台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产

台湾大地震导致部分苹果芯片生产线停产台湾花莲县今日发生的大地震导致部分台积电芯片生产线停产，可能会影响苹果公司芯片的制造。熟悉台积电运营的消息人士称，台积电位于台南的N3晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于七纳米以下制程的EUV光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，导致生产不得不停止。台积电的一些高端芯片，例如苹果iPhone15Pro和Max中搭载三纳米A17Pro芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此一些已经投产的芯片哪怕没有导致直接损坏也会导致间接报废。——、

台积电：晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原

台积电：晶圆厂设备复原率超八成新建晶圆厂预计今晚可完全复原3月4日消息，针对台湾花莲地震后公司最新情况，台积电今晚向记者表示，公司今日晶圆厂设备的复原率已超过80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要机台包含所有EUV光刻机均无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。——

台积电熊本厂2月24日开幕 开幕前已投片试产

台积电熊本厂2月24日开幕开幕前已投片试产消息称，苹果要求索尼加速熊本厂CIS生产，故该厂已开始投片试产，测试设备电性参数、改善产品状况、提高生产良率等，初期规划每月3000片产能。2021年，台积电宣布赴日本与索尼、电装株式会社合资兴建晶圆厂，于2022年4月起动工，并获日本政府4760亿日元补助。熊本厂规划月产能5.5万片，总投资达1.1万亿日元，预计生产12/16、22/28nm制程。半导体产业专家认为，熊本厂将成为台积电应对客户地缘政治，以及供应链韧性需求的全球布局重要据点。今年2月初，台积电宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂，核准以不超过52.62亿美元的额度增资JASM。此外，该项目还将获得丰田汽车、索尼、电装等企业的投资。（校对/孙乐）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418873.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418873.htm

金力永磁：规划到 2025 年将建成 40000 吨高性能稀土永磁材料产能及先进的磁组件生产线

金力永磁：规划到2025年将建成40000吨高性能稀土永磁材料产能及先进的磁组件生产线金力永磁近日在业绩说明会表示，2024年第一季度，公司新建产能逐步释放，产能利用率超过90%。包头二期12000吨/年产能项目、宁波3000吨/年高端磁材及1亿台套组件产能项目、赣州高效节能电机用磁材基地项目正在按计划建设，预计2024年底将建成38000吨/年毛坯产能生产线。规划到2025年将建成40000吨高性能稀土永磁材料产能及先进的磁组件生产线。

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片据悉，台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内，目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。日本受益匪浅不过无论如何，一旦该计划得以实现，对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师RyosukeKatsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的国内生产总值（GDP）将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。日本首相岸田文雄（FumioKishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。多家工厂正在计划中台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团（SonyGroupCorp．）和电装株式会社（DensoCorp．）投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其蓝图就包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求，”该公司在一份电子邮件声明中表示，“在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”台北研究公司TrendForce的分析师JoanneChiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398605.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398605.htm