4月至今，建筑钢材市场价格不断提涨，价格重心较3月份明显上移。截至4月19日，全国螺纹钢均价为3686元/吨，较3月29日均价上

4月至今，建筑钢材市场价格不断提涨，价格重心较3月份明显上移。截至4月19日，全国螺纹钢均价为3686元/吨，较3月29日均价上涨6.13%。主要驱动因素有，一是需求的增加，4月份下游资金到位率缓慢提高，开工增加，叠加期货拉涨，带动市场信心，下游采购积极性提高，市场期现操作活跃，为价格上涨提供动力。二是成本的反弹，4月焦炭以及铁矿石的价格止跌，出现抬升，成材价格受到一定支撑。综合来看，未来需求逐步稳定，成本支撑仍存，加之市场提价意愿较高，建筑钢材价格未来或稳中偏强运行。

上期所发布关于调整螺纹钢、黄金期货等品种相关合约交易手续费的通知

上期所发布关于调整螺纹钢、黄金期货等品种相关合约交易手续费的通知上期所公告，自2024年5月31日交易（即5月30日晚夜盘）起：1.螺纹钢期货除1月、5月、10月合约以外其他月合约的交易手续费调整为成交金额的万分之零点二，日内平今仓交易手续费调整为成交金额的万分之零点二。当螺纹钢期货除1月、5月、10月合约以外的其他月合约进入交割月前第二月的第一个交易日起，交易手续费恢复到成交金额的万分之一，日内平今仓交易手续费恢复到成交金额的万分之一。2.热轧卷板期货除1月、5月、10月合约以外其他月合约的交易手续费调整为成交金额的万分之零点二，日内平今仓交易手续费调整为成交金额的万分之零点二。当热轧卷板期货除1月、5月、10月合约以外的其他月合约进入交割月前第二月的第一个交易日起，交易手续费恢复到成交金额的万分之一，日内平今仓交易手续费恢复到成交金额的万分之一。3.黄金期货AU2407合约交易手续费调整为10元/手，日内平今仓交易免收交易手续费保持不变。当黄金期货AU2408合约进入交割月前第二月的第一个交易日起，交易手续费恢复到10元/手，日内平今仓交易手续费保持6元/手。黄金期货除6月、12月、AU2407、AU2408合约以外其他月合约交易手续费保持2元/手，日内平今仓交易免收交易手续费保持不变。当黄金期货除6月、12月、AU2407、AU2408合约以外其他月合约进入交割月前第二月的第一个交易日起，交易手续费恢复到10元/手，日内平今仓交易免收交易手续费保持不变。4.燃料油期货除1月、5月、9月、FU2406、FU2407合约以外其他月合约的交易手续费保持成交金额的万分之零点一，日内平今仓交易免收交易手续费。当燃料油期货除1月、5月、9月合约以外的其他月合约进入交割月前第二月的第一个交易日起，交易手续费恢复到成交金额的万分之零点五，日内平今仓交易免收交易手续费保持不变。5.自2024年6月3日交易（即5月31日晚夜盘）起，白银期货AG2408合约交易手续费调整为成交金额的万分之零点五，日内平今仓交易手续费调整为成交金额的万分之零点五。

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程装机仪式上，台积电还高调宣布在当地建第二座晶圆厂，于2026年生产更先进的3nm芯片，总投资额超过400亿美元。拜登激动地当场宣告：“各位，美国制造业回来了。”然而没过多久，亚利桑那州晶圆厂就宣布推迟投产。今年2月，台积电向《纽约时报》大倒苦水，直指美国工人爷爷难伺候。赴美的台积电工程师说：“美国人在分配到多项任务时，可能会拒绝接受新任务，而不是努力完成所有任务[1]。”美国工人则向《BusinessInsider》控诉台积电管理混乱，罪状包括：工地上的亚洲工人不戴安全眼镜和手套；每天开工前花费1小时进行安检排队；台积电故意不告诉工人正确的工作信息，以歪曲亚利桑那州劳动力的技能水平等等[2]。台积电在美国的跌宕似乎并非孤例，要知道富士康当年在威斯康星州的“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone7上市，在CPU速度较前代iPhone6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，关键因素是台积电提供的名为“InFO”的封装技术。何为封装？简单来说，芯片在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应，“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面积/能耗的下降。在iPhone7中，台积电就将A10处理器与LPDDR内存芯片整合在同一个封装中。此后的A系列芯片都应用了台积电的先进封装方案。我们平时所说的芯片（Chip），大部分指的是完成了封装步骤的芯片。而晶圆厂生产的大部分“芯片”，其实是由类似下图中一个个裸片组成的一整块晶圆。时至今日，从A系列到特斯拉的Dojo，从AMD的MI300到英伟达的H100，先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。每一颗H100从台积电十八厂的N4/N5产线上下来，都会运往同在园区内的先进封测二厂，完成最关键的CoWoS封装步骤。而先进封装的普及，暴露了台积电美国工厂面临的一个问题：即便芯片在美国生产，还是得送到台湾地区完成封装。虽然亚利桑那州长KatieHobbs曾表示，台积电在凤凰城还将展开先进封装厂的建设计划，但先进封装厂的投资本就不菲，如果本地的订单量不够，算下来可能会更亏。今年六月，台积电董事长刘德音就在股东大会上表示，出于成本原因，美国厂目前尚未规划先进封装产能。但同一时间，位于台湾竹南科学园区的台积电封测六厂正式启用，洁净室面积大于台积电其他封测厂的总和，用于进行InFO、CoWoS等先进封装技术的量产工作[3]。先进封装对高性能芯片的重要性，直接体现在台积电的收入上。根据分析师RobertCastellano的测算，台积电生产一颗H100芯片的收入“只有”不到200美元，但单颗芯片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，但芯片制造能力很难在短时间内通过补贴实现“转移”的效果，因为它是一个包含了几十个环节的庞大体系。而这套体系的核心在东亚。转移的不只是工厂芯片制造是技术和工业的高峰，但更是一个成本的游戏。这也是为什么集成电路虽然诞生在美国，其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚，以至于全世界80%的集成电路都在亚洲生产。韩国生产了全球一半的存储器，台积电和三星在芯片代工的市场份额将近80%，全世界最大的封测厂都在中国大陆和台湾地区。台积电上一次去美国建工厂还是1996年的事。种种因素决定，劳动力密集、储蓄率高、政府财政投资意愿强的东亚，最终成为摩尔定律的战场。而在这个转移的过程中，从美国转移到东亚的不仅仅是工厂，而是与之对应的研发生产与人才输送体系。台积电在台湾地区建设的不仅仅有晶圆厂，还有对应的研发中心，用来开发面向未来的2nm和1.4nm芯片生产技术。同时，台积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体专业为主。由于晶圆厂建设的巨大投资，台积电甚至带动了台湾地区建筑行业的增长。三十多年来，强势的半导体产业和教育体系形成了一套双向反馈的系统，应届生批量的流向台积电和联电这类芯片制造企业，为产业源源不断地输送弹药。这也是为什么半导体研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易找到[4]。也就是说，产业转移过程中，转移的不仅仅是工厂和生产线，而是与之配套的技术创新体系和人才培养体系。在“制造业回流”这个语境里，工厂可以转移，但人才的体系却无法复制粘贴。同属制造业的波音是一个很典型的例子。上世纪80年代后，波音将客机生产向美国之外外包，由此带来了一个深层影响：随着产业链环节在美国消失，与之对应的人才体系也出现塌方，导致产业工人的供给出现断层，继而限制了技术升级以及创新的可能。后来为了解决交付压力，波音不得不返聘已经退休的机械师和检查员，原因就是大规模的人才断层。从1979年至2011年，美国的制造业就业人数减少了40%，与工厂消失的很可能还有配套的供应商，大学的专业和学术界的相关研究。人才总会向产业的高地流动，如今西雅图的美国应届生更愿意去亚马逊工作，还是去23公里外的波音工厂打螺丝，不言而喻。而“半导体制造”甚至是很多美国人没听说过的职业选择。亚利桑那州凤凰城的一位人力官员桂林·沃勒（KweilinWaller）曾表示，“应聘者听到对半导体制造业时，常一头雾水，不太熟悉[5]。”因而，美国试图通过补贴和建厂重塑芯片生产能力，最终也会遇到人才断层的问题。美国市值最高的公司里，只有苹果勉强算制造业，但它没有一间工厂。2012年，奥巴马曾问乔布斯，“需要做什么，才能让iPhone回美国生产？”乔布斯毫不犹豫的回答：“那些工作不会回来了。计算机大国的烦恼不久前，曾经担任台积电研发处处长的杨光磊接受采访，虽然讨论的主题是英特尔和台积电的竞争，但也能从一个侧面反映台积电为什么会在美国水土不服。杨光磊认为，当前美国年轻人的就业重心都在软件，比起半导体工厂，大家更愿意去微软、Google和META工作，几乎没有先进的半导体研发与制造人才。同时，对美国来说，半导体制造是个“移民型产业”：“上世纪80~90年代的美国半导体产业，都是由东方面孔的亚裔撑起一片天。如今，在这些东方面孔的人才回到亚洲后，现阶段美国的半导体产业要持续发展，就变得相当的困难。”事实也是如此，美国芯片制造产业的建立来自许多亚洲面孔，他们大多都有赴美求学-在美国半导体公司工作-回亚洲创业的履历。在这个过程中，芯片制造的产线、研发和人才体系的中心也转移到了东亚地区。外界常常将美国视为芯片强国，但实际上，美国真正的优势产业是以软件为代表的“计算机科学”，而不是以大规模标准化生产为核...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389433.htm