台积电美国工厂：400亿美元的形象工程
台积电美国工厂：400亿美元的形象工程装机仪式上，台积电还高调宣布在当地建第二座晶圆厂，于2026年生产更先进的3nm芯片，总投资额超过400亿美元。拜登激动地当场宣告：“各位，美国制造业回来了。”然而没过多久，亚利桑那州晶圆厂就宣布推迟投产。今年2月，台积电向《纽约时报》大倒苦水，直指美国工人爷爷难伺候。赴美的台积电工程师说：“美国人在分配到多项任务时，可能会拒绝接受新任务，而不是努力完成所有任务[1]。”美国工人则向《BusinessInsider》控诉台积电管理混乱，罪状包括：工地上的亚洲工人不戴安全眼镜和手套；每天开工前花费1小时进行安检排队；台积电故意不告诉工人正确的工作信息，以歪曲亚利桑那州劳动力的技能水平等等[2]。台积电在美国的跌宕似乎并非孤例，要知道富士康当年在威斯康星州的“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone7上市，在CPU速度较前代iPhone6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，关键因素是台积电提供的名为“InFO”的封装技术。何为封装？简单来说，芯片在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。与之对应，“先进封装”将技术的注意力放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面积/能耗的下降。在iPhone7中，台积电就将A10处理器与LPDDR内存芯片整合在同一个封装中。此后的A系列芯片都应用了台积电的先进封装方案。我们平时所说的芯片（Chip），大部分指的是完成了封装步骤的芯片。而晶圆厂生产的大部分“芯片”，其实是由类似下图中一个个裸片组成的一整块晶圆。时至今日，从A系列到特斯拉的Dojo，从AMD的MI300到英伟达的H100，先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。每一颗H100从台积电十八厂的N4/N5产线上下来，都会运往同在园区内的先进封测二厂，完成最关键的CoWoS封装步骤。而先进封装的普及，暴露了台积电美国工厂面临的一个问题：即便芯片在美国生产，还是得送到台湾地区完成封装。虽然亚利桑那州长KatieHobbs曾表示，台积电在凤凰城还将展开先进封装厂的建设计划，但先进封装厂的投资本就不菲，如果本地的订单量不够，算下来可能会更亏。今年六月，台积电董事长刘德音就在股东大会上表示，出于成本原因，美国厂目前尚未规划先进封装产能。但同一时间，位于台湾竹南科学园区的台积电封测六厂正式启用，洁净室面积大于台积电其他封测厂的总和，用于进行InFO、CoWoS等先进封装技术的量产工作[3]。先进封装对高性能芯片的重要性，直接体现在台积电的收入上。根据分析师RobertCastellano的测算，台积电生产一颗H100芯片的收入“只有”不到200美元，但单颗芯片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，但芯片制造能力很难在短时间内通过补贴实现“转移”的效果，因为它是一个包含了几十个环节的庞大体系。而这套体系的核心在东亚。转移的不只是工厂芯片制造是技术和工业的高峰，但更是一个成本的游戏。这也是为什么集成电路虽然诞生在美国，其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚，以至于全世界80%的集成电路都在亚洲生产。韩国生产了全球一半的存储器，台积电和三星在芯片代工的市场份额将近80%，全世界最大的封测厂都在中国大陆和台湾地区。台积电上一次去美国建工厂还是1996年的事。种种因素决定，劳动力密集、储蓄率高、政府财政投资意愿强的东亚，最终成为摩尔定律的战场。而在这个转移的过程中，从美国转移到东亚的不仅仅是工厂，而是与之对应的研发生产与人才输送体系。台积电在台湾地区建设的不仅仅有晶圆厂，还有对应的研发中心，用来开发面向未来的2nm和1.4nm芯片生产技术。同时，台积电绝对领先的市场地位也会影响人才的流动。2022年，半导体产业占台湾地区总GDP的13%，晶圆代工业务对半导体行业的贡献则达到52%。与之对应，台湾地区每年有近20万大学毕业生，50%以上都是工科学生，且以电子制造和半导体专业为主。由于晶圆厂建设的巨大投资，台积电甚至带动了台湾地区建筑行业的增长。三十多年来，强势的半导体产业和教育体系形成了一套双向反馈的系统，应届生批量的流向台积电和联电这类芯片制造企业，为产业源源不断地输送弹药。这也是为什么半导体研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果和英伟达等台积电客户将发现，将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺，那里的成本更低，人才也更容易找到[4]。也就是说，产业转移过程中，转移的不仅仅是工厂和生产线，而是与之配套的技术创新体系和人才培养体系。在“制造业回流”这个语境里，工厂可以转移，但人才的体系却无法复制粘贴。同属制造业的波音是一个很典型的例子。上世纪80年代后，波音将客机生产向美国之外外包，由此带来了一个深层影响：随着产业链环节在美国消失，与之对应的人才体系也出现塌方，导致产业工人的供给出现断层，继而限制了技术升级以及创新的可能。后来为了解决交付压力，波音不得不返聘已经退休的机械师和检查员，原因就是大规模的人才断层。从1979年至2011年，美国的制造业就业人数减少了40%，与工厂消失的很可能还有配套的供应商，大学的专业和学术界的相关研究。人才总会向产业的高地流动，如今西雅图的美国应届生更愿意去亚马逊工作，还是去23公里外的波音工厂打螺丝，不言而喻。而“半导体制造”甚至是很多美国人没听说过的职业选择。亚利桑那州凤凰城的一位人力官员桂林·沃勒（KweilinWaller）曾表示，“应聘者听到对半导体制造业时，常一头雾水，不太熟悉[5]。”因而，美国试图通过补贴和建厂重塑芯片生产能力，最终也会遇到人才断层的问题。美国市值最高的公司里，只有苹果勉强算制造业，但它没有一间工厂。2012年，奥巴马曾问乔布斯，“需要做什么，才能让iPhone回美国生产？”乔布斯毫不犹豫的回答：“那些工作不会回来了。计算机大国的烦恼不久前，曾经担任台积电研发处处长的杨光磊接受采访，虽然讨论的主题是英特尔和台积电的竞争，但也能从一个侧面反映台积电为什么会在美国水土不服。杨光磊认为，当前美国年轻人的就业重心都在软件，比起半导体工厂，大家更愿意去微软、Google和META工作，几乎没有先进的半导体研发与制造人才。同时，对美国来说，半导体制造是个“移民型产业”：“上世纪80~90年代的美国半导体产业，都是由东方面孔的亚裔撑起一片天。如今，在这些东方面孔的人才回到亚洲后，现阶段美国的半导体产业要持续发展，就变得相当的困难。”事实也是如此，美国芯片制造产业的建立来自许多亚洲面孔，他们大多都有赴美求学-在美国半导体公司工作-回亚洲创业的履历。在这个过程中，芯片制造的产线、研发和人才体系的中心也转移到了东亚地区。外界常常将美国视为芯片强国，但实际上，美国真正的优势产业是以软件为代表的“计算机科学”，而不是以大规模标准化生产为核...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389433.htm
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