台积电美国工厂将建造试验生产线 2024Q1将小批量试产

台积电美国工厂将建造试验生产线2024Q1将小批量试产虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，并满足部分需求，台积电打算先建一条小规模的试验生产线，并在2024年开始制造芯片。据了解，这条小规模的试验生产线预计会在2024年第一季度投入使用，每月的产能在4000片到5000片晶圆之间。台积电策略的改变，或许是为了减少因工厂延误而导致潜在违约造成的损失，部分客户的订单可能指定要在Fab21完成。考虑到Fab21本身设计的产能为每月2万片晶圆，试验生产线的规模并不大，不过已经可以满足当地部分用户的需求。有消息称，苹果、AMD和英伟达等大客户可能会将部分订单转移到台积电其他地区的晶圆厂，以避免耽误新产品的发布。不过有人担心，在其他晶圆厂临时加单可能出现不必要的抢夺产能情况。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383967.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383967.htm

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产作为安全系统的一部分，苹果芯片供应商台积电停止了一些生产线的生产，并从一些工厂疏散了员工。虽然一些员工最初被允许返回工作岗位，但一天后公司的状况已大为改观。据彭博社报道，地震发生后不到10个小时，台积电就恢复了70%至80%的机器运转。台积电在周三晚些时候发表的一份声明中表示："我们的关键工具（包括所有极紫外光刻工具）没有受到任何损害。上述工具用于生产台积电的一些最小工艺，如苹果和NVIDIA的芯片。"这些设施并非毫发无损，因为一些地方仍有少量工具受损。尽管如此，台积电表示正在努力尽快全面恢复。由于台湾生产的芯片数量巨大，有人担心台湾地震会对全球计算机产业造成严重破坏。目前还不清楚现有的生产是否中断，因为根据芯片的不同，生产需要不间断的时间和电力，需要几天或几周的时间。巴克莱银行（Barclays）的分析师在地震发生后不久撰文指出，任何停滞都可能给需要在真空中隔离数周的工艺带来问题。随后，花旗集团乐观地表示，地震对台积电的影响应该是"可控的"，杰富瑞也预计影响"有限"。相关文章:台积电：主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426225.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426225.htm

一汽丰田天津工厂部分生产线将停产

一汽丰田天津工厂部分生产线将停产此前，丰田汽车的发言人就曾表示：“与中国一汽合资的天津生产基地的停产是计划中的举措”。今年11月，网上流传出一汽丰田发布的“致经销商伙伴的一封信”，信中提到：一汽丰田在10月，11月份已大幅下调生产的前提下，将在未来三个月内继续大幅度向下调整生产配分。据此前的报道来看，今年9月，丰田内部对组织架构和产销计划进行了调整，以推动转型的顺利进行。按照计划，到2024年，丰田的电动汽车产能将达到19万辆，同时在2026年前投放10款纯电汽车，并使其达到年销150万辆的目标。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401793.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401793.htm

台积电美国晶圆厂生产的芯片价格可能会高出30%

台积电美国晶圆厂生产的芯片价格可能会高出30%台积电的N4和N5工艺技术在美国的价格将比台湾的同类产品高出约20%至30%，而日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上制造的芯片可能要贵10%至15%。台积电正在将在美国和日本建造晶圆厂的高成本转嫁给其客户，以便能够维持其53%的毛利率目标。美国的客户正在继续与台积电谈判，并可能将部分订单转移到三星晶圆厂以平衡其预算。这些公司中可能有AMD和高通公司，它们可能会考虑由三星代工生产它们的芯片，而英伟达公司可能会给英特尔代工服务，以生产英特尔18A和20A技术的芯片。然而，由于芯片设计也越来越复杂，成本越来越高，芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。据报道，台积电最忠实和最大的客户苹果公司保持着大约20-30%的折扣，这为台积电25%的收入做出了贡献。这一规模归功于两家公司之间的紧密合作关系，同时也推进了工艺迁移。苹果也是台积电领先芯片技术的早期采用者之一。台积电在亚利桑那州的工厂预计将在2024年初开始生产，采用先进的5纳米技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357861.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1357861.htm

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产据ETNews报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于AppleSilicon芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone15Pro搭载A17Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年iPhone17系列中。——