显著提升的IPC与能效提升。同时继续集成基于超低功耗E核构建的集成低功耗岛(LowPowerIsland)，可在观看视频、文字办公等场景中关闭不必要的计算模块，大大节省功耗、延长续航。GPU部分升级到第二代的Xe2锐炫架构，这可是独立显卡都还没有用上的，重点升级XMXAI引擎，算力超过60TOPS。NPU部分算力将超过45TOPS，是当前的三倍有余，并支持混合精度、更多数据类型。加上CPU、GPU，新平台的总算力将首次超过100TOPS，也就是每秒可执行100多万亿次计算。这样一来，它就可以更轻松地执行更多参数的模型、更高负载的应用，尤其是NPU也不再局限于一些低功耗持续负载，玩法可以更多。按照官方给出的数字，LunarLakeCPU性能可超过AMD锐龙78840U、骁龙XElite，GPU性能比上代提升约1.5倍，AI性能相比于骁龙XElite可以领先大约1.4倍。当然，AMD会几乎同步发布代号StrixPoint的下一代低功耗移动处理器，升级到Zen5CPU、RDNA3+GPU、XDNA2NPU，可谓针锋相对。至于骁龙XElite，各品牌的笔记本正在陆续公开，虽有生态制约但来势汹汹，一场“三国演义”即将开战。还有超低功耗，这也将是LunarLake的拿手好戏，官方宣称在视频会议场景中，相比锐龙77840U可节省最多30％的功耗，而相比骁龙8cxGen3可以低最多20％。奇怪的是，这里并未和性能角度一样对比竞品新一代的锐龙78840U、骁龙XElite，不知为何。总之，LunarLake将会在现有MeteorLake的基础上，从制造封装工艺到CPU/GPU/NPU架构，从性能到功耗，都带来一次新的飞跃，AIPC也将借此迈上新的台阶。Intel自信满满地表示，得益于MeteorLake的成功，再加上LunarLake的到来，今年将交付超过4000万颗AIPC处理器。再加上AMDStrixPoint即将同步到来、高通骁龙XElite正式入局，好戏正在徐徐拉开大幕。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431737.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431737.htm